高壓、高速和高電流應用催生新型電路保護元件

　　隨著(zhù)舒適性和主動(dòng)安全功能變得越來(lái)越普遍，汽車(chē)功率電子市場(chǎng)取得了飛速增長(cháng)。當傳統機械功能向電子應用轉移時(shí)，對電力電子系統的需求也隨之增加。與此同時(shí)，通信市場(chǎng)也在不斷發(fā)展。用戶(hù)對持續連接的需求導致了全世界IT服務(wù)器集群和電信中心越來(lái)越密集，并隨之產(chǎn)生了更高功率機械和更密集的PCB。從產(chǎn)品安全和可靠性來(lái)講，這些趨勢推動(dòng)了對更耐用和更可靠的熱管理系統的需求。

　　消費類(lèi)器件小型且多功能的優(yōu)勢也增加了電路板密度，并產(chǎn)生對那些可以幫助節能和提升熱管理的元件的需求。對于電路保護制造商來(lái)說(shuō)，這意味著(zhù)下一代器件不僅要更小，也必須能夠幫助推動(dòng)更強的功能和降低功耗。

　　最終，鋰離子電池由于其所具備的更高功率和更輕重量，正在向新的細分市場(chǎng)擴展。當鋰離子電池更強大、更輕、更環(huán)保時(shí)，它們需要比鎳鎘電池更嚴格的安全設計，而且為應對高功率應用鋰電池設計而出現的各種安全標準將需要新水平的保護方案。

　　我們正在與電子設備設計商和制造商合作，共同開(kāi)發(fā)新材料和推出面向工業(yè)和以應用為導向的解決方案。我們也利用我們在全球設有基礎設施的優(yōu)勢，滿(mǎn)足世界范圍內新興市場(chǎng)需求。我們相信同時(shí)向客戶(hù)提供全球基礎設施支持和本地支持—如產(chǎn)品研發(fā)、應用工程、技術(shù)支持或制造—我們能幫助客戶(hù)設計下一代產(chǎn)品、加快上市時(shí)間和降低生產(chǎn)成本。

　　新型電路保護元件

　　便攜設備的不斷小型化形成了對可以管理電路板密度的創(chuàng )新方案的需求，TE電路保護部開(kāi)發(fā)的方案之一是將電路板上的部分電路保護元件轉移到連接器上。除了更小、更密集的封裝，向更快速數字連接的轉變也對靜電放電(ESD)保護產(chǎn)生了很大的挑戰。今年我們計劃推出新型ESD保護方案，以耐用的低電容和小尺寸器件滿(mǎn)足這些應用的需求。

　　在電池市場(chǎng)，我們長(cháng)期以來(lái)總是關(guān)注諸如手機或數碼相機這樣的低電壓和低電流應用。但是，隨著(zhù)各種新電池技術(shù)和更高密度電池組的產(chǎn)生，形成了對更強大的電路保護方案的需求。

　　在無(wú)線(xiàn)電動(dòng)工具、電動(dòng)自行車(chē)和備用電源等電池組應用中所使用的高倍率放電鋰離子電池市場(chǎng)不斷擴大，為了響應這一點(diǎn)，我們最新推出了金屬混合PPTC(MHP)器件。為解決這些應用上的挑戰，則需要提供高性?xún)r(jià)比的電路保護器件，而這些器件需要能夠在超過(guò)30Vdc額定電壓下提供30A或更高的保持電流。MHP器件將一個(gè)雙金屬保護器和一個(gè)高分子正溫度系數保護器件(PPTC)并行連接。這款業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)平臺幫助提供可復位的過(guò)流和短路保護，并利用PPTC器件的低阻抗來(lái)防止雙金屬保護器在更高電流下產(chǎn)生電弧。

　　運行中，MHP器件將一個(gè)雙金屬保護器和一個(gè)高分子正溫度系數保護器件(PPTC)并行連接，提供可復位的過(guò)流和短路保護。利用PPTC器件的低阻抗來(lái)防止雙金屬保護器在更高電流下產(chǎn)生電弧。

　　可回流焊熱保護器件(RTP)是我們承諾為解決電子產(chǎn)業(yè)內的特定趨勢而開(kāi)發(fā)使能技術(shù)的另一個(gè)實(shí)例。這款二級保護器件是通過(guò)與汽車(chē)和功率電子OEM客戶(hù)共同開(kāi)發(fā)而成的，可滿(mǎn)足汽車(chē)和工業(yè)電子系統對更強大熱保護的要求，尤其是當功率器件(如功率場(chǎng)效應晶體管(powerFET)、電容、電阻或IC)由于長(cháng)期暴露在苛刻環(huán)境中而發(fā)生嚴重的熱故障時(shí)。

　　當RTP器件串接在powerFET附近的電源線(xiàn)上時(shí)，它會(huì )跟蹤FET溫度，如果功率場(chǎng)效應晶體管超過(guò)額定溫度并產(chǎn)熱過(guò)多，RTP器件將斷開(kāi)電源線(xiàn)路。

　　在緩慢的熱失控情況下，RTP200器件會(huì )跟蹤powerFET溫度