飛兆瞄準更響亮清晰的便攜揚聲器需求

　　全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 正在加大力度，以便應對現今便攜行業(yè)之音頻應用所面臨的其中一個(gè)最重要挑戰，即滿(mǎn)足消費者對具有更小體積、更響亮清晰音頻的多媒體移動(dòng)設備的需求，同時(shí)能夠最大限度減小對電池壽命的影響。

　　飛兆半導體具備滿(mǎn)足這些便攜音頻需求的獨特能力，不斷擴展可用于設計、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)便攜音頻IC的業(yè)界最佳音頻構件產(chǎn)品系列。該公司以功率半導體解決方案和專(zhuān)用功能便攜半導體解決方案兩個(gè)關(guān)鍵性半導體技術(shù)領(lǐng)域方面的公認業(yè)績(jì)記錄為基礎，開(kāi)發(fā)具備更高的輸出功率、動(dòng)態(tài)范圍壓縮、揚聲器保護功能、信噪比改善、失真控制和功率管理的新型產(chǎn)品，滿(mǎn)足便攜音頻需求。

　　飛兆半導體計劃在未來(lái)數月內推出此類(lèi)新型音頻產(chǎn)品系列的首批產(chǎn)品，其所提供的高性能混合信號技術(shù)可讓設計人員解決至關(guān)重要的難題，最大限度地提高音頻輸出和減少對電池使用時(shí)間的影響，提供出色的音頻品質(zhì)及揚聲器保護，并降低設計的總體材料清單成本。

　　飛兆半導體發(fā)展便攜音頻技術(shù)的舉措為公司戰略性便攜技術(shù)計劃的一部分，該計劃的目標為加快推動(dòng)公司成為全球移動(dòng)設備制造商和芯片組廠(chǎng)商的供應商。

　　飛兆半導體便攜音頻發(fā)展計劃包括對不同類(lèi)型的便攜設備制造商和芯片組供應商進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn)，結果發(fā)現這些企業(yè)普遍需要能夠更好地滿(mǎn)足現今便攜音頻產(chǎn)品的生產(chǎn)和設計需求的供應商。

　　飛兆半導體便攜解決方案副總裁Matt Johnson稱(chēng)：“飛兆半導體決定推出便攜音頻產(chǎn)品系列，主要推動(dòng)力為客戶(hù)對能夠應付現今便攜設備和芯片組供應商之極端設計和交貨壓力的新技術(shù)解決方案的需求。飛兆半導體做好了應對這一挑戰的準備，不僅提供業(yè)界最佳的音頻IP解決方案系列，還提供了現今競爭激烈且快速變化的便攜產(chǎn)品市場(chǎng)之供應商所需的世界級供應鏈和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力。這種組合使得飛兆半導體成為便攜設備制造商的強大的增值硅產(chǎn)品解決方案供應商，飛兆半導體對便攜音頻產(chǎn)品的關(guān)注，將能夠進(jìn)一步提升公司的領(lǐng)導地位。”

　　飛兆半導體通過(guò)市場(chǎng)調查，以及與全球手機制造商和芯片組供應商的密切合作來(lái)推動(dòng)新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。這項技術(shù)已獲所有主要便攜設備制造商采用，并且用于包括智能電話(huà)在內的大多數移動(dòng)電話(huà)中。

　　飛兆半導體提供一系列行業(yè)領(lǐng)先的特定功能硅產(chǎn)品解決方案，滿(mǎn)足音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF電源、核心電源、背光照明及其它需求，這些都是決定便攜產(chǎn)品用戶(hù)滿(mǎn)意度和市場(chǎng)成功的因素。作為這些領(lǐng)域公認的創(chuàng )新源泉，飛兆半導體正在結合硅IP構件和系統級專(zhuān)有技術(shù)，推動(dòng)制造商實(shí)現便攜設計差異化。

　　針對音頻和其它便攜設備設計需求，飛兆半導體充分利用其先進(jìn)的工藝和封裝技術(shù)，提供顯著(zhù)的設計優(yōu)勢，同時(shí)縮減便攜產(chǎn)品的尺寸、成本和功耗。此外，飛兆半導體正在與主流便攜產(chǎn)品制造商合作，幫助其應對下一代設計挑戰并保持競爭優(yōu)勢。

　　飛兆半導體致力實(shí)踐 “卓越技術(shù)助您實(shí)現成功” (The Right Technology for Your Success™) 的目標，針對消費、通信、工業(yè)、便攜、計算和汽車(chē)電子系統提供先進(jìn)的硅產(chǎn)品和封裝技術(shù)、制造實(shí)力和系統專(zhuān)業(yè)技術(shù)，以及在線(xiàn)設計工具和設計中心，以實(shí)現公司提升客戶(hù)滿(mǎn)意度的承諾。