基于光譜共焦技術(shù)的PCB蝕刻檢測

（什么是蝕刻？）

蝕刻是一種利用化學(xué)強酸腐蝕、機械拋光或電化學(xué)電解對物體表面進(jìn)行處理的技術(shù)。從傳統的金屬加工到高科技半導體制造，都在蝕刻技術(shù)的應用范圍之內。

在印刷電路板(PCB)打樣中，蝕刻工藝一旦出現問(wèn)題必然是批量性問(wèn)題，最終會(huì )給產(chǎn)品造成極大品質(zhì)隱患。

雖然蝕刻工藝的不斷改良及新材料應用，使得印刷電路板(PCB)蝕刻加工的產(chǎn)品良率一直在提升，但是下游客戶(hù)對于成品的要求也越來(lái)越高。

側蝕問(wèn)題是產(chǎn)品蝕刻過(guò)程中經(jīng)常被提出來(lái)討論的一項，由于目前腐蝕液的固有特點(diǎn)，不僅向下而且對左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用，所以側蝕幾乎是不可避免的，而側蝕程度則嚴重影響印制導線(xiàn)的精度，進(jìn)而影響生產(chǎn)良率。

傳統的2D視覺(jué)技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足高精度的印刷電路板(PCB)外觀(guān)檢測。3D成像技術(shù)則以其獨特的優(yōu)勢，輕松地在視野范圍內構建目標物的狀態(tài)，無(wú)論是斷差還是孔徑孔深，都能清晰可見(jiàn)。

由于樣品Z方向的測量要求極高、公差達到1μm，我們使用Z方向重復精度為0.1μm，基于光譜共焦技術(shù)的3D線(xiàn)光譜共焦傳感器HPS-LCF1000進(jìn)行測量。

01

檢測實(shí)物

02

檢測要求

產(chǎn)品名稱(chēng)：PCB蝕刻檢測

測量項目：外觀(guān)檢測

測量要求：斷差、槽深、槽寬

03

檢測過(guò)程

采用3D線(xiàn)光譜共焦傳感器HPS-LCF1000對樣品進(jìn)行掃描。

3D線(xiàn)光譜共焦傳感器HPS-LCF1000是LCF系列中綜合性能最強的視覺(jué)檢測傳感器，采用光譜共焦原理，5.9mm線(xiàn)長(cháng)，3mm量程，2048點(diǎn)/線(xiàn)掃描密度，0.1μmZ軸重復精度，2.8μmX軸點(diǎn)間隔，可完成透明、鏡面、高反光等幾乎所有材質(zhì)表面的高精度3D檢測。

04

檢測結果

使用海伯森3D線(xiàn)光譜共焦傳感器HPS-LCF1000對樣品進(jìn)行精密測量，可以獲取上圖信息。

【產(chǎn)品介紹】

01

產(chǎn)品優(yōu)勢

海伯森HPS-LC系列是基于光譜共焦法原理的非接觸式光學(xué)精密測量傳感器，具備檢測速度快、成像分辨率高、材質(zhì)適應性極強等特點(diǎn)。

02

行業(yè)應用

光譜共焦成像技術(shù)有效解決了業(yè)內對透明體、高反光鏡面、黑色橡膠等材料高精度外觀(guān)檢測難題，而線(xiàn)光譜共焦技術(shù)使得成像速度有了質(zhì)的提升，這一技術(shù)廣泛適用于3C電子、半導體、汽車(chē)電子、醫療和科研等領(lǐng)域的在線(xiàn)檢測應用。

作為中國領(lǐng)先的高端智能傳感器企業(yè)，海伯森技術(shù)（深圳）有限公司專(zhuān)注于高性能工業(yè)傳感器的技術(shù)創(chuàng )新和探索，具備光、機、電、算技術(shù)綜合應用于傳感器產(chǎn)品的研發(fā)能力和規?；a(chǎn)能力，主營(yíng)產(chǎn)品包括3D閃測傳感器、3D線(xiàn)光譜共焦傳感器、點(diǎn)光譜共焦傳感器、激光對刀儀、超高速工業(yè)相機、六維力傳感器、激光對針傳感器等。