Tensilica IP核出貨量預計2012年達20億

        Tensilica今日宣布，于2011年5月迎來(lái)了其里程碑式的發(fā)展歷程—Tensilica DPU（數據處理器）量產(chǎn)超10億。Tensilica DPU年度出貨量超5億，并且計劃在2012年年底累計出貨量達20億—短短18個(gè)月內翻一倍。

        Tensilica總裁兼首席執行官Jack Guedj表示：“這一重要的里程碑式事件，讓我對Tensilica光明的前程充滿(mǎn)信心。Tensilica DPU的出貨量達到這一里程碑，其中并不包括LTE芯片的出貨量，我們在LTE領(lǐng)域的很多客戶(hù)還未進(jìn)入量產(chǎn)階段，所以我們有更大的空間完成2012年預計的目標。”

        Tensilica投資用于移動(dòng)無(wú)線(xiàn)和家庭娛樂(lè )市場(chǎng)以及電腦和視頻/圖像市場(chǎng)量產(chǎn)應用定制設計的標準內核是導致出貨量增長(cháng)的直接原因。Tensilica DPU結合了DSP和CPU的功能，針對不同應用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自動(dòng)化處理器設計工具能夠針對應用快速定制內核，以滿(mǎn)足其特殊的數據處理性能需求。Tensilica DPU被應用于SoC（片上系統）設計中的密集型信號處理，如：音頻、視頻和通信。

        市場(chǎng)研究機構Forward Concepts總裁兼首席DSP分析師Will Strauss表示：“Tensilica正處于騰飛的起點(diǎn)。Tensilica很快跳轉到用于LTE 的基帶DSP IP核的有利位置，Tensilica同時(shí)具備業(yè)界領(lǐng)先的音頻DSP內核，并且Tensilica的客戶(hù)還可以根據他們應用需求精確定制內核。”

        Guedj補充道：“我代表Tensilica向廣泛采用Tensilica產(chǎn)品的客戶(hù)以及全心全意地創(chuàng )造業(yè)界領(lǐng)先的Tensilica產(chǎn)品并給客戶(hù)提供支持的所有員工，誠摯地表達深深的謝意。” 光電開(kāi)關(guān)相關(guān)文章:光電開(kāi)關(guān)原理