SMSC的芯片間連接技術(shù)授權給AMD公司

　　專(zhuān)精于建立增值連接性方案生態(tài)系統的領(lǐng)先半導體廠(chǎng)商SMSC公司日前宣布，AMD 已獲得SMSC的專(zhuān)利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技術(shù)授權。

　　ICC能讓現已成為數十億臺電子設備的標準的USB 2.0協(xié)議，僅以傳統USB 2.0模擬接口一小部分的功率進(jìn)行短距離傳輸，但同時(shí)仍保持模擬USB 2.0連接的所有軟件兼容性。高速互連(HSIC)規范(此為USB 2.0規范的補充)已將ICC技術(shù)納入其中。在適用情況下，例如便攜式應用等，相較于模擬USB 2.0接口，ICC技術(shù)能減少功耗與芯片面積。

　　藉由從SMSC取得的ICC技術(shù)授權，AMD能針對USB 2.0主機(host)的應用，開(kāi)發(fā)出符合HSIC規范的器件。

　　關(guān)于SMSC的ICC技術(shù)

　　SMSC的ICC技術(shù)已于2010年4月20日獲得美國專(zhuān)利，編號為7,702,832。SMSC亦已在美國和其它國家進(jìn)行其他相關(guān)的專(zhuān)利申請。根據適當協(xié)議，已同時(shí)簽署USB 2.0 采用者協(xié)議(Adopters Agreement)和相關(guān)HSIC 修訂書(shū)的USB 2.0倡導者(promoter)與公司，可在合理和無(wú)差別待遇(RAND)條款下，取得SMSC的ICC技術(shù)授權。此外，SMSC的ICC技術(shù)現已可通過(guò)與SMSC個(gè)別協(xié)商專(zhuān)利授權的方式全面對業(yè)界提供。