半導體測試聯(lián)盟發(fā)布開(kāi)放式測試架構
半導體測試聯(lián)盟成立于2002年,最初由日本自動(dòng)測試設備(ATE)廠(chǎng)商Advantest公司發(fā)起,據稱(chēng)當初是出于對日益復雜的SOC系統和不斷攀升的測試成本考慮。盡管得到了芯片制造商和第三方ATE經(jīng)銷(xiāo)商的支持,但由于其他主要ATE廠(chǎng)商對此建議持懷疑態(tài)度,并沒(méi)有采用這種單一平臺的概念,有關(guān)該測試聯(lián)盟的爭論也一直沒(méi)有停止。
但如今,情況已經(jīng)大有改觀(guān),STC已經(jīng)包括30多個(gè)成員公司,其中不乏半導體行業(yè)巨頭Intel和 Motorola等。據STC估計,目前該聯(lián)盟的成員已經(jīng)占全球總邏輯芯片和SOC自動(dòng)測試設備市場(chǎng)超過(guò)50%。 STC董事會(huì )副主席,Advantest公司美國分部銷(xiāo)售副總裁Sergio Perze表示,除了SOC的測試之外,STC也在考慮其他低成本的MCU、MPU和RF測試。另外STC也在努力解決不斷增長(cháng)的可測試設計(Design for Test, DFT)問(wèn)題,本次發(fā)布的開(kāi)放式測試架構平臺即包括一些DFT模塊。他認為,用戶(hù)已經(jīng)做好準備擁有這樣的測試平臺方案。
加入STC的芯片制造商表示,采用這一測試平臺具有相當大的成本優(yōu)勢,但由于STC的影響范圍有限,還談不上使整個(gè)半導體工業(yè)受益,STC的目標是讓產(chǎn)業(yè)鏈中更多的ATE廠(chǎng)商采用該平臺。目前加入STC的ATE廠(chǎng)商已經(jīng)有20個(gè)左右,除National Instruments Corp.外,基本上都是一些規模不大的設備制造商。STC的條款明確規定,無(wú)論是芯片制造商還是ATE廠(chǎng)商、經(jīng)銷(xiāo)商,在沒(méi)有得到正式允許之前,不得向外界透露這些公司的名稱(chēng)。
Sergio Perze表示,除了Intel、Motorola和National Instruments Corp.等幾個(gè)已經(jīng)明確的公司外,其他成員來(lái)自美國、歐洲、日本和中國臺灣等地,對于其他公司加入,STC的大門(mén)永遠是敞開(kāi)的。聯(lián)盟內的芯片制造商也在和自己的ATE客戶(hù)商討加入該聯(lián)盟的可能性。Sergio Perze坦言,對于任何ATE廠(chǎng)商這都是一個(gè)痛苦的過(guò)程,各個(gè)廠(chǎng)商擁有自己的知識產(chǎn)權(IP)或專(zhuān)利,而這些技術(shù)已經(jīng)被客戶(hù)所認同和熟知,一旦面對開(kāi)放的測試平臺,許多廠(chǎng)商都會(huì )有一種非常不情愿的心理。
STC執行經(jīng)理Fred Bode表示:“在開(kāi)始倡導一項新的標準時(shí),大家的第一反應往往是懷疑。但STC目前已經(jīng)度過(guò)了這個(gè)時(shí)期。STC已經(jīng)發(fā)布了第一個(gè)規范,所有成員都提出了自己的疑問(wèn),這些問(wèn)題得到了技術(shù)委員會(huì )很好的解決?!?
據介紹,在廣泛聽(tīng)取意見(jiàn)的基礎上,STC建立了一個(gè)開(kāi)放式的ATE框架,允許第三方儀器模塊和測試軟件以“即插即用”的方式實(shí)現互操作性,而這些硬件和軟件一般都包括各個(gè)公司專(zhuān)有的知識產(chǎn)權。
OpenSTAR規范的第一個(gè)版本界定了該架構的主要技術(shù)特征,包括軟件、硬件、接口和集成特征等。除了OpenSTAR規范,STC還發(fā)布了軟件、硬件開(kāi)發(fā)包的第一版本,并公布了未來(lái)產(chǎn)品驗證程序發(fā)布計劃,以及開(kāi)始軟、硬件開(kāi)發(fā)支持服務(wù)的時(shí)間表。
OpenSTAR規范的第一版本要求主框架平臺應由48伏直流電源供電,而和各個(gè)模塊之間的通信則結合使用光纖和PCI接口實(shí)現。另外,STC已經(jīng)成立了幾個(gè)技術(shù)委員會(huì )將被測器件接口的數量大幅削減,最后可能只剩下少量幾個(gè)。
軟件方面的問(wèn)題可能要多一些,其中一個(gè)重要的任務(wù)是界定一個(gè)操作系統,能夠得到性?xún)r(jià)比很高的吞吐量,同時(shí)保持可擴展性和模塊化,以“即插即用”的方式和軟件模塊接口。
STC預期今年夏末將有一些基于該平臺的硬件產(chǎn)品問(wèn)世,該平臺規范的下一個(gè)版本將在今秋發(fā)布?!?
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