走進(jìn)高交會(huì )電子展：ELEXCON 2010十大看點(diǎn)

　　本屆高交會(huì )電子展重點(diǎn)展示了應用在智能電網(wǎng)、LED、新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的元器件、材料和設備等，基美、日精電氣、君耀電子、金升陽(yáng)科技、杰瑞特科技、金華電子等廠(chǎng)商都將攜此類(lèi)技術(shù)與產(chǎn)品競相亮相，包括大容量薄膜電容器、ZigBee網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品、開(kāi)關(guān)式三端穩壓器、高頻平面變壓器等。

　　看點(diǎn)六：環(huán)保節能低功耗，綠色主題經(jīng)久不衰

　　貼合全球當前的綠色理念，電子業(yè)界始終把握環(huán)保、節能、低功耗的主旋律。本屆高交會(huì )電子展上眾多廠(chǎng)商緊扣“綠色”主題，推出了眾多不同類(lèi)型產(chǎn)品和技術(shù)。例如，在元器件展區，結合新能源汽車(chē)市場(chǎng)國家政策及全球汽車(chē)廠(chǎng)商紛紛推出混動(dòng)、純動(dòng)車(chē)的步伐，深圳市日精電氣技術(shù)有限公司此次借高交會(huì )電子展之際，推出了其在新能源領(lǐng)域電動(dòng)汽車(chē)EV、HEV、電驅控制等平滑電路使用的大容量薄膜電容器，日精DC LINK大容量薄膜電容已經(jīng)在比亞迪、奇瑞等小批量使用，且在長(cháng)安、吉利、一汽、上汽、廣汽、東風(fēng)等汽車(chē)推廣。

　　此外，上文中提及的村田尖端技術(shù)結晶“村田頑童”也是以“綠色環(huán)保”為開(kāi)發(fā)理念，通過(guò)利用村田最新的節省能源技術(shù)、傳感技術(shù)和通信技術(shù)，開(kāi)發(fā)了能夠提高電子設備綠色度的電子元件，并把這些元件安裝在他的身上，命名為2010年版“環(huán)保型村田頑童”

　　值得一提的是，在太陽(yáng)能光伏領(lǐng)域，PCB組裝焊接及周邊設備制造商勁拓利用其自身技術(shù)優(yōu)勢打破了國外企業(yè)在SMT設備與太陽(yáng)能光伏設備上的壟斷，推動(dòng)中國太陽(yáng)能電池生產(chǎn)焊接設備進(jìn)入產(chǎn)業(yè)上游的裝備制造領(lǐng)域，此次，勁拓攜其相關(guān)產(chǎn)品登上高交會(huì )電子展這一重要舞臺。

　　看點(diǎn)七：從封裝技術(shù)到終端產(chǎn)品，全方位呈現LED解決方案

　　由于材料與封裝技術(shù)的進(jìn)步，發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光效能在過(guò)往的十年間已大幅提升，從過(guò)去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦，當前高功率LED已達到適用于大規模通用半導體照明的地步。半導體照明有諸如節能、環(huán)保、長(cháng)效等主要優(yōu)點(diǎn)，是非常值得推廣的新一代照明光源，而LED封裝就是達到以上性能的關(guān)鍵技術(shù)。

　　本屆高交會(huì )電子展，不但有來(lái)自深圳塑镕、創(chuàng )意電子、森陽(yáng)流體自動(dòng)化、新澤谷機械等LED產(chǎn)業(yè)鏈的各級廠(chǎng)商攜LED 專(zhuān)用電容、LED驅動(dòng)IC、在線(xiàn)式LED全自動(dòng)點(diǎn)膠機、散裝LED插件機等新品新技術(shù)登臺亮相，主辦方創(chuàng )意時(shí)代更特別邀請了來(lái)自香港科技大學(xué)的李世瑋教授開(kāi)辦“ELEXCON大師講堂”，為廣大工程師創(chuàng )造更多的學(xué)習和交流機會(huì )……

　　看點(diǎn)八：熱議3G，智能手機等移動(dòng)終端應用備受青睞

　　在去年的高交會(huì )電子展上，出現了不少為3G建網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等基礎設施提供配套元器件、材料和設備的展臺，而今年展出更多的，卻變成了為智能手機、平板電腦等移動(dòng)終端提供配套的展品。

