PCB 專(zhuān)業(yè)人員何去何從?

　　沒(méi)什么能比具有爭議性的問(wèn)題更能激發(fā)各種觀(guān)點(diǎn)和討論。

　　了解電路板布線(xiàn)專(zhuān)業(yè)人員的未來(lái)本身就是一個(gè)重要的問(wèn)題，但如果是暗示這些設計工程師需要“繼續前進(jìn)”，則是另外一回事。這其實(shí)是指一個(gè)正在收縮的設計領(lǐng)域，而在一個(gè)快速發(fā)展的技術(shù)產(chǎn)業(yè)中，說(shuō)起熵的概念總是讓人心煩意亂。

　　請注意問(wèn)題里面說(shuō)的是“專(zhuān)業(yè)人員”，而且要明確的是，這關(guān)系到對本專(zhuān)業(yè)目前的觀(guān)點(diǎn)以及需要進(jìn)行怎樣的改革。因此，這里真正值得關(guān)心的，是工作在孤立設計環(huán)境中的專(zhuān)家級電子產(chǎn)品設計人員未來(lái)的可持續發(fā)展，特別是那些專(zhuān)門(mén)從事 PCB 設計的人員。

　　當從整體上把握行業(yè)以及其發(fā)展方向的時(shí)候，這個(gè)概念就不像是第一眼看到的那樣了。隨著(zhù)技術(shù)飛速的發(fā)展，工程師的工作方式以及他們使用的工具正在努力與毫不妥協(xié)的變革保持步伐的一致。正是這些技術(shù)的發(fā)展以及那些使用電子產(chǎn)品人員的各種需求，制定了如何完成設計的時(shí)間表，并確定了未來(lái)的發(fā)展方向。

　　對板級設計工程師而言，這條路主要是由圍繞 PCB 的技術(shù)發(fā)展來(lái)決定的。這可最終決定電路板設計的功能及物理特性，以及用來(lái)實(shí)現這些屬性所需要的材料、技術(shù)與設計工具。如果 PCB 的目標和格式有所改變，它們的設計方法也必將改變。

　　PCB 的發(fā)展方向?

　　目前從狹義角度上講，PCB 設計與構造的大多數根本趨勢還必將持續下去。

　　消費與工業(yè)行業(yè)將繼續推動(dòng)對更智能以及更小巧產(chǎn)品的需求。那些產(chǎn)品中使用的電子器件將在提供更多高級功能的同時(shí)，變得更加小巧。用來(lái)連接這些部件的 PCB 也將不斷變小，以便從整體上調節緊湊型用戶(hù)功能外殼的容量。

　　這里不會(huì )有太多的驚喜，而且這些趨勢可對高級 PCB 技術(shù)的發(fā)展產(chǎn)生直接影響，比如柔性板、微孔、高密度互連系統以及高密度布線(xiàn)。僅此而言，似乎 PCB 專(zhuān)業(yè)人員的未來(lái)就是進(jìn)一步提高他們的技能，掌握新的電路板設計技術(shù)及工藝。這和以電路板為重點(diǎn)的老路沒(méi)有什么兩樣。

　　然而，當你退后一步，用更加宏觀(guān)的視角來(lái)審視這些變革的時(shí)候，就會(huì )覺(jué)得更為現實(shí)了。這種觀(guān)點(diǎn)就是考慮整個(gè)產(chǎn)品的設計，而并非僅僅延續電路板設計的傳統思維，不再是通過(guò)局限在 PCB 上的觀(guān)點(diǎn)來(lái)審視整個(gè)電子產(chǎn)品的發(fā)展。

　　比如，實(shí)現更小型產(chǎn)品的變革主要是由半導體技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)的，而 PCB 技術(shù)和工藝只是進(jìn)行了相應的適應性發(fā)展。采用高密度封裝的大規模器件會(huì )繼續在提供更多功能的同時(shí)，減少對芯片支持的要求，進(jìn)而減少器件數以及板級連接的數量。從這種意義上講，PCB 設計將日益簡(jiǎn)化。

　　如 FPGA 等可編程器件帶來(lái)的革命引入了“軟”硬件設計以及可編程 SoC 方法，將這場(chǎng)變革推向了新的高度。這種變革可降低非重復性工程 (NRE) 成本，并提高設計的靈活性，由于將大量物理硬件轉移到了可編程邏輯的“軟”領(lǐng)域中，因而還可進(jìn)一步降低電路板的復雜性。