法國電信與意法半導體建立伙伴關(guān)系

簽署第一個(gè)安全手機平臺和SIM卡IC架構合作項目

法國電信和意法半導體宣布，兩家公司簽訂了一份合作伙伴協(xié)議，協(xié)議規定了協(xié)議雙方合作研發(fā)的項目以及研發(fā)成果的銷(xiāo)售辦法。 這項合作協(xié)議將準許雙方利用各自的以及互補性商業(yè)優(yōu)勢以及研發(fā)能力，分析確定端到端服務(wù)和產(chǎn)品平臺的需求，以加快新服務(wù)的推廣應用，提高最終客戶(hù)的滿(mǎn)意度。

除研發(fā)合作總協(xié)議外，法國電信和ST還簽訂了以分析手機和移動(dòng)通信服務(wù)的端到端遠景安全問(wèn)題為課題的第一個(gè)合作研發(fā)項目。合作項目的目標是開(kāi)發(fā)下一代手機平臺的體系結構解決方案，解決運營(yíng)商在部署新的安全互動(dòng)服務(wù)時(shí)受到的限制和需求。 這個(gè)項目將對多個(gè)不同的手機組件展開(kāi)研發(fā)活動(dòng): 應用處理器和操作系統；SIM卡IC；非接觸性接口。 

結合法國電信在電信領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)和意法半導體為其N(xiāo)omadik系列多媒體應用處理器開(kāi)發(fā)的安全技術(shù)，法國電信和意法半導體將為個(gè)人多媒體服務(wù)和下一代便攜平臺開(kāi)發(fā)一個(gè)安全開(kāi)放的環(huán)境，最終目標是制定一個(gè)完整的信任平臺體系結構。 

此外，兩家公司還將合作改進(jìn)SIM卡IC的體系結構以及在手機平臺內的連通性能。他們還將合作制定高效體系結構解決方案，促進(jìn)新的和改進(jìn)的移動(dòng)服務(wù)的推廣應用。 研發(fā)活動(dòng)將主要使用大容量SIM存儲卡（幾兆字節以上）、SIM卡到手機平臺高速接口、支持非接觸性操作的SIM IC，以及將SIM IC用于信任手機平臺的不可或缺的組件。

“這項合作對于ST是一個(gè)非常好的機會(huì )，我們可以借此機會(huì )發(fā)揮公司產(chǎn)品種類(lèi)豐富和系統專(zhuān)業(yè)技術(shù)的優(yōu)勢，加強我們數字權限管理在音視頻內容、非接觸付款和電子簽名領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，“ ST執行副總裁兼戰略及系統技術(shù)總監Andrea Cuomo說(shuō)， “這份協(xié)議是借助ST在數字消費、移動(dòng)通信和智能卡IC市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢，制定新的設備體系結構解決方案，幫助運營(yíng)商能夠為用戶(hù)提供超值服務(wù)和更好的使用體驗?！?