破局芯時(shí)代丨“張江高科·芯謀研究（第十屆）集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì )”圓滿(mǎn)舉行

| 破局芯時(shí)代

9月21日，由張江高科、芯謀研究聯(lián)合主辦的張江高科·芯謀研究（第十屆）集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì )在上海浦東圓滿(mǎn)舉行。本屆峰會(huì )為近年來(lái)行業(yè)里規格最高的國際半導體產(chǎn)業(yè)峰會(huì )，來(lái)自ST、AMD、華為、中芯國際、華虹、長(cháng)存、蔚來(lái)等知名國際國內企業(yè)的300多位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖出席峰會(huì )，以“破局芯時(shí)代”為主題，共同探討中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)問(wèn)題。

國際企業(yè)代表：意法半導體總裁兼CEO Jean-Marc Chery；意法半導體全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)總裁Jerome ROUX；X-Fab CEO Rudi De Winter；Melexis CEO Marc Biron；AMD GPU技術(shù)與工程研發(fā)高級副總裁王啟尚；Siltronic 高級副總裁 Rupert Krautbauer等；

博世中國總裁徐大全；高通中國董事長(cháng)孟樸；恩智浦半導體全球高級副總裁、大中華區主席李廷偉；泛林半導體(Lam research)副總裁、中國區總裁汪挺；東電電子中國區CEO陳捷；意法半導體執行副總裁、中國區總裁曹志平；西門(mén)子EDA亞太區總裁彭啟煌等；AMD大中華區總裁潘曉明；ASMPT全球副總裁許志偉；日月光半導體（上海）有限公司總經(jīng)理林鐘；KE中國區董事長(cháng)，集團副總裁徐若松；長(cháng)瀨科技半導體總經(jīng)理戚俊逸；亞舍利半導體設備中國區總經(jīng)理鄢挺等。

制造企業(yè)代表：中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)，長(cháng)江存儲董事長(cháng)陳南翔；中芯國際董事長(cháng)劉訓峰；華虹集團董事長(cháng)張素心；中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍；華潤微總裁李虹；粵芯總裁兼CEO陳衛；芯聯(lián)集成董事長(cháng)丁國興；鼎泰匠芯總經(jīng)理田春江等。

封裝企業(yè)代表：通富微電創(chuàng )始人石明達；通富微電董事長(cháng)石磊；華天科技董事長(cháng)肖勝利；華天科技副總裁肖智軼；長(cháng)電科技董事長(cháng)高永崗；長(cháng)電科技CEO鄭力等。

設備材料企業(yè)代表：上海微電子裝備董事長(cháng)干頻；正帆科技董事長(cháng)俞東雷；華海清科董事長(cháng)路新春；盛美半導體董事長(cháng)王暉；安集科技董事長(cháng)王淑敏；晶盛機電董事長(cháng)曹建偉；萬(wàn)業(yè)企業(yè)總裁李勇軍；廣東先導集團董事長(cháng)朱世會(huì )；中科飛測董事長(cháng)陳魯；艾森半導體董事長(cháng)張兵；普達特CEO劉二壯；無(wú)錫邑文科技董事長(cháng)廖海濤；無(wú)錫卓?？?/span>技董事長(cháng)相宇陽(yáng)；新陽(yáng)總經(jīng)理王溯；博康董事長(cháng)傅志偉等。

終端企業(yè)代表：華為輪值董事長(cháng)徐直軍；蔚來(lái)創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼CEO李斌；天馬微電子董事長(cháng)彭旭輝；維信諾董事長(cháng)張德強；阿里巴巴集團副總裁戚肖寧；工業(yè)富聯(lián)半導體事業(yè)群總經(jīng)理陳啟群；長(cháng)安汽車(chē)執行副總裁張曉宇；青島陽(yáng)氫集團董事長(cháng)程驚雷等。

學(xué)術(shù)專(zhuān)家代表：中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)、國際亞歐科學(xué)院院士葉甜春；清華大學(xué)教授魏少軍；上海大學(xué)副校長(cháng)張建華；清華大學(xué)集成電路學(xué)院學(xué)術(shù)委員會(huì )主任王志華；中科院上海微系統所黨委書(shū)記、副所長(cháng)狄增峰等。

政府領(lǐng)導：上海市政府副秘書(shū)長(cháng)、浦東新區區委副書(shū)記、區長(cháng)吳金城；浦東新區副區長(cháng)吳強；山東省濟南市副市長(cháng)任廣峰等。

峰會(huì )開(kāi)始后，上海市政府副秘書(shū)長(cháng)、浦東新區區委副書(shū)記、區長(cháng)吳金城，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)、長(cháng)江存儲董事長(cháng)陳南翔，中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)葉甜春，華虹集團董事長(cháng)張素心，華為輪值董事長(cháng)徐直軍分別發(fā)表致辭。

上海市政府副秘書(shū)長(cháng)、浦東新區區委副書(shū)記、區長(cháng)吳金城

中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)、長(cháng)江存儲董事長(cháng)陳南翔

中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)葉甜春

華虹集團董事長(cháng)張素心

華為輪值董事長(cháng)徐直軍

吳金城表示，浦東目前已經(jīng)成為國內集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最完備、綜合技術(shù)水平最先進(jìn)、自主創(chuàng )新能力最強的地區之一。誠邀更多的企業(yè)家朋友關(guān)注浦東、投資浦東、深耕浦東。

