中芯國際攜手Cadence加速芯片設計

　Cadence設計系統公司(納斯達克代碼：CDNS)和中芯國際集成電路制造有限公司聯(lián)合宣布雙方共同合作發(fā)展了一項模擬混合信號(AMS)參考流程以滿(mǎn)足設計

業(yè)者在消費、網(wǎng)絡(luò )和無(wú)線(xiàn)通訊集成電路市場(chǎng)的設計需求。 　　  

　　模塊級參考流程基于中芯國際0.18微米多模、射頻工藝設計工具包與Cadence的Virtuoso®客戶(hù)設計平臺和可制造性設計(DFM)技術(shù)。參考流程已經(jīng)通過(guò)樣品模數轉換器設計的硅驗證以及整套效度驗證。流程可通過(guò)提供參考設計的環(huán)境，基準流程以及示范設計演示――設計業(yè)者如何采用中芯國際的工藝技術(shù)和Cadence的Virtuoso®平臺等一系列方法改進(jìn)生產(chǎn)力。 　　  

　　中芯國際和Cadence聯(lián)合開(kāi)發(fā)的模擬信號參考流程基于業(yè)界開(kāi)放數據庫標準―開(kāi)放通道(OpenAccess) 2.2，提供給設計業(yè)者一個(gè)優(yōu)化的、可預見(jiàn)的原理圖到版圖(schematic-to-GDSII)流程。這個(gè)流程為設計團隊創(chuàng )造系統級芯片或將他們自己的流程歸于一起提供了開(kāi)始基點(diǎn)。 這個(gè)流程結合了Cadence的眾多技術(shù)，包括Virtuoso Spectre®電路模擬器，Virtuoso UltraSim完整芯片模擬器，Virtuoso原理圖編輯器，Virtuoso模擬設計環(huán)境，Virtuoso design_services@smics.com