RK3506到底有多香？搶先看核心板詳細參數配置

RK3506是瑞芯微Rockchip在2024年第四季度全新推出的入門(mén)級芯片平臺，三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構設計，具備最高-40~85℃的工業(yè)寬溫性能、發(fā)熱量小，IO接口豐富, 即時(shí)性高, 低延遲, 反應速度快等特點(diǎn)！觸覺(jué)智能已推出RK3506核心板，搶先了解核心板詳細參數配置。

產(chǎn)品概述

觸覺(jué)智能RK3506核心板，基于瑞芯微全新RK3506B/RK3506J，廣泛應用于智能家電、工業(yè)控制、手持終端、工業(yè)IOT網(wǎng)關(guān)等多個(gè)領(lǐng)域。內置2D硬件引擎和顯示輸出引擎，以最小化CPU負載，滿(mǎn)足圖像顯示需求。內置豐富的外設接口，如SAI、PDM、SPDIF、音頻DSM、音頻ADC、USB2 OTG、RMII、CAN等， 可以滿(mǎn)足不同的應用開(kāi)發(fā)需求。RK3506 SoC 內部組成，如下圖所示：

產(chǎn)品特點(diǎn)

• 3.8×3.8CM超小尺寸設計，郵票孔LGG封裝128Pin全功能引出；

• 板厚1.6mm , 8層板沉金工藝，高Tg材質(zhì)；

• 獨特疊層設計，PCB背面完整平面無(wú)走線(xiàn)；

• 優(yōu)異的EMC性能和穩定性；

• 定位低成本工控解決方案：低成本+低功耗+低延時(shí)，支持快速啟動(dòng)；

• Linux全新Kernel6.1內核SDK加持，全面支持Ubuntu、Debiany以及Buildroot；

• 嚴格的電源完整性和信號完整性仿真設計，通過(guò)各項電磁兼容、溫度沖擊、高溫高濕老化、長(cháng)時(shí)間存儲壓力等測試；

• 用戶(hù)僅需設計外圍電路即可快速實(shí)現項目的穩定量產(chǎn)，長(cháng)期穩定供應，可選工業(yè)級/商業(yè)級，支持100%全國產(chǎn)；

溫馨提示：正式上市的RK3506核心板實(shí)物可能會(huì )進(jìn)行微調（不影響功能情況下）

配置參數

觸覺(jué)智能RK3506核心板，配置參數如下表：

溫馨提示：配置參數僅供參考，正式上市的RK3506核心板配置參數可能會(huì )進(jìn)行微調。（不影響功能情況下）

應用場(chǎng)景

觸覺(jué)智能RK3506核心板定位低成本工業(yè)控制解決方案，并廣泛應用于智能家電、工業(yè)控制、手持終端、工業(yè)IOT網(wǎng)關(guān)等多個(gè)領(lǐng)域。具有低成本+低功耗+低延時(shí)，支持快啟動(dòng)等特性：

低成本：百元內高性?xún)r(jià)比核心板，性能突出（三核A7+單核M0多核異構）、接口豐富（6路串口、2路USB2.0 OTG、2路CAN等）

低功耗：22nm先進(jìn)制程,滿(mǎn)負載運行下，SoC功耗不足650mW，常溫下溫升小于17°。

低延時(shí)：AMP多核異構, A核微秒級回應, M0百納秒級回應

快啟動(dòng)：LVGL輕量級UI框架，全鏈路啟動(dòng)優(yōu)化，不到2.5S時(shí)間極速開(kāi)機

RK3506工控應用案例：

多系統支持

瑞芯微RK3506原廠(chǎng)發(fā)布SDK支持Linux全新Kernel6.1內核，同時(shí)支持AMP多核異構系統，并在瑞芯微平臺多核架構上首次實(shí)現RTOS SMP模式，在實(shí)施系統中加入了多核調度的支持。觸覺(jué)智能RK3506核心板提供Buildroot、Debian、Ubuntu多個(gè)Linux發(fā)行版。

星閃賦能

觸覺(jué)智能RK3506系列家族產(chǎn)品，不同于傳統廠(chǎng)商的RK3506嵌入式產(chǎn)品，將與星閃技術(shù)（NearLink）相結合，推出RK3506星閃網(wǎng)關(guān)開(kāi)發(fā)板！關(guān)注觸覺(jué)智能，點(diǎn)贊本文可獲產(chǎn)品首發(fā)特惠資格，敬請期待。