中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)陳南翔表示，半導體產(chǎn)業(yè)必須有所作為，要在正確時(shí)間把正確的事情做好。中國半導體企業(yè)要在應用上創(chuàng )新，同時(shí)也要做好并購與被并購的準備。

中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)葉甜春表示，全球半導體在重建產(chǎn)業(yè)體系，中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟提倡“再全球化”，不是要回到過(guò)去的全球化，而是在技術(shù)創(chuàng )新之外也要商業(yè)模式創(chuàng )新，產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式創(chuàng )新。

華虹集團董事長(cháng)張素心表示，全球合作對半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和商業(yè)成功具有重要的意義，要繼續推動(dòng)新型國際化產(chǎn)業(yè)體系，做到“你中有我，我中有你”。中國經(jīng)濟發(fā)展依然充滿(mǎn)著(zhù)活力和韌性，相信中國半導體市場(chǎng)依然充滿(mǎn)著(zhù)廣闊的前景和無(wú)限的商機。

接著(zhù)，意法半導體總裁兼CEO Jean-Marc Chery，AMD GPU技術(shù)與工程研發(fā)高級副總裁王啟尚，Melexis CEO Marc Biron，蔚來(lái)創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼CEO李斌發(fā)表主題演講

意法半導體總裁兼CEO Jean-Marc Chery

AMD GPU技術(shù)與工程研發(fā)高級副總裁王啟尚

Melexis CEO Marc Biron

蔚來(lái)創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼CEO李斌

意法半導體總裁兼CEO Jean-Marc Chery發(fā)表題為《意法半導體公司戰略》的主題演講，分享了意法半導體對目前市場(chǎng)的看法和戰略，以及意法半導體深耕中國市場(chǎng)的實(shí)踐。Chery表示，意法半導體相信中國未來(lái)大有可為，將在中國繼續深耕。

AMD GPU技術(shù)與工程研發(fā)高級副總裁王啟尚發(fā)表了題目為《AMD AI 技術(shù)發(fā)展報告》的主題演講，介紹了AMD在A(yíng)I方面的關(guān)鍵技術(shù)，以及這些技術(shù)如何引領(lǐng)未來(lái)AI產(chǎn)品的發(fā)展方向。王啟尚表示，現在正處于A(yíng)I大周期的開(kāi)端，AI的應用將無(wú)處不在，將會(huì )徹底改變我們的工作與生活。

Melexis CEO Marc Biron發(fā)表題為《Pivoting for the future——How to adapt and innovate for the future》的主題演講，分享了Melexis技術(shù)轉型的思考和案例。Marc Biron表示，企業(yè)要勇于走出舒適區，在穩固支撐下大膽轉型。

蔚來(lái)創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼CEO李斌分享了中國智能汽車(chē)發(fā)展的現狀和趨勢，以及芯片與智能汽車(chē)的全面融合的特點(diǎn)。李斌表示，智駕芯片與整車(chē)智能駕駛技術(shù)的契合程度，決定著(zhù)一輛智能駕駛車(chē)的成敗。

本屆峰會(huì )特設“In China，for China”圓桌論壇。由中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍主持，德國X-Fab公司CEO Rudi De Winter、博世中國總裁徐大全、高通中國董事長(cháng)孟樸、恩智浦大中華區主席李廷偉、西門(mén)子EDA亞太區總裁彭啟煌，鄧白氏中國區總裁吳廣宇參與，共同探討新形勢下國際企業(yè)如何與中國產(chǎn)業(yè)鏈深度融合。

“中國企業(yè)出海”圓桌論壇由芯原微電子董事長(cháng)兼總裁戴偉民主持，華潤微電子總裁李虹、長(cháng)電科技CEO鄭力、盛美半導體董事長(cháng)王暉、晶盛機電董事長(cháng)曹建偉、漢德資本創(chuàng )始合伙人蔡洪平、飛書(shū)大制造總經(jīng)理孫昊天參與討論，探討中國企業(yè)如何出海走向國際。

21日上午，峰會(huì )同期舉辦了兩場(chǎng)分論壇，供應鏈論壇與先進(jìn)封裝和IP論壇。來(lái)自半導體產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節的企業(yè)領(lǐng)袖分享了最新的產(chǎn)業(yè)思想、前沿技術(shù)與市場(chǎng)****。

第十屆峰會(huì )無(wú)懼臺風(fēng)影響，仍然勝利圓滿(mǎn)得十全十美。與會(huì )嘉賓交口稱(chēng)贊，規格高，干貨多。在此衷心感謝朋友們的鼎力相助，正是因為你們的長(cháng)期支持，峰會(huì )才能在2015年-2024年這10年間，連續成功舉辦十屆。峰會(huì )一直保持國際化、高端化、專(zhuān)業(yè)化的高水準，成長(cháng)為半導體領(lǐng)域最有影響力的產(chǎn)業(yè)峰會(huì )之一。在此再次感謝大家的支持，我們明年再見(jiàn)。