有人@你！鄧二平教授邀請您參加功率半導體器件封裝、測試與可靠性專(zhuān)題培訓!
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近日，合肥工業(yè)大學(xué)知名教授鄧二平博士受邀擔任功率半導體器件封裝與可靠性關(guān)鍵技術(shù)的專(zhuān)題培訓主講老師。鄧二平教授自2013年起，便深耕于功率半導體器件領(lǐng)域，特別是在壓接型IGBT器件的封裝結構設計、可靠性測試方法及技術(shù)、測試設備開(kāi)發(fā)等方面取得了顯著(zhù)成就，同時(shí)也在壽命模型構建、失效機理探究及在線(xiàn)檢測技術(shù)等方面有著(zhù)深厚的研究積累。
作為該領(lǐng)域的杰出專(zhuān)家，鄧二平教授近年來(lái)以第一作者和通訊作者身份發(fā)表了超過(guò)110篇高水平學(xué)術(shù)論文，成功主持并完成了30余項來(lái)自中車(chē)、華為、蔚來(lái)、鐵科院等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的合作項目，將科研成果有效轉化為實(shí)際應用，推動(dòng)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與進(jìn)步。
本次培訓中，鄧二平教授希望通過(guò)一天半的培訓，以他的專(zhuān)業(yè)見(jiàn)解和實(shí)戰經(jīng)驗，圍繞功率半導體器件的封裝、測試及可靠性關(guān)鍵技術(shù)展開(kāi)深入講解，并結合行業(yè)發(fā)展的最新動(dòng)態(tài)，通過(guò)豐富的實(shí)際案例，為參訓者詳細剖析封裝關(guān)鍵技術(shù)、先進(jìn)的測試方法、國際標準與規范、功率器件封裝結構設計、仿真分析、布局優(yōu)化、可靠性評估及失效機理分析以及在實(shí)際測試過(guò)程中可能遇到的挑戰與解決方案等方面提供有力的指導和支持。
隨著(zhù)新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)、工業(yè)控制等領(lǐng)域的快速發(fā)展，面對這一行業(yè)趨勢，深入理解并掌握功率半導體器件的封裝技術(shù)、測試方法及可靠性評估，已成為推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新與產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵所在。
此次“功率半導體封裝、測試與可靠性培訓”不僅是對當前功率半導體器件技術(shù)的一次全面梳理與展示，更是為行業(yè)內專(zhuān)家、學(xué)者及企業(yè)技術(shù)人員搭建了一個(gè)交流學(xué)習的寶貴平臺。通過(guò)實(shí)戰案例分析和導師的專(zhuān)業(yè)見(jiàn)解，幫助參訓人員全面掌握功率半導體器件從設計到應用的全流程知識，為從業(yè)者提供前瞻性的指導；為工業(yè)界以及高校提供前沿數據；為專(zhuān)業(yè)人才的培養奠定基礎。
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