軟性AMOLED/Ch-LCD進(jìn)軍電子紙市場(chǎng)

　　軟性AMOLED、彩色化Ch-LCD量產(chǎn)在即，勢將對既有主流電泳技術(shù)造成不小沖擊，面對軟性AMOLED與彩色化Ch-LCD的掘起，擁護電泳技術(shù)的面板商發(fā)展軟性OTFT猶如箭在弦上，可以預期，未來(lái)三大電子紙技術(shù)的主流之爭將愈演愈烈。

　　隨著(zhù)面板大廠(chǎng)三星(Samsung)、樂(lè )金顯示(LGD)、國內工研院等戮力耕耘下，軟性主動(dòng)矩陣式有機發(fā)光二極體(AMOLED)技術(shù)進(jìn)展飛速，將成為膽固醇液晶(Ch-LCD)和微機電系統(MEMS)顯示技術(shù)之后，另一電子紙技術(shù)新星，對于目前獨大的電泳顯示(EPD)技術(shù)形成不小威脅。其中，EPD支持廠(chǎng)商如何在軟性AMOLED與Ch-LCD、MEMS夾擊的電子紙市場(chǎng)中突圍，備受產(chǎn)業(yè)界關(guān)注。

　　背板助陣 軟性AMOLED商品化腳步加快

　　軟性AMOLED技術(shù)突飛猛進(jìn)，已成為電泳、Ch-LCD及MEMS不可小覷的勁敵。為提前商品化時(shí)程，元太科技、友達、樂(lè )金等面板商已計畫(huà)于2010年下半年量產(chǎn)軟性薄膜電晶體(TFT)背板，亦即為軟性AMOLED的商品化開(kāi)始鋪路。

　　工研院影像顯示科技中心面板整合技術(shù)一組組長(cháng)李正中透露，工研院已與國內元太科技、友達等面板廠(chǎng)技術(shù)合作，預計2010年下半年軟性TFT背板將可開(kāi)始量產(chǎn)，其為開(kāi)發(fā)軟性AMOLED電子紙不可或缺的關(guān)鍵元件，也是技術(shù)的一大挑戰所在，初期良率將上看80%，另外，上板軟性OLED的可靠度持續提升下，也可望加速軟性AMOLED商品化的腳步。據悉，為加緊卡位市場(chǎng)，新奇美與友達已掌握眾多的AMOLED專(zhuān)利技術(shù)。

　　不讓臺灣面板廠(chǎng)商專(zhuān)美于前，韓國三星與樂(lè )金顯示也已著(zhù)手研發(fā)軟性TFT背板，其中，樂(lè )金顯示將用于電泳顯示器的背板，由韓國面板商一貫的強勢作風(fēng)觀(guān)之，未來(lái)將會(huì )是臺灣面板業(yè)者不可輕忽的勁敵。

　　未來(lái)軟性AMOLED的終極目標是將軟性聚醯亞胺(PI)塑膠基板直接涂布在玻璃上，再于軟性塑膠PI基板上製作TFT，并于TFT上端製造OLED和 EPD，以實(shí)現連續卷對卷(R2R)製程，藉此達成降低製造成本目的。李正中指出，TFT可撓式製程須達成350℃以下的低溫製程，以及突破軟性PI基板產(chǎn)生的應力問(wèn)題，因此最好能設計出耐溫性達300℃的軟性PI基板，以符合所需。

　　相較于傳統TFT LCD，AMOLED屬于自發(fā)光體，即使在太陽(yáng)底下仍可閱讀，且毋需背光源即可達到高色彩飽和度的優(yōu)勢;與電泳、Ch-LCD與MEMS顯示技術(shù)相比，反應速度快，加上色彩飽和度高，可實(shí)現動(dòng)態(tài)畫(huà)面，不過(guò)，軟性AMOLED閱讀舒適性尚不如電泳、Ch-LCD等類(lèi)紙式電子紙技術(shù)，市場(chǎng)人士質(zhì)疑，若要進(jìn)軍電子書(shū)閱讀器市場(chǎng)，競爭力恐有限，此外，壽命與成本技術(shù)瓶頸也亟待克服。

　　李正中認為，終端消費者將來(lái)使用電子紙觀(guān)看數位內容的時(shí)間不會(huì )太長(cháng)，反而觀(guān)看動(dòng)態(tài)影像的時(shí)間可能多過(guò)于閱讀，因此電泳與AMOLED將各自有擁護的廠(chǎng)商。

　　盡管電泳技術(shù)于黑白電子書(shū)閱讀器市場(chǎng)已取得先占者優(yōu)勢，不過(guò)AMOLED、Ch-LCD等技術(shù)掘起后，勢將壓迫其生存空間，可預期的是，往后AMOLED 與其他電子紙技術(shù)的應用領(lǐng)域將會(huì )有所區隔，但李正中預估，AMOLED的適用范圍更廣，可望成為電子紙市場(chǎng)最大宗的顯示技術(shù)。

　　看好軟性AMOLED的潛力，再加上面板業(yè)界將朝向大者恒大的態(tài)勢演進(jìn)，為與競爭對手有所區隔，各家廠(chǎng)商勢將致力于提升產(chǎn)品的差異化。國內瀚宇彩晶、元太科技、華映、友達、新奇美等皆競相投入軟性AMOLED技術(shù)研發(fā)，除了加快軟性AMOLED達成商品化，亦將有助于擴大軟性AMOLED市場(chǎng)規模。

　　李正中強調，隨著(zhù)國內外投入軟性AMOLED技術(shù)研發(fā)的廠(chǎng)商家數與日俱增，軟性AMOLED量產(chǎn)化的時(shí)間點(diǎn)將比一般預期5年的時(shí)間快上許多。

　　另一方面，在富士通(Fujitsu)、三星、Kent Display等業(yè)者戮力研發(fā)下，彩色化Ch-LCD也已達成商品化，為了不讓外商獨占市場(chǎng)先機，臺灣面板廠(chǎng)正急起直追，逐步克服AM TFT背板與上板顯示介質(zhì)結合的技術(shù)窒礙，可望于2011年實(shí)現量產(chǎn)。