大咖訪(fǎng)談 | 陛通董事長(cháng)宋維聰：薄膜沉積設備攻堅的難點(diǎn)與路徑
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| 做精做深，重點(diǎn)突破
薄膜沉積設備在半導體設備價(jià)值鏈中占比高達25%，是半導體設備國產(chǎn)化的重要一環(huán)。近些年國內薄膜沉積設備企業(yè)取得很大進(jìn)展， 無(wú)論是技術(shù)儲備還是產(chǎn)品線(xiàn)的豐富程度，都具備了很強的市場(chǎng)競爭力。陛通就是其中優(yōu)秀一員，陛通已有多款產(chǎn)品獲得客戶(hù)驗證，而且產(chǎn)品的國產(chǎn)化率超過(guò)80%。那么國產(chǎn)薄膜沉積設備何時(shí)取得全面突破，突破的路徑是什么？我們采訪(fǎng)了上海陛通半導體能源科技股份有限公司董事長(cháng)宋維聰，來(lái)分享薄膜沉積設備國產(chǎn)化的進(jìn)展。
攻堅難點(diǎn)芯謀研究：薄膜沉積設備作為半導體核心設備之一，其國產(chǎn)化有什么特點(diǎn)和難點(diǎn)？宋維聰：薄膜沉積設備以功能材料層和相關(guān)輔助材料多次沉積和堆疊，搭建整個(gè)芯片構造。國外起步至今已經(jīng)五十多年，設備產(chǎn)品已經(jīng)很成熟，存在大量有效專(zhuān)利壁壘。從2008年起，國內設備企業(yè)經(jīng)過(guò)十余年的艱苦奮斗，取得了很大的進(jìn)步和提升，但差距也不可否認。國內設備的零部件供應鏈的供貨質(zhì)量和完整性，直接影響國內設備的性能，目前某些核心零部件還無(wú)法完全供應。與一些國際設備大廠(chǎng)相比，國內設備企業(yè)普遍研發(fā)投入仍然不夠。國內企業(yè)專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才明顯不足，特別是有實(shí)際經(jīng)驗的人才，這需要時(shí)間積累。芯謀研究：國產(chǎn)設備企業(yè)如何提高產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平？宋維聰：國產(chǎn)設備制造缺乏體系化生產(chǎn)流程，特殊工藝無(wú)法滿(mǎn)足，關(guān)鍵工藝不穩定、不可靠。這反映出國內設備行業(yè)與國際企業(yè)相比在成建制、成系統、成規模上的差距。解決這些問(wèn)題，一要加大研發(fā)投入，攻堅重點(diǎn)指標形成自已的獨門(mén)絕技；二要國內晶圓大廠(chǎng)給予國內設備企業(yè)更多機會(huì )，也要有容錯的耐心；三要國內設備供應鏈需盡快健全，盡量加快國產(chǎn)關(guān)鍵零部件的替代進(jìn)程和質(zhì)量；四要政府基金、行業(yè)資本要向設備及零部件領(lǐng)域傾斜。
追趕路徑芯謀研究：目前國產(chǎn)薄膜沉積設備處于什么發(fā)展階段？宋維聰：目前國產(chǎn)半導體設備還不能全面對標國際競品，但可以在核心參數上實(shí)現突破，在特定領(lǐng)域做“深”做“精”，而不一味追求做“全”做“廣”。我們陛通的戰略就是不僅深耕前道絕大多數膜層工藝；而且還推出了面向后道先進(jìn)封裝及TSV的解決方案，同時(shí)通過(guò)與國內晶圓大廠(chǎng)緊密合作，根據晶圓廠(chǎng)的需求進(jìn)行設備定制化發(fā)展。芯謀研究：國內薄膜沉積設備的國產(chǎn)化如何，如何做好供應鏈的風(fēng)險管理？宋維聰：目前國內關(guān)鍵設備零部件仍處于國外件與國內件共存的狀態(tài)，但國內零部件的比例在逐年提升。采用國內零部件會(huì )有成本低、交期短、斷鏈風(fēng)險小等優(yōu)點(diǎn)，但某些核心部件還需要時(shí)間來(lái)完成替代。陛通大力扶持和培養國內關(guān)鍵零部件廠(chǎng)商。有很多國內廠(chǎng)商的關(guān)鍵零部件在我們的機臺上驗證并取得成功，現在陛通設備的國產(chǎn)化率已經(jīng)超過(guò)了80%，而且這個(gè)比例還在逐步增加。芯謀研究：AI芯片前沿領(lǐng)域受到嚴厲制裁，國內半導體企業(yè)會(huì )錯失AI技術(shù)大潮嗎？宋維聰：制裁有一定影響，但是國內半導體全行業(yè)正在A(yíng)I領(lǐng)域攻堅，而且取得很大進(jìn)步。以設備為例，制裁給了國內半導體制程設備廠(chǎng)商前所未有的契機。NVIDIA、AMD帶火了HBM技術(shù)和先進(jìn)封裝，在該領(lǐng)域國內企業(yè)具備趕上甚至超越的潛力，國內晶圓廠(chǎng)已在這一領(lǐng)域進(jìn)行了布局，在部分技術(shù)上面已經(jīng)實(shí)現了領(lǐng)先，國內知名晶圓大廠(chǎng)也給我們派發(fā)了任務(wù)，相信國內有實(shí)力、有核心技術(shù)儲備的設備企業(yè)會(huì )順勢崛起。芯謀研究：國產(chǎn)薄膜沉積設備趕上國際競品還需要多長(cháng)時(shí)間？宋維聰：目前國內各大晶圓廠(chǎng)的國產(chǎn)設備占比還很低，追趕上國際競品還需要一定時(shí)間，需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)長(cháng)期協(xié)同配合，共同奮斗。我認為全球半導體行業(yè)將在2024年到2027年迎來(lái)黃金三年，對于國內半導體產(chǎn)業(yè)是個(gè)非常重要的機遇期，對陛通來(lái)說(shuō)也將是個(gè)高速發(fā)展期。陛通將繼續堅持差異化創(chuàng )新的戰略，深耕于薄膜沉積領(lǐng)域，成為國內外領(lǐng)先的高端半導體薄膜沉積設備供應商。
