總投資300億元，三安意法碳化硅項目主通線(xiàn)倒計時(shí)

據西永微電園官微消息，日前，重慶三安主設備進(jìn)機儀式圓滿(mǎn)結束，標志著(zhù)重慶三安襯底工廠(chǎng)通線(xiàn)即將進(jìn)入倒計時(shí)階段。

2023年6月，意法半導體（ST）與三安光電宣布簽署合作協(xié)議，將在中國重慶建立一個(gè)新的8英寸碳化硅器件合資制造廠(chǎng)，預計將于2028年全面落成。同時(shí)，三安光電將利用自有SiC襯底工藝，單獨建造和運營(yíng)一個(gè)新的8英寸SiC襯底制造廠(chǎng)，以滿(mǎn)足該合資廠(chǎng)的襯底需求。據悉，三安意法碳化硅項目總規劃投資約300億元人民幣，包括一家專(zhuān)業(yè)從事碳化硅外延、芯片、研發(fā)、制造、銷(xiāo)售的車(chē)規級功率芯片制造企業(yè)，以及為其提供碳化硅襯底的材料供應商。項目達產(chǎn)后將建成全國首條8吋碳化硅襯底和晶圓制造線(xiàn)，具備年產(chǎn)48萬(wàn)片8吋碳化硅襯底、車(chē)規級MOSFET功率芯片的制造能力，預計營(yíng)收將達170億人民幣，將有力推動(dòng)重慶打造第三代化合物半導體之都。相關(guān)負責人透露，項目主廠(chǎng)房已于去年12月完成結構封頂，今年5月完成外墻裝飾，6月完成室外道路接駁，目前整體建設進(jìn)度已完成95%以上，正處于設備進(jìn)場(chǎng)安裝調試的關(guān)鍵階段，也是收尾攻堅的重要階段，預計8月底將實(shí)現襯底廠(chǎng)的點(diǎn)亮通線(xiàn)。

來(lái)源：SEMI

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