直擊——當前瘋狂的LED通用照明夢(mèng)背后

　　目前，對于照明行業(yè)特別是照明設計來(lái)說(shuō)，最頭疼的問(wèn)題莫過(guò)于分bin.對于一些有經(jīng)驗的LED制造商來(lái)說(shuō)，通常的做法是在所有檔中使用白光LED的整個(gè)輸出范圍。然而，在特定CCT(相關(guān)顏色溫度)下，根本無(wú)法低成本生產(chǎn)出具有高一致性的白光LED,其主要原因在于藍光LED芯片的波長(cháng)和熒光粉的涂布工藝。因此，制造商可能會(huì )混合使用多個(gè)分bin的LED,但是這樣一來(lái)，產(chǎn)品的應用范圍受到限制，既增加了生產(chǎn)工藝的復雜性，又產(chǎn)生了更多存貨。Cree公司對此的解決方案是EasyWhitebin,該方案采用Cree的多芯片XLampMC-ELED,MC-E芯片采用四芯封裝發(fā)，由Cree挑選四顆不同特性的白光LED芯片(上覆有熒光粉)并封裝好，混合后的白光輸出能達到預期色溫，而且遠小于A(yíng)NSI規定的標準范圍。

　　光效表現就像半導體行業(yè)的摩爾定律一樣，LED行業(yè)也有一個(gè)Haitz定律，即LED亮度大約每18-24個(gè)月提升一倍，而在今后10年內，預計亮度可以再提升20倍，成本則將降至現有的1/10.今天，市場(chǎng)上1美金大約可以買(mǎi)到100-150流明，美國能源部預計2020年這個(gè)數字將達到1000流明。

　　LED發(fā)光效率如何提高?首先來(lái)看封裝。目前，市面上LED光源最為常見(jiàn)的是直插式和貼片式。深圳市長(cháng)光半導體照明科技有限公司技術(shù)副總監朱嘯天則認為，這兩種封裝方式的散熱出口截面積較小，而且一次出光口通道狹窄，利用率相對不高。根據LED的出光特點(diǎn)，長(cháng)光半導體設計了扁平化的一次光學(xué)通道，形成了平面光源陣列式芯片，可以最小化光學(xué)損失。對此，朱嘯天解釋道：“像SMD的3528或505光源，使用玻璃纖維或塑料做基板，底部沒(méi)有跟任何金屬連接。平面光源陣列式芯片則采用了基于多芯片集成COB直接封裝技術(shù)，光源使用的鋁基板可以將更多熱量通過(guò)直連散熱散發(fā)出去。”據悉，目前該公司擁有完全自主知識產(chǎn)權的LED面光源技術(shù)光效已達130lm/w,整燈光效已大于100lm/w.