日本電鍍工程自9月8日起開(kāi)始提供全球第一個(gè)液晶驅動(dòng)IC封裝技術(shù)電鍍液

　　田中貴金屬集團(總公司：千代田區丸之內，董事長(cháng)：岡本英彌)發(fā)表以下新技術(shù)的資訊。田中貴金屬集團旗下發(fā)展電鍍事業(yè)的Electroplating Engineers of Japan Ltd.(總公司：神奈川縣平冢市，董事長(cháng)(代表取締役社長(cháng))：內藤和正，以下簡(jiǎn)稱(chēng)EEJA)自2010年9月8日(星期三)起開(kāi)始提供凸塊形成※1用的中性鈀電鍍液「MICROFAB Pd 系列」。

　　「MICROFAB Pd 系列」是以往無(wú)法實(shí)現pH7.0中性電解制程的鈀電鍍液，它可以運用在液晶面板上的驅動(dòng)(Driver)IC的封裝技術(shù)上面。這是為了取代歴來(lái)主流的電解金電鍍成為中性電解鈀電鍍，然后在尋求減少貴金屬原料金屬75%成本※2的同時(shí)，也能夠對應液晶驅動(dòng)IC的細微(fine pitch)化。

　　【以往市場(chǎng)主流的金凸塊的課題，以及在使用鈀遇到的障礙】

　　現在液晶驅動(dòng)IC的晶圓凸塊制程以鍍金技術(shù)為主流。然而，最近幾年由于金塊的市場(chǎng)價(jià)格突然高漲，因此在液晶面板的市場(chǎng)中，對于驅動(dòng)IC封裝進(jìn)行成本低減是當務(wù)之急。另外，隨著(zhù)液晶面板的高精細化，驅動(dòng)IC用凸塊的細微化也同時(shí)被要求，在接合時(shí)為了不使凸塊壓壞與旁邊接觸，必須要使用更高硬度的貴金屬來(lái)形成凸塊，自以前開(kāi)始就關(guān)注到利用比黃金更便宜且具有高硬度的鈀來(lái)制作。然而，以往的鈀電鍍具有強堿性，由于在上光阻※3時(shí)會(huì )受到傷害，因此對于上了光阻后的晶圓來(lái)說(shuō)很難形成凸塊。

　　【全球首次，利用鈀形成凸塊】

　　「MICROFAB　Pd 系列」是EEJA獨自開(kāi)發(fā)的在中性范圍內且具穩定的鈀化合物及同樣是中性范圍內且效果好的添加劑，它將以往不可能以pH7.0中性制程來(lái)形成凸塊變成了可能，成為全球第一個(gè)※4中性電解鈀電解液。這個(gè)技術(shù)有以下幾個(gè)特點(diǎn)，客戶(hù)不用換掉現有的電鍍裝置，就可以得到成本以及性能上的重大的改善。

　　- 透過(guò)替代鍍金，可以達到75%貴金屬原料金屬的成本低減

　　- 硬度比黃金還高，可以形成輪廓清晰且平坦的凸塊?？蓪寗?dòng)IC的細微化

　　- 由于是pH7.0的中性制程，可以對于已上了光阻的晶圓進(jìn)行凸塊電鍍

　　- 由于沒(méi)有阿摩尼亞的臭味，改善了以往電鍍時(shí)具有強烈阿摩尼亞臭味的作業(yè)環(huán)境

　　EEJA將「MICROFAB Pd 系列」針對半導體晶圓生產(chǎn)公司，以一年1憶2000萬(wàn)日圓的業(yè)績(jì)?yōu)殇N(xiāo)售目標。今后更會(huì )將這個(gè)中性電解鈀電鍍制程擴大運用在印刷電路板及耐強堿性差的材料，加強對其產(chǎn)品細微化以及實(shí)現降低成本的服務(wù)提供上。

　　另外，EEJA在即將來(lái)到的9月8日(星期三)到10日(星期五)為止，于臺北世界貿易中心(臺灣臺北市)舉辦的「2010國際半導體展」展出。在敝公司的展示攤位(No.1126)上，除了介紹「MICROFAB Pd 系列」之外，展場(chǎng)駐點(diǎn)的技術(shù)人員也可以接受您的采訪(fǎng)。