3G手機需求上漲 功率放大器供不應求
從去年至目前為止,3G RF所需的功率放大器(Power Amplifier, PA)始終面臨缺貨的情況,究其原因,主要是由于低價(jià)手機盛行、智能型手機熱 賣(mài)與行動(dòng)上網(wǎng)需求激增,導致PA用量大增,PA業(yè)者供應不及。這是3G相關(guān)業(yè)者在進(jìn)行組件備料采購時(shí)必需持續注意的狀況,尤其3G手機在接下來(lái)幾年預估仍將成長(cháng)快速。全球最大手機芯片設計公司美商高通副總裁暨臺灣區總經(jīng)理張力行日前便指出,今年全球3G手機出貨量將超越現有GSM手機,2013年3G手機出貨量將達10億支,成長(cháng)力道非??捎^(guān)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/113101.htm比較2G和3G的PA用量,前者僅需1顆,而3G由于強調多頻、多功能,因此一支3G手機的PA使用量都至少有3顆,如果再加上WiFi功能,則PA的用量就會(huì )多達4至5顆,例如iPhone 3GS所用到的PA就高達4顆,3.5G手機甚至需用到6至8顆PA,因此業(yè)者表示,3G手機市場(chǎng)規模的持續擴大,導致PA缺貨情況可能將延續至下半年。
基本上,由于3G手機對于PA的功率效率、線(xiàn)性度、省電特性要求較2G高出許多,而一般而言,GaAs制程的功放效率最高,也最為省電。比較硅制程與GaAs的能源效率,硅制程的能源效率約為30%左右,GaAs的的功率效率在45%左右,由于這樣的特性,因此在3G PA的領(lǐng)域中,GaAs便備受青睞。事實(shí)上,目前約有九成的3G手機功率放大器是采用GaAs制程。
市場(chǎng)上的主要業(yè)者,例如Skyworks、RF Micro Devices(RFMD)、TriQuint、Anadigics及Avago等都是采用GaAs制程。近來(lái)各家業(yè)者也紛紛推出新產(chǎn)品,例如Avago Technologies便于近日發(fā)表多模3x3功率放大器模塊產(chǎn)品,在新推出的ACPM-500x與ACPM-520x系列中,該公司整合了一級客戶(hù)對于整合定向耦合器、多重模式功率控制、低電流以及高附加功率效率(PAE, Power Added Efficiency) 的需求。安華高科技營(yíng)銷(xiāo)總監 James Wilson并表示,定向耦合器可以真正降低所有手機制造商的成本,更高的效率則可以為大部分的使用者帶來(lái)更長(cháng)的通話(huà)時(shí)間。
排名全球前三大的TriQuint亦于日前推出符合高通新一代3G芯片組,包括最新的QTR/RTR8600, QSC6x95等平臺的PA模塊 TQM7M5013。值得注意的是,iPhone 4便是采用Triquint CDMA功率放大器模塊。根據TriQuint于日前公布的2010年第2季(4-6月)財報指出,該公司營(yíng)收4-6月?tīng)I收為2.075億美元;本業(yè)每股盈余0.20美元,皆較原本預期為佳。
Anadigics亦于今年第三季初發(fā)布最新HELP4 WCDMA單頻功率放大器AWT66xx 系列。Anadigics 無(wú)線(xiàn)射頻產(chǎn)品部門(mén)副總 Marcus Wise 表示,第四代的HELP4功率放大器適合用于各種掌上型裝置,可于各功率等級上都有最高效率的表現,包含在電流消耗率上可減少50%。同時(shí)還可提高75%的電池用量,大幅提升手機產(chǎn)品的通話(huà)及待機時(shí)間。AWT66xx 系列所有的產(chǎn)品皆已進(jìn)入量產(chǎn)。Marcus Wise表示,盡管目前4G移動(dòng)技術(shù)開(kāi)始興起,但隨著(zhù)3G智慧手機市場(chǎng)以驚人的速度不斷擴大,WCDMA領(lǐng)域仍將存在重大商機。
此外Anadigics即將推出LTE和WiMAX等功能更為強大的產(chǎn)品,Marcus Wise指出,為面向4G的發(fā)展奠定基礎,Anadigics的HELP4產(chǎn)品擁有客戶(hù)所需的效率、靈活性、性能和可靠性,可提供移動(dòng)用戶(hù)期待的技術(shù)先進(jìn)的解決方案。根據Anadigics日前公布的財報指出,4~6 月?tīng)I收為5,170萬(wàn)美元,本業(yè)每股盈余達0.02美元,扭轉前季虧0.04美元的狀況,且上述財報優(yōu)于財測。
不過(guò),由于GaAs功率放大器產(chǎn)能擴充進(jìn)度不及需求,因此也有業(yè)者積極發(fā)展采用CMOS制程發(fā)展PA,希望借著(zhù)利用CMOS晶圓代工的龐大產(chǎn)能,得已快速增加3G手機功率放大器的產(chǎn)量,以滿(mǎn)足此波需求。Javelin半導體便是其中相當積極的業(yè)者之一。
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