新的萊迪思推出第三代混合信號器件

　　萊迪思半導體公司今天宣布推出其第三代混合信號器件，Platform Manager™系列。通過(guò)整合可編程模擬電路和邏輯，以支持許多常見(jiàn)的功能，如電源管理、數字內部處理和粘合邏輯，可編程Platform Manager能夠大大簡(jiǎn)化電路板管理的設計。通過(guò)整合這些支持的功能，與傳統方法相比，Platform Manager器件不僅可以降低這些功能的成本，而且還可以提高系統的可靠性，并提供很高的設計靈活性，最大限度地減少了電路板返工的風(fēng)險。

　　“萊迪思首次用Power Manager II產(chǎn)品改變電路板的電源管理設計，由于在成本、可靠性、設計周期時(shí)間方面的改進(jìn)，在廣泛的系統中被采用，”低密度及混合信號解決方案的營(yíng)銷(xiāo)總監Gordon Hands說(shuō)道。 “我們預期用戶(hù)會(huì )迅速采用新的Platform Manager產(chǎn)品，因為它們更多的功能會(huì )帶來(lái)更多的好處。”

　　Platform Manager器件預計將會(huì )得到廣泛的應用，電路板管理功能的復雜性可以受益于它們提供的集成功能。典型的應用包括無(wú)線(xiàn)基礎設施、網(wǎng)絡(luò )核心設備、服務(wù)器、數據存儲和高端工業(yè)儀器儀表。