2010年中國LED路燈安裝量達35萬(wàn)盞

　　2010年，高工LED歷時(shí)三個(gè)月的2010 LED照亮中國之旅—全國巡回調研及產(chǎn)業(yè)研討活動(dòng)，對全國超過(guò)200家上中下游LED重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行了實(shí)地調研，獲得了大量第一手數據。高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)于2010年12月份分別推出了《2010中國LED產(chǎn)業(yè)上游調研報告》、《2010中國LED產(chǎn)業(yè)中游調研報告》、《2010中國LED產(chǎn)業(yè)下游調研報告》。1月份，高工LED拉開(kāi)了2011年度產(chǎn)業(yè)調研的序幕，今年的調研將按產(chǎn)業(yè)鏈劃分，分別安排分析師團隊深入各地和企業(yè)進(jìn)行拜訪(fǎng)調研。

　　根據GLII 2010年調研數據分析，隨著(zhù)這兩年LED上游外延芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游封裝、下游應用已經(jīng)形成了1：4：9的市場(chǎng)規模比例。以上游外延芯片50%，中游封裝30%，下游應用20%的自身利潤率計算，在整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈的利潤分配中，LED上游外延芯片僅占14%，中游封裝占34%，下游應用則占了52%，超過(guò)了一半。

　　LED上游產(chǎn)業(yè)的圈地運動(dòng)

　　進(jìn)入到產(chǎn)業(yè)的最上游，不僅是少數資本豐厚的內資企業(yè)的選擇，而且已經(jīng)成為外資企業(yè)在國內擴張的最佳選擇。上游圈地，從2010年開(kāi)始已經(jīng)成為必然的趨勢，至少1-3年內這種趨勢還會(huì )進(jìn)一步加劇，一場(chǎng)看不見(jiàn)硝煙的上游爭奪戰正在上演。當然在這個(gè)過(guò)程中，也不排除有些企業(yè)趁機“圈地”套現，騙取政府項目資金。據GLII不完全統計，2010年前9個(gè)月國內LED上游企業(yè)累計完成設備投資額超過(guò)20億元，占總投資的23%。

　　全球LED封裝產(chǎn)業(yè)總體向好

　　據GLII不完全統計，2010年全球LED封裝產(chǎn)值將較2009年出現較大幅度增長(cháng)。其中首要因素是去年三季度開(kāi)始的全球電視整機廠(chǎng)對未來(lái)LED TV背光的龐大需求預期，其次是封裝器件技術(shù)的提升導致產(chǎn)品線(xiàn)轉型和產(chǎn)品毛利率的提升，再者去年以來(lái)上游外延芯片領(lǐng)域不斷加碼投資也讓中游封裝業(yè)者對未來(lái)保持樂(lè )觀(guān)預期。

　　從全球封裝地區和產(chǎn)品分布上看，歐美企業(yè)逐步將重心轉向大功率器件及高端應用器件;日本在封裝核心工藝和技術(shù)創(chuàng )新上仍具備強大的優(yōu)勢;臺灣受去年以來(lái)大尺寸背光需求的暴增，承接了全球超過(guò)60%的SMD LED產(chǎn)能。

　　隧道燈繼續引領(lǐng)LED道路照明穩步向前

　　作為目前國內技術(shù)最成熟﹑應用最為穩定的大功率戶(hù)外道路照明LED燈具，LED隧道燈市場(chǎng)一直處于一個(gè)相對封閉的市場(chǎng)成長(cháng)環(huán)境，每年全國的工程項目招標基本上都是固定的七八家企業(yè)瓜分。2010年國內鐵路隧道和地鐵區間段首次使用LED隧道燈照明，加上目前的公路隧道，未來(lái)LED隧道燈照明市場(chǎng)的空間會(huì )逐步擴大。

　　GLII預估2010全年國內LED隧道燈安裝量在12萬(wàn)盞左右，相比2009年的8萬(wàn)盞增長(cháng)50%。在產(chǎn)品價(jià)格上，相比路燈，LED隧道燈目前已經(jīng)處于一個(gè)歷史低位。

　　據GLII調查，2010年中國共安裝LED路燈35萬(wàn)盞(不包含LED隧道燈)，其中“十城萬(wàn)盞”21個(gè)城市共安裝LED路燈16萬(wàn)盞。高工LED預計，2011年中國LED路燈安裝量將超過(guò)50萬(wàn)盞。

　　基于高工LED團隊對產(chǎn)業(yè)的及時(shí)深入調研和交流分析，2011年GLII將發(fā)布季度研究報告和年度報告。主要包括LED產(chǎn)業(yè)鏈各端如工藝設備及材料、外延芯片、封裝模組、照明應用、背光源應用、顯示應用等領(lǐng)域。

　　2011年9月，GLII將在中山召開(kāi)調研發(fā)布會(huì )，對最新調研的行業(yè)發(fā)展情況和數據進(jìn)行發(fā)布，發(fā)布的領(lǐng)域將包括工藝設備及材料、外延芯片、封裝模組、照明應用、背光源應用、顯示應用等。發(fā)布會(huì )將向業(yè)界提供獨道的產(chǎn)業(yè)觀(guān)點(diǎn)和策略服務(wù)，促進(jìn)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展。發(fā)布會(huì )同期將舉辦第八屆中國LED產(chǎn)業(yè)主題高峰論壇，邀請產(chǎn)業(yè)界海內外知名專(zhuān)家就LED技術(shù)、市場(chǎng)等方面進(jìn)行交流探討。