ST IEEE802.11a/b/g低功耗移動(dòng)Wi-Fi芯片

　　意法半導體公布一個(gè)功耗極低的雙頻Wi-Fi解決方案STLC4420，這個(gè)單封裝IC為手機應用提供了無(wú)線(xiàn)IEEE802.11a/b/g功能。ST新推出的第二個(gè)新產(chǎn)品是STLC4550，這是一個(gè)IEEE802.11b/g功能與早在2006年就投入量產(chǎn)的STLC4370相似的芯片，只是封裝尺寸比STLC4370小很多，上一代產(chǎn)品被設計到多家領(lǐng)先的手機制造商的Wi-Fi手機內。 



　　STLC4420是一個(gè)高度集成的無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)WLAN

芯片，能夠在5GHz和2.4GHz兩個(gè)頻帶內工作，支持OFDM（正交頻分復用）和CCK（補碼鍵控）信號調制技術(shù)。該產(chǎn)品的目標應用是移動(dòng)平臺，例如：手機和Wi-Fi手機、PDA、便攜電腦和數碼相機，30µW的睡眠模式能夠滿(mǎn)足這些應用的超低功耗的需求?！　?nbsp; 

　　智能電源管理包括IEEE802.11省電模式，能夠從深度睡眠模式快速切換到高速數據包傳輸模式，是該市場(chǎng)上功耗最低的WLAN芯片。其它嵌入式功能包括一個(gè)基于A(yíng)RM9的媒體訪(fǎng)問(wèn)控制器（MAC）、數字基帶控制器和零中頻（零IF）收發(fā)器。由于集成度極高，目標應用需要的外圍組件的數量很少。該IC采用先進(jìn)的節省空間的封裝。 　  


　　STLC4550的功能和性能與雙頻的STLC4420完全相同，只是沒(méi)有5GHz IEEE802.11a 功能。該產(chǎn)品的封裝非常小，僅為8.5x8x1.4mm，使制造商能夠在外觀(guān)更小的產(chǎn)品內提供成本效益型Wi-Fi網(wǎng)絡(luò )接入功能。該芯片集成了無(wú)源組件，整個(gè)芯片占板面積極小。兩款產(chǎn)品都提供了同級產(chǎn)品中性能最出色的集成WLAN/Bluetooth™ 共存技術(shù)，能夠利用一個(gè)數據包傳輸仲裁（PTA）算法，同步交換音頻和視頻或數據信息。 　  


　　ST為制造商提供一整套WLAN軟硬件解決方案以及內部開(kāi)發(fā)的源代碼。兩款芯片都配有針對移動(dòng)平臺和Symbian、WinMobile、Linux.操作系統優(yōu)化的主要軟件驅動(dòng)器、固件和測試工具?？蛻?hù)還可以獲得支持的參考代碼，以便在新的設計中進(jìn)行評估。 　  


　　兩款芯片與主機處理器之間的接口是一個(gè)模式可選的SPI(串行外設接口)或SDIO (安全數字I/O)接口。為最大化靈活性，最小化成本，芯片接受19.2、26、38.4和40MHz的系統參考時(shí)鐘頻率。每款產(chǎn)品都很容易與所有領(lǐng)先的處理器平臺集成，包括ST的Nomadik系列移動(dòng)多媒體應用處理器。 　　  


　　STLC4420和STLC4550 WLAN IC的工程樣片現已交付主要客戶(hù)評估測試，2006年第四季度開(kāi)始正式量產(chǎn)。訂貨100,000件，單價(jià)分別為9.00和8.50美元。