詳解表面貼裝技術(shù)和通孔插裝技術(shù)

表面貼裝技術(shù)（SMT）和通孔插裝技術(shù)（THT）是電子元件安裝在印刷電路板（PCB）上的兩種主要方法。雖然它們都在電子制造中起著(zhù)重要作用，但在技術(shù)和應用方面存在顯著(zhù)差異。

表面貼裝技術(shù)（SMT）：從狹義上講，SMT是將表面元器件粘貼到PCB上，經(jīng)過(guò)整體加熱實(shí)現電子元器件互連。但從廣義上來(lái)看，它包括了多個(gè)方面，如片式元器件、表面組裝電路板及其工藝設計、表面組裝設備（如印刷機、點(diǎn)膠機、回流焊設備）以及組裝材料（如焊膏、助焊劑）等。

通孔插裝技術(shù)（THT）：采用THC（穿孔安裝元件）和THD（穿孔安裝器件）以手工焊、浸焊和波峰焊等方式在PCB上完成安裝與焊接的一種傳統的安裝工藝技術(shù)。通孔插裝技術(shù)在PCB設計上要求更多的空間，因為元器件需要穿透板面，這限制了設計的緊湊性。

圖1. SMT電路板（左）與THT電路板（右）

SMT和THT工藝的區別

SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。表面貼裝技術(shù)（SMT）采用了無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)的元器件，將元器件貼裝在PCB焊盤(pán)表面；而通孔插裝技術(shù)（THT）則是靠印刷電路板上的金屬化孔來(lái)固定位置，并將長(cháng)引腳元器件插入PCB焊盤(pán)孔內，并進(jìn)行軟釬焊接。

SMT工藝預先將焊料（焊錫膏）涂放在焊盤(pán)上，貼裝元件后加熱完成焊接過(guò)程，元件與焊點(diǎn)在PCB的同一側；而THT工藝是通過(guò)波峰焊機利用熔融的焊料流，實(shí)現升溫與焊接，元件和焊點(diǎn)分別在PCB的兩面。

表1. SMT和THT工藝比較

SMT工藝的優(yōu)點(diǎn)

1. 組裝密度高。片式元器件比傳統穿孔元件所占面積和質(zhì)量大大減少，更緊湊的布局提高了元器件的集成度。
2. 可靠性高。片式元器件小而輕，故抗震能力強；采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝與焊接可靠性高，不良焊點(diǎn)率小。
3. 高頻特性好。無(wú)引線(xiàn)器件降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性。
4. 簡(jiǎn)化工藝。SMT技術(shù)簡(jiǎn)化了電子整機產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。
在實(shí)際應用中，有時(shí)會(huì )同時(shí)使用SMT和THT技術(shù)，以滿(mǎn)足不同元器件和電路板設計的需求。例如，對于大型元器件或對可靠性要求較高的部分可能會(huì )選擇THT技術(shù)，而對于小型元器件和高密度集成的部分則可能會(huì )選擇SMT技術(shù)。這種混合使用的方法可以充分發(fā)揮兩種技術(shù)的優(yōu)勢，實(shí)現更靈活、高效的電子制造。