Tensilica、Virage Logic和中芯國際合作

合作協(xié)議的簽署有助于Diamond系列標準處理器內核在中國推廣

中芯國際集成電路制造有限公司(紐約證券交易所代碼：SMI；香港恒生股市代碼：0981.HK)、Virage Logic公司(納斯達克交易代碼：VIRL)和Tensilica公司宣布合作協(xié)議，將共同提供Tensilica公司最新推出的Diamond系列標準處理器硬核。該系列處理器硬核將通過(guò)Virage Logic公司經(jīng)過(guò)硅驗證的IPrima Foundation™ 平臺IP實(shí)現，并面向中芯國際的0.13微米工藝技術(shù)。合作三方皆表示希望Diamond系列標準處理器硬核獲得關(guān)注，尤其在中國市場(chǎng)，集成每個(gè)硬核的速度及Tensilica公司極具競爭力的價(jià)格模式將對廣大客戶(hù)極具吸引力。
中芯國際總裁兼CEO張汝京博士表示，“Tensilica公司最新推出的Diamond系列標準處理器內核在高性能和低功耗方面無(wú)疑居業(yè)界領(lǐng)先，對全世界的ASIC設計工程師都極具吸引力。通過(guò)利用Virage Logic公司的IPrima Foundation平臺IP來(lái)實(shí)現Diamond系列標準處理器內核，令其更加可靠且易于制造，從而降低設計生產(chǎn)風(fēng)險及縮短整個(gè)設計周期。我們期望大量客戶(hù)關(guān)注使用這些內核?！?
Virage Logic公司總裁兼CEO Adam Kablanian表示，“我們很樂(lè )意與Tensilica公司和中芯國際共同開(kāi)發(fā)Diamond系列標準處理器硬核。通過(guò)在我們IPrima Foundation上采用SMIC 0.13微米工藝的嵌入式存儲器核標準單元庫，Tensilica公司享譽(yù)全球的Diamond系列標準處理器內核的客戶(hù)可以同時(shí)獲得高性能和低功耗的好處?！?
Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen表示，“中芯國際是世界領(lǐng)先的半導體制造廠(chǎng)商，而Virage Logic創(chuàng )造了技術(shù)領(lǐng)先的半導體IP平臺，Tensilica深感榮幸可以與之合作共同提供Diamond系列標準處理器硬核。我們特別期待中國市場(chǎng)對該系列硬核的關(guān)注，希望Tensilica超低功耗的處理器和DSP內核以及獨一無(wú)二的Diamond 330HiFi音頻處理器內核能夠非常適應中國迅速增長(cháng)的消費電子設計公司的需求?！?
根據合作協(xié)議，中芯國際將為需要低功耗、高性能處理器和DSP內核的公司提供全套設計和制造服務(wù)，包括將Diamond系列標準處理器硬核合并到設計數據庫中。
合作帶來(lái)的硬核解決方案將令系統和半導體公司用最少的集成成本，經(jīng)過(guò)加速的集成時(shí)間及較低的設計風(fēng)險，來(lái)使用中芯國際的低成本代工廠(chǎng)工藝。一個(gè)硬化的內核即一個(gè)處理器內核完全的物理設計，它已經(jīng)完全通過(guò)測試，可以直接快速的作為一個(gè)模塊被嵌入到ASIC設計中去。設計工程師不再需要象軟核設計那樣的綜合和布局布線(xiàn)過(guò)程。