XILINX面向智能手機推出可編程演示平臺
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該演示板由 iWave Technologies (www.iwavesystems.com) 公司開(kāi)發(fā),該公司是一家以技術(shù)為中心的組織,專(zhuān)門(mén)提供嵌入式硬件和軟件全包 (turnkey) 設計服務(wù)。該演示板采用英特爾® XScale 處理器板和基于 CoolRunner-II 的子卡,可以展示設計者如何能快速地集成新的智能手機要求,如外部存儲器、高分辨率顯示屏和嵌入式硬盤(pán)等。這一賽靈思平臺顯示了 CPLD 可以在不超過(guò)成本和功耗要求的情況下增加處理能力
。這些 CoolRunner-II CPLD提供多種封裝和各種密度,具有其它 CPLD 無(wú)法提供的低功耗和高性能特性。
“越來(lái)越多的手機客戶(hù)正在不斷地尋求可將具有高級特性的產(chǎn)品更迅速地推向市場(chǎng)的方法,”Intel公司應用處理器業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Mark Casey說(shuō)道?!斑@一演示板展現了設計者可以如何享受到Intel XScale技術(shù)的益處,而同時(shí)又能利用賽靈思的產(chǎn)品來(lái)更快地提供完整的解決方案?!?nbsp;
根據 ABI Research 公司的預測,諸如音樂(lè )下載、Web 瀏覽、電子郵件和數碼攝影等新應用將推動(dòng)智能手機市場(chǎng)從 2004 年的 2200 萬(wàn)只發(fā)展到2008年的2億3200萬(wàn)只。 新型智能手機為手機制造商提供了極好的高利潤盈利機會(huì )。然而,新特性發(fā)展的速度、手機電壓、I/O 和時(shí)鐘環(huán)境的多樣化、以及較短的產(chǎn)品壽命周期等對目前的設計方法和解決方案提出了嚴峻的挑戰。
賽靈思手機演示平臺展現了開(kāi)發(fā)者可以如何在不延長(cháng)設計周期和具備低功耗、小封裝外形和低成本硅實(shí)現等附加益處的情況下集成新的功能。英特爾 PXA 270 XScale 處理器母板可運行 Linux 或 WindowsCE 操作系統,配有外置閃存、一個(gè) USB 端口、SDRAM 和以太網(wǎng)。有四款 CoolRunner-II 子卡配合該母板使用,突出展示采用該處理器的應用。CoolRunner-II CPLD 采用節省空間的封裝,如低成本的四方扁平無(wú)引線(xiàn)封裝 (QFN) 或高密度球柵芯片尺寸 (CP) 封裝,可用于任何便攜式應用設計。
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