這家美國芯片設備制造巨頭，申請《芯片法案》撥款為何被拒？
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美國的芯片設備制造巨頭應用材料公司的“如意算盤(pán)”落空了。一年多以來(lái)，應用材料公司希望通過(guò)一項專(zhuān)為大規模芯片生產(chǎn)基地設計的計劃，為其在美國加利福尼亞州桑尼維爾市耗資40億美元的設施獲得《芯片和科學(xué)法案》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“《芯片法案》”）中的資金資助，但據熟悉內情的人士透露，美國商務(wù)部官員在8月1日作出決定，認為該項目不符合條件，因此拒絕了該申請。實(shí)際上，向《芯片法案》申請撥款被拒的公司并不少見(jiàn)。根據美方統計，截至目前，超過(guò)670家公司都表達了對該法案中激勵措施的興趣，而美國商務(wù)部方面則多次表示，由于資源有限，他們被迫拒絕許多有吸引力的申請者。但據報道，上述熟悉內情人士表示，鑒于應用材料公司的項目與拜登政府振興美國國內半導體產(chǎn)業(yè)的目標密切相關(guān)，該公司的申請被拒就顯得格外突出。
不太可能直接補貼大型芯片設備制造商從2023年開(kāi)始，美國政府啟動(dòng)了《芯片法案》的撥款。簡(jiǎn)言之，該法案為美國半導體研發(fā)、制造和勞動(dòng)力發(fā)展提供了527億美元，其中包括390億美元的制造業(yè)激勵措施。此次應用材料公司申請的激勵措施就在這390億美元之內。2023年5月，應用材料公司宣布加利福尼亞州桑尼維爾市的項目時(shí)，該企業(yè)首席執行官迪克森（Gary Dickerson）還強調，項目的規模將取決于美國（政府）的激勵措施。不愿透露姓名人士表示，這一決定意味著(zhù)美國不太可能從《芯片法案》中直接補貼任何大型芯片設備制造商。目前應用材料公司和美國商務(wù)部都拒絕對此發(fā)表評論。不過(guò)，也有企業(yè)如愿拿到了《芯片法案》支持下的激勵資金。2023年12月，英國國防承包商貝宜系統（BAE Systems）獲得第一筆3500萬(wàn)美元補貼。2024年1月，微芯科技接收1.62億美元。2月，芯片制造商格羅方德（Global Foundries）獲得15億美元。3月20日，英特爾公司拿到高達85億美元的直接資助，也是至今金額最大的一筆。4月8日，美國商務(wù)部宣布為臺積電（TSMC）補貼66億美元。根據美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）統計，從2020年5月至2024年3月，受《芯片法案》推動(dòng)，全美宣布了82個(gè)新的半導體生態(tài)系統項目，包括新建半導體制造設施（晶圓廠(chǎng)）、擴建現有廠(chǎng)房以及供應芯片制造所用材料和設備的設施。海通證券科技行業(yè)資深分析師李軒則對第一財經(jīng)記者表示，這一輪半導體周期，正是從2020年起出現供不應求的市場(chǎng)現象。“全球半導體銷(xiāo)售的這一漲勢，持續到2022年8月份左右，之后銷(xiāo)售增長(cháng)同比轉負。經(jīng)歷了約16-17個(gè)月的下滑之后，全球半導體銷(xiāo)售額增長(cháng)今年一季度同比全面轉正?！彼忉尩?，“目前的增長(cháng)伴隨著(zhù)去庫存化以及人工智能（AI）的興起，我們認為整個(gè)2024年半導體行業(yè)能夠實(shí)現恢復性增長(cháng)?！?/span>針對先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域投資除了增強制造業(yè)能力外，《芯片法案》中有110億美元用于資助研發(fā)。
來(lái)源：第一財經(jīng)
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