下一代安卓旗艦處理器：高通驍龍8 Gen4與聯(lián)發(fā)科天璣9400規格亮相！

2024年10月份將迎接新一代非蘋(píng)陣營(yíng)的旗艦型處理器競爭，由高通的Snapdragon 8 Gen 4與聯(lián)發(fā)科的天璣9400進(jìn)行對抗。近期，市場(chǎng)展出兩顆旗艦型手機處理器的配置，顯示出各有所擅長(cháng)的情況之下，接下來(lái)市場(chǎng)發(fā)展有待觀(guān)察。
高通驍龍8 Gen 4將在2024年10月的驍龍高峰論壇2024推出，目前確定將由小米進(jìn)行首發(fā)，年底前有機會(huì )看到終端產(chǎn)品的正式上場(chǎng)。至于，聯(lián)發(fā)科天璣9400也同樣將在2024年的10月亮相，根據目前已知市場(chǎng)消息，vivo的X200將首發(fā)天璣9400處理器，而OPPO Find X8 / Pro也同樣將搭載天璣9400處理器。日前曝光的市場(chǎng)消息指出，包括高通Snapdragon 8 Gen 4，以及聯(lián)發(fā)科的天璣9400都將采用臺積電的3納米節點(diǎn)制程來(lái)生產(chǎn)。而在CPU架構配置上，高通Snapdragon 8 Gen 4采用2+6的雙叢集架構，而且首次全部采用自研的Phoenix核心，其Phoenix-L超大核心的最高頻率拉高到4.32GHz，而Phoenix-M大核心最高頻率則為3.53GHz，整體在GeekBench 6跑分軟件上多核跑分突破1萬(wàn)分，性能和功耗表現值得期待。至于，聯(lián)發(fā)科的天璣9400則是穩扎穩打，仍采用三叢集的CPU架構配置，并且繼續和Arm深度合作，其超大核心為最高頻率3.63GHz的Arm Cortex-X925核心，搭配3個(gè)時(shí)脈2,8GHz的X4大核心，再加上4個(gè)頻率2.1GHz的A725效能核心。另外，還將內置最新的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，先前有消息指出，其GPU性能超越高通高通Snapdragon 8 Gen 3約30%，并針對移動(dòng)設備提供新的光線(xiàn)追蹤技術(shù)。由于當前非蘋(píng)手機市場(chǎng)的市場(chǎng)復蘇情況仍不完全，品牌手機商都期待新一代旗艦型處理器的亮相可以帶來(lái)新一波的換機潮。因此，在高通與聯(lián)發(fā)科兩大手機處理器供應商都將在 10 月份推出新產(chǎn)品的情況下，接下來(lái)能為市場(chǎng)注入多少動(dòng)能活水，成為市場(chǎng)觀(guān)察的焦點(diǎn)。

來(lái)源：EETOP

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