高頻應用下的整流橋挑戰:MDDEMI優(yōu)化與反向恢復時(shí)間控制方案
在高頻電源轉換應用(如開(kāi)關(guān)電源、逆變器、電機驅動(dòng))中,MDD整流橋的選型和設計直接影響系統效率和電磁兼容性(EMC)。高頻下的主要挑戰包括EMI(電磁干擾)控制和反向恢復時(shí)間(trr)優(yōu)化,如果處理不當,會(huì )導致能量損耗、信號干擾、甚至器件損壞。MDD在本文探討高頻應用下整流橋的EMI優(yōu)化策略及反向恢復時(shí)間的控制方案。
1.高頻應用中整流橋的挑戰
(1)EMI問(wèn)題
在高頻環(huán)境(>20kHz)下,整流橋的二極管在導通和關(guān)斷時(shí)會(huì )產(chǎn)生高頻開(kāi)關(guān)噪聲,主要表現為:
共模噪聲:二極管開(kāi)關(guān)瞬間產(chǎn)生的dv/dt效應,通過(guò)寄生電容耦合到地,形成共模干擾。
差模噪聲:二極管反向恢復時(shí)的di/dt引起線(xiàn)路電流突變,形成差模干擾。
(2)反向恢復時(shí)間(trr)影響
在開(kāi)關(guān)電源或高頻逆變器中,二極管在關(guān)斷時(shí)會(huì )有反向恢復電流,導致額外損耗和EMI問(wèn)題。
傳統硅整流橋的trr通常較長(cháng)(幾十到上百納秒),在高頻環(huán)境下易導致寄生振蕩和開(kāi)關(guān)損耗增加。
trr越長(cháng),反向恢復損耗越大,導致MOSFET或IGBT的開(kāi)關(guān)損耗上升,降低系統效率。
2.EMI優(yōu)化方案
(1)選用超快恢復或肖特基整流橋
?超快恢復整流橋(trr≤50ns)
適用于中等電壓(<600V)的高頻應用,如PFC整流、開(kāi)關(guān)電源輸出整流。
trr較短,減少反向恢復引起的EMI問(wèn)題。
?肖特基整流橋(trr≈0ns)
適用于低壓高頻應用(<200V),如DC-DC變換器。
由于無(wú)反向恢復過(guò)程,EMI影響極小,但耐壓較低。
(2)RC緩沖電路
?在整流橋兩端并聯(lián)RC吸收電路(如100Ω+1nF),用于抑制高頻噪聲。
?RC緩沖網(wǎng)絡(luò )可有效吸收dv/dt引起的瞬態(tài)電壓尖峰,減少EMI。
(3)優(yōu)化PCB布局
縮短整流橋至負載的走線(xiàn),降低寄生電感。
增加地平面,減少共模噪聲的回流路徑。
使用低ESL(等效串聯(lián)電感)的陶瓷電容做旁路,降低高頻噪聲。
(4)屏蔽與濾波
**共模濾波器(如共模扼流圈)**降低高頻干擾。
屏蔽銅箔或金屬罩減少電磁輻射。
3.反向恢復時(shí)間(trr)控制方案
(1)選擇合適的二極管
?低trr超快恢復整流橋(UF系列)
適用于高頻AC-DC轉換,減少反向恢復損耗。
例如UF4007(trr≈75ns)適用于高壓整流,MB6S(trr≈50ns)適用于高頻橋式整流。
?SiC(碳化硅)二極管
trr接近0,適用于高壓高頻應用(>600V),如光伏逆變器、PFC電路。
SiC二極管幾乎無(wú)反向恢復電流,可極大減少EMI和開(kāi)關(guān)損耗。
(2)降低開(kāi)關(guān)頻率
適當降低開(kāi)關(guān)頻率(如從100kHz降至50kHz),可減少di/dt變化速率,降低EMI影響。
但需要在EMI與效率之間權衡,避免影響功率密度。
(3)增加串聯(lián)電阻
在二極管陽(yáng)極串聯(lián)小電阻(如10Ω),可減緩di/dt變化,降低反向恢復峰值電流,減少EMI。
但需注意功率損耗,適用于小電流應用。
(4)優(yōu)化驅動(dòng)電路
采用軟開(kāi)關(guān)技術(shù)(如ZVS、ZCS),可降低di/dt,減少反向恢復損耗。
在PWM驅動(dòng)MOSFET時(shí),適當調整死區時(shí)間,避免二極管反向恢復電流過(guò)大。
4.高頻整流橋的選型建議
5.結論
高頻應用下,整流橋的EMI優(yōu)化和反向恢復控制是關(guān)鍵設計點(diǎn)。通過(guò)選擇低trr的二極管(如超快恢復、肖特基或SiC)、優(yōu)化PCB布局、增加緩沖電路,可以有效減少EMI和功率損耗,提升系統效率。工程師在選型時(shí)應結合開(kāi)關(guān)頻率、輸入電壓、功率等級,選擇最適合的整流橋方案,以保證系統穩定性和可靠性。
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