NS推出兼備數字模擬輸入音頻子系統

采用全新小巧封裝的 LM4934 芯片設有 3D 音效增強功能，有助改善立體聲音響效果
 
美國國家半導體公司宣布推出業(yè)界首款同時(shí)兼備數字及模擬輸入路徑的音頻子系統。這款型號為 LM4934 的 Boomer? 立體聲音頻子系統最適用于多媒體電話(huà)、智能電話(huà)和網(wǎng)絡(luò )電話(huà)。美國國家半導體的 Boomer 音頻功率放大器只需極少外置元件便可提供效果理想的輸出功率。 
美國國家半導體音頻產(chǎn)品部副總裁 Mike Polacek 表示：「移動(dòng)電話(huà)廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品時(shí)，都通常需要處理數字及模擬的音頻信號源。例如，MP3解碼器的輸出可能采用數字信號，但FM 射頻收模塊的輸出則可能采用模擬信號。 LM4934 音頻子系統支持模擬及數字音頻輸入, 為系統設計提供很大的靈活性。，工程師可以充分利用這些優(yōu)點(diǎn)，減少所需元件數目，縮小電路板的面積，削減系統成本以及縮短設計時(shí)間?！?
 
LM4934 音頻子系統不但內置音頻放大器、音量控制電路、混頻器及電源管理控制電路，并且采用美國國家半導體的 3D 立體聲音效增強技術(shù)。由於采用了全新 42 焊球 micro SMDxt 封裝的緣故，其尺寸只有 3.3mm x 3.9mm。由于 3D 音效增強技術(shù)可將兩個(gè)距離很近的揚聲器的音場(chǎng)擴闊，因此手機用戶(hù)可以輕易使用電話(huà)聆聽(tīng)清晰悅耳的音樂(lè )。
 
主要技術(shù)特色及優(yōu)點(diǎn)
 
LM4934 芯片設有一個(gè)I2S 數字輸入及三個(gè)模擬輸入，因此無(wú)需加設外置數字/模擬轉換器及多路轉換器。LM4934 單芯片音頻子系統內置兩個(gè)放大器，一個(gè)是可為 8W負載提供每一聲道 500mW 功率輸出 (典型值) 的立體聲揚聲器放大器，另一個(gè)是可為 32W負載提供每一聲道 30mW 功率輸出 (典型值) 的立體聲耳機放大器，而且只需一個(gè) 3.3V 的電源供應便可操作。此外，這款芯片還設有 25mW 的單聲道耳機輸出以及可驅動(dòng)外置音響設備的另一獨立輸出。
 
由于電路板上設有鎖相環(huán)路，因此客戶(hù)可以在 8MHz 與 24MHz 之間輕易挑選一個(gè)合適的時(shí)鐘頻率，其優(yōu)點(diǎn)是客戶(hù)無(wú)需加設外置石英振蕩器，有助節省系統成本。芯片的所有功能都可通過(guò) 25 個(gè)各自獨立的I2C兼容寄存器加以控制，因此客戶(hù)只需通過(guò)雙線(xiàn)接口便可靈活設計輸入及輸出線(xiàn)路。此外，LM4934 芯片也可利用簡(jiǎn)單的I2C兼容接口傳送立體聲及單聲道的輸入信號，以及將這些信號混合一起，轉為多種不同模式的輸出信號。
 
創(chuàng )新而先進(jìn)的封裝技術(shù)
 
若以相同引腳數目作為基準比較，采用美國國家半導體全新 micro SMDxt 封裝的高輸入/輸出模擬芯片占用最少的電路板板面空間。micro SMDxt 封裝保留美國國家半導體 micro SMD 封裝的原有優(yōu)點(diǎn)，另外還引進(jìn)獨特的焊接球體結構，使多達 100 個(gè)焊球可以在 0.5mm 的間距之間分行排列，以確保產(chǎn)品性能更為可靠。由于美國國家半導體采用這種全新的封裝技術(shù)，因此無(wú)需采用底層填料也可確保便攜式電子產(chǎn)品符合熱循環(huán)、熱沖擊、接點(diǎn)測試及柔性測試等可靠性的要求。
 
美國國家半導體每年生產(chǎn)數十億顆芯片，所采用的封裝多達 70 多種。單以封裝技術(shù)計，該公司已注冊專(zhuān)利的項目便高達 290 多項，而平均每年取得的新專(zhuān)利約 30 個(gè)。美國國家半導體率先推出多種創(chuàng )新的封裝技術(shù)，其中包括 micro SMD 及 LLP? 封裝技術(shù)。