全球首款集成式多頻段WCDMA/EDGE收發(fā)器
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SMARTi 3GE立足于四頻段GSM/EDGE收發(fā)器SMARTi PM和具備高速下行分組接入(HSDPA)功能的六頻段WCDMA收發(fā)器的成熟架構。這種收發(fā)器由現已面世的SMARTi PM和SMARTi 3G收發(fā)器組成,面積僅為6 X 6毫米(0.24 X 0.24英寸),相比英飛凌以往推出的雙芯片解決方案而言,可節省40%以上的印制電路板空間。
在軟件方面,SMARTi 3GE完全兼容SMARTi PM和SMARTi 3G收發(fā)器,目前采用分立式收發(fā)器的所有客戶(hù)能夠順利演進(jìn)至下一代集成式解決方案,從而獲得更大的利益。此外,標準化I/O接口和三線(xiàn)制總線(xiàn)編程能夠迎合現有大多數基帶處理器的要求。
“SMARTi 3GE是我們繼SMARTi PM和SMARTi 3G之后推出的又一個(gè)最先進(jìn)的3G收發(fā)裝置,它在單一芯片上全面集成了雙模WCDMA/EDGE功能?!庇w凌科技股份公司副總裁兼射頻引擎部總經(jīng)理Stefan Wolff指出,“我們將一如既往地推出引領(lǐng)潮流的集成化射頻解決方案,幫助我們的客戶(hù)開(kāi)發(fā)最出色的2G和3G手機?!?nbsp;
SMARTi3 GE能夠處理四個(gè)頻段(850/900/1800/1900 MHz)的GSM/EDGE信號和剛剛定義的UMTS第I至VI頻段信號,從而實(shí)現橫跨歐洲、美國和日本的洲際漫游。支持頻段II(1900 MHz)、頻段IV(1.7/2.1 GHz)和頻段V(850 MHz)的特性,使得這種產(chǎn)品能夠很好地滿(mǎn)足美國市場(chǎng)的要求。針對新型數據應用,SMARTi 3GE芯片可支持HSDPA協(xié)議類(lèi)別8,能夠在WCDMA下行傳輸中實(shí)現高達7.2Mbps的數據速率。
工藝
SMARTi 3GE芯片采用英飛凌標準化130納米CMOS制造工藝和綠色(無(wú)鉛無(wú)汞)封裝工藝。
樣品供應
英飛凌已向少數客戶(hù)供應用于評測目的的SMARTi 3GE樣品。預計今年第4季度這種產(chǎn)品將開(kāi)始批量供應。
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