解析SMT工藝中的半潤濕現象

半潤濕現象，特別是在焊接過(guò)程中觀(guān)察到的水在油膩表面上的類(lèi)似表現，如圖1-1所示，確實(shí)是一個(gè)復雜且值得關(guān)注的問(wèn)題。這種現象通常涉及到基底金屬的可焊性、污染物的存在、焊膏的活性以及金屬間化合物的形成等多個(gè)方面。以下是對半潤濕現象形成原因的詳細分析：

圖1-1半潤濕現象

基底金屬可焊性不良和不均勻：

可焊性是指金屬表面與焊料之間形成良好冶金結合的能力。如果基底金屬的可焊性不良，那么焊料在其表面上的潤濕就會(huì )受到影響。

不均勻的可焊性意味著(zhù)金屬表面的某些區域比其他區域更容易與焊料結合，這可能導致焊料在某些區域聚集，而在其他區域則無(wú)法有效潤濕。

基底金屬可焊性的退化：

即使基底金屬最初具有良好的可焊性，但隨著(zhù)時(shí)間的推移，由于各種因素（如氧化、濕氣、污染、腐蝕等）的作用，其可焊性可能會(huì )逐漸退化。

退化的可焊性會(huì )顯著(zhù)降低焊料與基底金屬之間的結合力，從而導致半潤濕現象的發(fā)生。

基底金屬上的污染物：

污染物可能來(lái)自于加工過(guò)程中的殘留物、環(huán)境中的灰塵、油脂或其他化學(xué)物質(zhì)。

這些污染物會(huì )在基底金屬表面形成一層阻礙焊料潤濕的屏障，從而影響焊接質(zhì)量。

特別是在錫、錫-鉛、銀或金等涂層下面隱藏的污染物，更難以檢測和清除，對焊接過(guò)程的影響尤為顯著(zhù)。

金屬間化合物的形成：

在焊接過(guò)程中，基底金屬與焊料之間會(huì )發(fā)生化學(xué)反應，形成金屬間化合物。

這些化合物通常具有不同的物理和化學(xué)性質(zhì)，可能會(huì )影響焊料的潤濕性和結合強度。

如果金屬間化合物層過(guò)厚或分布不均勻，就可能導致半潤濕現象的發(fā)生。

總結，半潤濕現象的形成原因是多方面的，包括基底金屬的可焊性不良和不均勻、可焊性的退化、基底金屬上的污染物以及金屬間化合物的形成等。為了解決這個(gè)問(wèn)題，需要采取一系列措施來(lái)提高基底金屬的可焊性、減少污染物的存在以及優(yōu)化焊接工藝參數等。同時(shí)，對于已經(jīng)形成的半潤濕現象，也需要采取適當的修復措施來(lái)確保焊接接頭的質(zhì)量和可靠性。