WiSpry與益登科技聯(lián)手擴展亞太地區市場(chǎng)

　　專(zhuān)業(yè)電子元器件代理商益登科技(EDOM Technology)(TSE:3048)今日宣布與可調諧射頻(RF)半導體領(lǐng)導廠(chǎng)商WiSpry簽署代理協(xié)議。益登科技將在大中華及東南亞地區全力推廣WiSpry高性能RF前端系統單芯片(SoC)解決方案，主要目標客戶(hù)涵蓋手機供貨商、Wi-Fi設備制造商以及基站等廣泛的無(wú)線(xiàn)廠(chǎng)商。

　　益登科技董事長(cháng)曾禹旖表示：“WiSpry卓越的RF CMOS MEMS技術(shù)能有效解決關(guān)鍵的前端性能問(wèn)題，符合現今移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的廣大需求。我們很高興能與WiSpry共同合作，協(xié)助我們的客戶(hù)提升3G與4G性能，快速布建系統并惠及更多的使用者。”

　　WiSpry RF MEMS組件尺寸小且成本低，可使手機具備優(yōu)異性能，其主要優(yōu)點(diǎn)包括：

　　可提高蜂窩式頻段和運作模式的RF性能，進(jìn)而減少斷線(xiàn)并延長(cháng)通話(huà)時(shí)間

　　可提高接收器的靈敏度，進(jìn)而降低對網(wǎng)絡(luò )基礎設備的要求

　　可減少多頻段手機平臺所需的天線(xiàn)數量

　　可縮短RF的設計周期

　　軟件可編程 / 動(dòng)態(tài)可重新配置RF組件，較少的產(chǎn)品類(lèi)型即可通行全球

　　可提升靈敏度與電源性能，減少特定地區必要的基礎設備數量

　　WiSpry執行長(cháng)Jeff Hilbert表示：“益登科技在亞洲建立強大而密切的客戶(hù)關(guān)系，此次雙方的合作為我們的技術(shù)提供了有力的支持，并讓多數全球移動(dòng)通信業(yè)者得以利用下一代網(wǎng)絡(luò )和創(chuàng )新產(chǎn)品設計，締造許多服務(wù)及增進(jìn)整體營(yíng)收的機會(huì )。”