創(chuàng )新之路芯謀研究：是什么契機促使您2006年歸國創(chuàng )業(yè)，長(cháng)期的海外經(jīng)歷對創(chuàng )業(yè)有哪些幫助？宋維聰：2006年初我們辭職歸國，開(kāi)始連續創(chuàng )業(yè)，2008年在張江成立了陛通半導體。在漫長(cháng)的創(chuàng )業(yè)之路上與我一路同行的還有多位來(lái)自國外知名設備企業(yè)和Fab大廠(chǎng)的專(zhuān)家，他們在國外積累了豐富的Know-how和先進(jìn)的經(jīng)驗。我們要學(xué)習國際原廠(chǎng)嚴格的質(zhì)量管理和生產(chǎn)流程，為國內企業(yè)提供高標準的生產(chǎn)管理經(jīng)驗。國內企業(yè)可以借鑒這些經(jīng)驗，提升產(chǎn)品質(zhì)量，優(yōu)化生產(chǎn)管理。芯謀研究：陛通是從二手設備翻新業(yè)務(wù)起步，這對研發(fā)國產(chǎn)設備起到了什么作用？宋維聰：當初陛通是從二手設備翻新業(yè)務(wù)起步，這是企業(yè)初創(chuàng )階段資金短缺不得已而為之。雖然二手設備翻新業(yè)務(wù)對國家半導體設備產(chǎn)業(yè)只是一個(gè)輔助手段，但它不僅鍛煉了企業(yè)技術(shù)團隊的業(yè)務(wù)能力，而且讓研發(fā)團隊提前接觸到客戶(hù)所需的先進(jìn)工藝制程和設備結構，為今后團隊開(kāi)發(fā)國產(chǎn)設備提前做好了必要的培訓工作。芯謀研究：陛通的薄膜沉積設備在哪些方面取得創(chuàng )新和突破？宋維聰：作為追趕者差異化創(chuàng )新是決勝之道。目前，陛通除了擁有已陸續通過(guò)客戶(hù)端驗證的6/8吋PVD、12吋PE/SACVD、12吋PVD、12吋Backside Dep Horizon設備產(chǎn)品，陛通還獨創(chuàng )了四大全球首創(chuàng )技術(shù)：通過(guò)小亮旋轉，將傳統靜態(tài)化學(xué)沉積工藝變?yōu)閯?dòng)態(tài)沉積，主要用于對薄膜均勻性要求比較高的CVD薄膜，我們的薄膜均勻性和薄膜應力調節超過(guò)美系設備；旋轉ESC設計已裝置在存儲芯片客戶(hù)所需的陛通PECVD設備上；精確晶圓再平整技術(shù)PWRT，目前已在3D NAND, CIS及IGBT領(lǐng)域得到了廣泛的認可；UV CVD極大地提高光通量的均勻性，指標也超過(guò)美系設備。此外，隨著(zhù)AI的興起，我們也推出了面向TSV的機臺，Liner Oxide的12吋PE-SA CVD，TSV Copper B/S 12吋PVD以及HAR TSV 8吋PVD。陛通從吸收消化海外先進(jìn)技術(shù)入手，完成初始積累之后走上原始創(chuàng )新、全產(chǎn)業(yè)鏈可控的自主創(chuàng )新之路，市場(chǎng)策略追求特定領(lǐng)域的特色產(chǎn)品實(shí)現重點(diǎn)突破。目前陛通國產(chǎn)PVD、CVD設備已經(jīng)進(jìn)入國內近20家晶圓廠(chǎng)并陸續獲得客戶(hù)驗證成為主力設備。在全球半導體行業(yè)爆發(fā)式增長(cháng)的大趨勢下，中國半導體設備產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)重大機遇，更多國內半導體設備企業(yè)將會(huì )嶄露頭角。陛通經(jīng)過(guò)16年的勵精圖治，已經(jīng)形成了人才、技術(shù)和商業(yè)的廣泛積累，具備了核心競爭力，未來(lái)將持續與上下游伙伴協(xié)同配合，為客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，實(shí)現全產(chǎn)業(yè)鏈的共同騰飛?！?strong>全文完】第十屆張江高科·芯謀研究集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì )將于2024年9月21日隆重舉行。芯謀峰會(huì )是全球集成電路產(chǎn)業(yè)高規格、國際化、全產(chǎn)業(yè)鏈的重要盛會(huì )之一，國內外頂尖科技公司一把手、產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)負責人及知名學(xué)術(shù)專(zhuān)家大佬共聚一堂，共商新形勢下全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大計。
目前已確認出席的部分國際嘉賓有：意法半導體CEO Jean-Marc Chery；Melexis公司CEO Marc Biron；X-Fab公司CEO Rudi De Winter；AMD公司GPU技術(shù)與工程研發(fā)高級副總裁王啟尚；Siltronic高級副總裁DR. Rupert Krautbauer等；其他國內外重磅嘉賓將陸續公布，敬請期待！
本屆峰會(huì )采用閉門(mén)邀請制，更多參會(huì )細節請垂詢(xún)：
gu@icwise.com.cn 18252937151(胡先生)2015年-2023年，芯謀研究已連續舉辦九屆芯謀研究集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì )，領(lǐng)袖峰會(huì )已成為國內最有影響力的產(chǎn)業(yè)峰會(huì )之一。
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