NEC電子公布車(chē)載微控制器業(yè)務(wù)計劃爭榜首
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此次公布的強化對策主要包括4點(diǎn)。第一,強化采用150nm工藝CMOS技術(shù)的生產(chǎn)線(xiàn)。目前NEC九州工廠(chǎng)的生產(chǎn)線(xiàn)正在生產(chǎn)150nm產(chǎn)品,美國的羅斯維爾工廠(chǎng)也將投入生產(chǎn)。2006年上半年將在羅斯維爾工廠(chǎng)新建一條使用8英寸硅晶圓的150nm試產(chǎn)線(xiàn),準備分階段總計投資200億日元,將2008年的生產(chǎn)規模提高到月產(chǎn)6000枚(按8英寸硅晶圓計算)。試產(chǎn)線(xiàn)將把NEC電子位于日本神奈川縣相模原市的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)全部搬走。
150nm產(chǎn)品現階段在總供貨量中所占的比例約為10%,而“正在磋商的產(chǎn)品大多屬于150nm產(chǎn)品。150nm產(chǎn)品到2008年將占到總供貨量的近一半”(NEC電子),因而150nm將成為今后的主力產(chǎn)品。在美國建設生產(chǎn)線(xiàn),將能夠更迅速地將當地電子控制器(ECU)廠(chǎng)商的意見(jiàn)反映到電路設計中,車(chē)載微控制器的開(kāi)發(fā)效率有望得到提高。另外,生產(chǎn)據點(diǎn)由現在的一所增加到兩所以后,就能避免萬(wàn)一生產(chǎn)線(xiàn)發(fā)生故障所面臨的產(chǎn)品供應風(fēng)險。
第2~第4項強化對策是有關(guān)成本競爭力和產(chǎn)品設計能力的。其中,第二項強化對策是指,將后期工序和測試工序的據點(diǎn)集中到新加坡工廠(chǎng),提高成本競爭力。隨之將于2006年9月關(guān)閉位于愛(ài)爾蘭月產(chǎn)400萬(wàn)個(gè)的后期處理工廠(chǎng)。新加坡工廠(chǎng)的處理能力包括愛(ài)爾蘭工廠(chǎng)的移交部分在內將增至月產(chǎn)1000萬(wàn)個(gè)。第三項強化對策是指強化歐美的設計體制。在美國,將由隸屬于達拉斯設計據點(diǎn)的ASIC技術(shù)人員負責車(chē)載微控制器的開(kāi)發(fā)。由此將會(huì )提高美國的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力。同時(shí)還將增加歐洲的人材資源。據NEC電子稱(chēng),車(chē)載微控制器設計平臺建成之后,將能更有效地設計車(chē)載微控制器,能夠在國外完成大量的產(chǎn)品設計。第四項強化對策是指強化歐洲的質(zhì)量管理體制。將在德國杜塞爾多夫成立可完成分析等工作的質(zhì)量管理中心。位于愛(ài)爾蘭的分析中心將隨之遷到杜塞爾多夫。
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