WiFi組合芯片組大放異彩 年內出貨2.8億套

　　結合藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射頻功能于單晶片封裝的Combo芯片組，今年將會(huì )有相當明顯的成長(cháng)。目前組合芯片領(lǐng)域的一些主要的廠(chǎng)商包括Broadcom、德州儀器、CSR、Atheros和擁有Snapdragon平臺的高通。而一些設備廠(chǎng)商在其新的無(wú)線(xiàn)設備上也開(kāi)始大量采用組合芯片技術(shù)，在縮減成本的同時(shí)，盡可能多的為產(chǎn)品功能進(jìn)行完善。

　　根據ABI Research的預估，隨著(zhù)行動(dòng)裝置市場(chǎng)水漲船高的態(tài)勢，今年全球Combo芯片的出貨量將達到2.8億組。ABI Research并預估到2015年，全球Combo芯片組的銷(xiāo)售量將達到9.79億組。Combo芯片把多種射頻技術(shù)整合在單晶片中，或許會(huì )讓效能有所折扣，但卻可大幅降低成本、芯片空間以及功耗。

　　分析師Xavier Ortiz指出，Combo芯片市場(chǎng)仍在不斷成長(cháng)當中，不過(guò)幅度可能比原先預期要來(lái)地緩慢些。手機是Combo芯片最重要的應用領(lǐng)域。如果Combo芯片銷(xiāo)售量要能夠持續擴張被廣泛采用，必須在其他需要短距無(wú)線(xiàn)傳輸功能的應用領(lǐng)域加強滲透率，這些領(lǐng)域包括了筆電和其他消費電子產(chǎn)品。

　　在手機領(lǐng)域最常見(jiàn)的Combo芯片組合便是Wi-Fi加GPS功能。至于Wi-Fi結合藍牙的Combo芯片，由于都是采用類(lèi)似重疊的2.4GHz頻段區間，必須用跳頻方式來(lái)避免相互干擾的問(wèn)題，也因此傳輸效能上必定會(huì )受到影響，所以市場(chǎng)采用Wi-Fi+藍牙Combo芯片的程度有趨緩的跡象。不過(guò)，還是有許多行動(dòng)裝置制造商會(huì )持續接受，因為這樣的Combo芯片設計，能在更小的尺寸封裝內加入更多的射頻功能，具有一定程度的成本效應。

　　值得注意的是，藍牙結合藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)芯片的新一代Combo設計，將有機會(huì )取代傳統的藍牙芯片，增加的成本也不會(huì )很多。ABI Research認為，這款Bluetooth/BLE芯片最終將成為新一代標準化的藍牙Combo設計，到2015年的出貨量將達20億組。

　　Xavier Ortiz進(jìn)一步指出，在新款的行動(dòng)裝置領(lǐng)域，Combo芯片將會(huì )有一套新的應用模式，而不是按照以前的模式翻修。根據與許多Combo芯片設計廠(chǎng)商的訪(fǎng)談結果顯示，當這些廠(chǎng)商采用Combo芯片之前的獨立射頻芯片時(shí)，他們必須與許多OEMs建立各種不同的關(guān)系，并針對相關(guān)需求進(jìn)行配對。若新裝置采用Combo芯片設計，能經(jīng)得起時(shí)間考驗，他們會(huì )愿意繼續采用此款解決方案。