【技術(shù)簡(jiǎn)析】觸覺(jué)智能RK3506 Linux星閃網(wǎng)關(guān)開(kāi)發(fā)板：重新定義工業(yè)物聯(lián)新標桿

在工業(yè)智能化與物聯(lián)網(wǎng)深度融合的今天，深圳觸覺(jué)智能推出首款搭載瑞芯微RK3506芯片的Linux星閃網(wǎng)關(guān)開(kāi)發(fā)板，以“多核異構架構+星閃無(wú)線(xiàn)通信”雙核驅動(dòng)，為工業(yè)控制、智能物聯(lián)等領(lǐng)域帶來(lái)100%全國產(chǎn)突破性解決方案。

RK3506-國產(chǎn)芯的硬核實(shí)力

作為瑞芯微2024年第四季度推出的入門(mén)級工業(yè)芯片平臺，RK3506以三核Cortex-A7（1.5GHz）+單核Cortex-M0多核異構架構為核心，兼具高性能與實(shí)時(shí)性。其特性包括：

工業(yè)級可靠性

支持最高-40~85℃寬溫運行，通過(guò)電磁兼容、高溫高濕老化等嚴苛測試，適應復雜工業(yè)環(huán)境。

超低延時(shí)響應

AMP多核異構設計，實(shí)現A核微秒級、M0核百納秒級響應，滿(mǎn)足PLC控制、EtherCAT等實(shí)時(shí)任務(wù)需求。

工業(yè)級可靠性

滿(mǎn)負載功耗不足0.7W，常溫溫升小于17℃，為手持設備、邊緣節點(diǎn)提供長(cháng)效續航。

星閃技術(shù)亮點(diǎn)

星閃（SparkLink）是華為主導的新一代短距無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)，融合了藍牙低功耗與Wi-Fi高吞吐量的優(yōu)勢，為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)提供低時(shí)延、高可靠、強抗干擾的無(wú)線(xiàn)連接方案。

在組網(wǎng)方面，SLE支持中心調度、周期協(xié)商、可變周期等技術(shù)，相比BLE可以更好的規避沖突，提升空口利用率，從而接入更多設備。

相較于傳統嵌入式方案方案，觸覺(jué)智能RK3506開(kāi)發(fā)板的獨特價(jià)值在于：“星閃互聯(lián)+工業(yè)+系統”全棧優(yōu)化，在星閃Hi3873V100平臺與RK3506的協(xié)同設計基礎上，驅動(dòng)國產(chǎn)化升級，可率先接入鴻蒙智聯(lián)生態(tài)，支持設備無(wú)感配網(wǎng)與跨平臺聯(lián)動(dòng)。

觸覺(jué)智能RK3506開(kāi)發(fā)板革新亮點(diǎn)

作為全網(wǎng)首款集成星閃技術(shù)的Linux網(wǎng)關(guān)開(kāi)發(fā)板，其支持藍牙、Wi-Fi、星閃三模通信，無(wú)論是星閃技術(shù)的原生創(chuàng )新，還是Linux系統的開(kāi)放生態(tài)，均彰顯其在智能物聯(lián)時(shí)代的標桿價(jià)值。

全鏈路極速啟動(dòng)，開(kāi)機＜2.5秒

通過(guò)LVGL輕量級UI框架優(yōu)化與全鏈路啟動(dòng)加速，開(kāi)發(fā)板可實(shí)現3秒內極速開(kāi)機，大幅提升工業(yè)設備的響應效率。

開(kāi)放的多系統支持與開(kāi)發(fā)友好性

原生支持Linux Kernel 6.1，兼容Buildroot、Debian、Ubuntu等發(fā)行版，并首次在瑞芯微平臺實(shí)現RTOS SMP模式，支持AMP多核異構系統靈活調度。

接口全功能覆蓋，擴展無(wú)憂(yōu)

觸覺(jué)智能RK3506開(kāi)發(fā)板集成雙百兆網(wǎng)、2路CAN FD、6路UART（部分接口復用）、USB 2.0 OTG等工業(yè)級接口，并內置2D硬件加速引擎，支持1280×1280分辨率顯示輸出，滿(mǎn)足HMI人機交互與多設備協(xié)同需求。

接口全功能覆蓋，擴展無(wú)憂(yōu)

配套的RK3506核心板采用38×38mm郵票孔封裝，8層沉金工藝打造，背面無(wú)走線(xiàn)，強大的EMC性能。

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