Tensilica簽署針對鉆石系列的設計合作協(xié)議

      Tensilica公司日前宣布與其當前4家設計中心合作伙伴簽署針對鉆石系列產(chǎn)品的設計合作協(xié)議。該四家公司分別為D-Clue Technologies、E L & Associates、 Genesis Technology, Inc. (GTI)和 Magellan Discovery Corporation

。該四家設計中心將延續以往對Tensilica客戶(hù)的支持，為最新采用鉆石系列標準處理器內核的客戶(hù)提供設計服務(wù)。此外，Tensilica宣布E L & Associates公司將開(kāi)發(fā)針對中芯國際工藝線(xiàn)的鉆石系列標準處理器硬核。 








       該四家設計中心覆蓋全球主要ASIC設計區域： 



D-Clue Technologies，總部位于日本橫濱，向主要日本電子公司提供設計服務(wù)、咨詢(xún)、研發(fā)和教育服務(wù)。詳情敬請參閱www.d-clue.com 


E L & Associates，通過(guò)其位于加州Pleasanton的總部和加州Santa Clara、加拿大渥太華的設計中心提供ASIC/COT (從RTL到GDSII)設計、可測試設計（DFT）及可制造性設計的解決方案。 


 GTI，總部位于日本Hyogo，提供針對語(yǔ)音、音頻、視頻和通信應用的LSI設計、封裝和測試等獨特的服務(wù)組合。詳情敬請參閱www.gti.co.jp。 








        Magellan Discovery Corporation，總部位于臺灣臺北，為快速發(fā)展的亞洲市場(chǎng)提供完整的增值服務(wù)，幫助客戶(hù)克服巨大的設計挑戰以準時(shí)出貨。 









       Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen先生表示，“Tensilica公司很高興我們的設計中心合作伙伴向客戶(hù)提供鉆石系列標準處理器內核方面的服務(wù)。這充分證明該設計中心對Tensilica處理器架構和客戶(hù)需求深刻的理解，并將通過(guò)對鉆石系列標準處理器內核的支持，傳播Tensilica公司技術(shù)到更多的ASIC客戶(hù)?！?nbsp;












        E L & Associates公司在中芯國際硬化鉆石系列內核 









        Tensilica公司日前還宣布，鉆石系列標準處理器內核將在中芯國際工藝線(xiàn)上進(jìn)行硬化。E L & Associates公司將與Tensilica公司合作開(kāi)發(fā)鉆石系列的硬核開(kāi)發(fā)包。這些硬核采用中芯國際低成本的代工工藝，可以幫助當前系統和半導體公司實(shí)現最小的集成成本和低設計風(fēng)險。處理器硬核的物理設計已經(jīng)全部完成且通過(guò)測試，可以作為一個(gè)模塊被直接快速嵌入到ASIC設計中, 而設計工程師不再需要如同利用軟核進(jìn)行設計一樣,歷經(jīng)綜合和布局布線(xiàn)的過(guò)程。