華虹NEC參加2010中國半導體市場(chǎng)年會(huì )

　　以“洞悉變革趨勢，把握復蘇契機”為主題的2010年中國半導體市場(chǎng)年會(huì )于2010年3月9日至10日在上海召開(kāi)。大會(huì )圍繞“經(jīng)濟回暖與市場(chǎng)復蘇”、“產(chǎn)業(yè)變革與企業(yè)創(chuàng )新”、“兩化融合與新興市場(chǎng)”和“新型顯示與物聯(lián)網(wǎng)”等主要議題進(jìn)行了深入探討。上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)總裁兼首席執行官邱慈云博士和市場(chǎng)副總裁高峰先生應邀出席了此次會(huì )議。

　　本次年會(huì )還舉行了由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子報等單位共同評選出的 “第四屆(2009年度)中國半導體創(chuàng )新產(chǎn)品與技術(shù)”頒獎儀式，華虹NEC的“0.13微米SONOS嵌入式存儲器工藝技術(shù)”和“芯片超級同測技術(shù)(SCT)”兩個(gè)項目分獲殊榮。華虹NEC總裁兼首席執行官邱慈云博士表示，“我們十分榮幸在中國半導體創(chuàng )新產(chǎn)品與技術(shù)評選中榮獲兩個(gè)獎項，這是華虹NEC持續創(chuàng )新的結果。華虹NEC一直保持著(zhù)嵌入式非揮發(fā)性存儲器技術(shù)領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)先地位，也是中國智能卡與SIM卡芯片的最主要的制造商。本次獲獎的兩個(gè)項目正是華虹NEC過(guò)去幾年來(lái)在嵌入式非揮發(fā)性存儲器領(lǐng)域的最新成果，為下一代智能卡芯片提供了極具競爭力的全套工藝、設計支持與量產(chǎn)測試解決方案。”

　　華虹NEC市場(chǎng)部陳儉先生還在會(huì )議的專(zhuān)題論壇上，作了“先進(jìn)模擬與電源管理代工解決方案”的演講，與參會(huì )嘉賓分享了華虹NEC先進(jìn)的特色工藝和解決方案。