　　在3G時(shí)代，智能手機等移動(dòng)終端除了會(huì )更加小型化、薄型化之外，還面臨著(zhù)更高傳輸速度、更大功耗和更多運算量等問(wèn)題，與之對應的，本屆高交會(huì )電子展上我們可以看到村田、TDK、太陽(yáng)誘電、羅姆、基美、松下電工等國際廠(chǎng)商都展出了更輕薄、更高速率、更高效率的電子元器件以滿(mǎn)足3G時(shí)代移動(dòng)終端的需求。同期舉辦的第七屆中國手機制造技術(shù)論壇(CMMF2010)、手機創(chuàng )新設計大會(huì )(CMKC2010)也同樣針對智能手機制造技術(shù)創(chuàng )新趨勢、混載實(shí)裝技術(shù)、人機接口、語(yǔ)音通信和操控體驗、存儲器解決方案等話(huà)題進(jìn)行了深入討論。

　　從這一系列展覽和論壇的變化也可以看出，在3G網(wǎng)絡(luò )等基礎設備鋪遍中國之后，手機等移動(dòng)終端市場(chǎng)出現了新的趨勢——智能手機取代傳統手機成為新的增長(cháng)點(diǎn)，更多的平板電腦、MID、電子書(shū)等移動(dòng)終端市場(chǎng)也開(kāi)始啟動(dòng)。

　　看點(diǎn)九：新老應用結合，嵌入式控制技術(shù)雙向制勝

　　一直以來(lái)，嵌入式控制技術(shù)都廣泛的應用于包括工業(yè)、消費電子、網(wǎng)絡(luò )通信等在內的各個(gè)領(lǐng)域。而隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能手機等新興應用的興起，嵌入式控制技術(shù)也煥發(fā)了新的生命力。本次2010 MCU技術(shù)創(chuàng )新與嵌入式應用大會(huì )上，嵌入式和MCU領(lǐng)域專(zhuān)家北京航空航天大學(xué)教授何立民、TCL集團股份有限公司MID技術(shù)總監陳吾云等，與包括恩智浦、ST、ARM、飛思卡爾、芯唐、富士通、TI、Atmel等在內的業(yè)內眾多知名廠(chǎng)商齊聚一堂，不但為與會(huì )聽(tīng)眾帶來(lái)了成熟的嵌入式和MCU解決方案，還就當前大家最為關(guān)注的物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能手機等控制技術(shù)新興應用進(jìn)行了探討。

　　看點(diǎn)十：創(chuàng )新、創(chuàng )意、創(chuàng )造與軟實(shí)力

　　與以往重點(diǎn)講述電子設備的基礎功能設計與完善、制造技術(shù)與材料工藝不同，今年的論壇更多關(guān)注提升企業(yè)軟實(shí)力的領(lǐng)域，如創(chuàng )新產(chǎn)品的構思和落實(shí)、精益制造與精益創(chuàng )造、產(chǎn)品的工業(yè)設計和人機交互、軟件開(kāi)發(fā)及與軟硬件的協(xié)調設計、設計的可制造性等。

　　如在CMMF2010上，除了全FPC移動(dòng)終端實(shí)裝、01005元件混載實(shí)裝等技術(shù)工藝的介紹，破壞性創(chuàng )新理論、面向未來(lái)的手機制造企業(yè)執行系統戰略性規劃、手機DFX設計、精益創(chuàng )造、質(zhì)量管理都成為了嘉賓們關(guān)注的焦點(diǎn);CMKC2010更是特別開(kāi)設了android系統解析與開(kāi)發(fā)工作坊、手機工業(yè)設計沙龍等兩個(gè)重量級環(huán)節，亞太Android領(lǐng)域框架開(kāi)發(fā)聯(lián)盟總架構師高煥堂、《大富翁》開(kāi)發(fā)者柯博文、著(zhù)名android開(kāi)發(fā)者盧育圣共同為關(guān)注android發(fā)展的人講述了更多市場(chǎng)機會(huì )，天宇I(lǐng)D/MD總監朱宏源、酷派設計總監陳銘鏞、ONTIM設計總監陳澤業(yè)與心雷設計總裁駱歡則就手機設計與情感融合、手機設計思維方式和實(shí)現方法、設計團隊協(xié)作和管理等問(wèn)題貢獻了自己的經(jīng)驗。