倒計時(shí)2天！4月23-24日 CIAS2024 最全議程重磅來(lái)襲，蘇州

本次活動(dòng)由英飛凌總冠名；宏微科技、瑤芯微、天科合達、精創(chuàng )光學(xué)作為聯(lián)合冠名單位；湖南三安、中車(chē)時(shí)代、作為特邀協(xié)辦單位。

“新能源 芯時(shí)代” CIAS2024功率半導體新能源創(chuàng )新發(fā)展大會(huì )將于2024年4月23-24日在蘇州獅山國際會(huì )議中心舉行。行業(yè)論壇、創(chuàng )新展覽、頒獎禮三大板塊同期活動(dòng)，將以更豐富創(chuàng )新的形式與大家相見(jiàn)。

CIAS2024論壇將從新能源汽車(chē)電驅與電控行業(yè)、光儲及逆變器行業(yè)、化合物半導體材料行業(yè)、功率半導體行業(yè)、封裝與測試行業(yè)等不同產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節，及行業(yè)戰略、破卷出海、車(chē)規級應用、光儲應用、環(huán)保封裝、測試等不同角度出發(fā)，討論行業(yè)趨勢及創(chuàng )新案例，并攜2024年度金翎獎頒獎禮及超過(guò)3500平方米的CIAShow創(chuàng )新展，交流行業(yè)創(chuàng )新。

CIAS2024功率半導體新能源創(chuàng )新發(fā)展大會(huì )

4月23-24日 蘇州 獅山國際會(huì )議中心

1場(chǎng)全體大會(huì )

5大平行論壇：汽車(chē)、能源、電控、封測、三代半

80余場(chǎng)重磅演講和論壇討論

100位行業(yè)大咖分享

5,000人現場(chǎng)參會(huì )

10,000+線(xiàn)上參與

CIAS2024預計將有200+展商，300+行業(yè)嘉賓參會(huì )，將吸引5000+觀(guān)眾參會(huì )觀(guān)展。目前，CIAS2024論壇9折早鳥(niǎo)票售賣(mài)中，感興趣的伙伴歡迎至文末聯(lián)系購票。

| 全體大會(huì )議程 | 4月23日（第一天）

09:00

英飛凌科技賦能低碳化與數字化發(fā)展

Gary Zhong 仲小龍 高級總監

動(dòng)力與新能源系統業(yè)務(wù)單元負責人

英飛凌科技大中華區

09:25

東風(fēng)猛士 

豪華電動(dòng)越野創(chuàng )新之路

王國進(jìn)

猛士汽車(chē)科技公司副總經(jīng)理/CTO

東風(fēng)汽車(chē)集團股份有限公司

9:50

Global trends in vehicle 

electrification 

and key power electronics

楊宇 首席分析師

Yole Group

10:15

從芯出發(fā) 

驅動(dòng)功率模塊的中國式進(jìn)化  

崔崧 高級研發(fā)總監

江蘇宏微科技股份有限公司

10:40

驕成超聲波技術(shù)整體解決方案

端子焊/Pin針焊/鍵合機/超掃檢測C-SAM

段忠福 副總經(jīng)理

上海驕成超聲波技術(shù)股份有限公司

11:05

從行業(yè)發(fā)展

看功率半導體質(zhì)量管理要求

施兵 零部件業(yè)務(wù)總經(jīng)理

TüV Rheinland大中華區

午餐&觀(guān)展

13:40

集成電路產(chǎn)業(yè)歷史回顧

與功率半導體發(fā)展趨勢  

王序進(jìn) 院士

深圳大學(xué)微電子研究院

半導體制造研究院院長(cháng)

14:05

大尺寸碳化硅襯底和外延

產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)展

劉春俊 副總經(jīng)理

北京天科合達半導體股份有限公司

14:30

高可靠SiC MOSFET管芯

從WLBI，KGD到出廠(chǎng)分Bin

葉忠 首席技術(shù)官兼副總經(jīng)理

上海瞻芯電子科技股份有限公司

14:55

創(chuàng )新測試技術(shù)加快

功率半導體市場(chǎng)導入

程加昌 設備事業(yè)部產(chǎn)品總監

杭州飛仕得科技股份有限公司

15:20

持續強健垂直整合能力

加速SiC在新能源中應用

姚晨 資深碳化硅應用專(zhuān)家

湖南三安半導體有限責任公司

15:45

同芯協(xié)力

再譜芯章

廖原原 中部大區院長(cháng)/設計總院副院長(cháng)

中國電子系統工程第二建設有限公司

16:10

SiC MOSFET“芯”的PCR

賦能新能源產(chǎn)業(yè)

劉紅超 高級副總裁/首席科學(xué)家

安徽長(cháng)飛先進(jìn)半導體有限公司

16:35

HELLER Formic Acid Reflowing 

for Fluxless Soldering Process

趙熙科 產(chǎn)品管理副總裁

HELLER INDUSTRIES

| 汽車(chē)電子創(chuàng )新論壇議程 | 4月24日（第二天）

09:00

適用于電控系統的

車(chē)規級功率半導體發(fā)展方向分析

Tornado Zhang 張昌明

動(dòng)力系統與新能源業(yè)務(wù)單元高級市場(chǎng)經(jīng)理

英飛凌科技大中華區

09:25

國產(chǎn)碳化硅供應商

車(chē)規級應用解決方案

陳開(kāi)宇 功率產(chǎn)品線(xiàn)副總裁

瑤芯微電子（上海）有限公司

09:50

800V架構下

電控系統對功率器件的應用要求

陳皓 功率電子總監

小鵬汽車(chē)

10:15

飛锃碳化硅器件

在新能源市場(chǎng)的應用 

袁建 產(chǎn)品市場(chǎng)副總監

飛锃半導體(上海)有限公司

10:40

800V高壓電驅對

塑封SiC MOSFET功率模塊

的技術(shù)挑戰

趙振龍 副總工程師

深藍汽車(chē)新能源電機控制器設計

11:05

高可靠性車(chē)載sic功率器件

是高質(zhì)量國產(chǎn)替代的關(guān)鍵

高巍 副總裁、研發(fā)中心總經(jīng)理

成都蓉矽半導體有限公司

午餐&觀(guān)展

13:40

SGS車(chē)規級一站式解決方案

助力中國半導體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

徐創(chuàng )鴿 中國區負責人

SGS半導體及可靠性事業(yè)部

14:05

車(chē)規功率器件的新技術(shù)迭代與創(chuàng )新

王韜 汽車(chē)電子事業(yè)部市場(chǎng)總監

杭州士蘭微電子股份有限公司

14:30

新一代功率器件并聯(lián)技術(shù)在電驅系統的創(chuàng )新應用

史良辰 副總裁

合肥陽(yáng)光電動(dòng)力科技有限公司

14:55

SiC MOSFET晶圓級到器件級精準電性能

與可靠性測試挑戰與解決方案 

毛賽君 創(chuàng )始人

忱芯科技（上海）有限公司

15:20

主驅功率模塊設計和應用

朱曄 副總裁

浙江晶能微電子有限公司

15:45

電動(dòng)汽車(chē)高功率密度模塊產(chǎn)品開(kāi)發(fā)技術(shù) 

溫世達 總工

安徽瑞迪微電子有限公司

16:10

SiC在功率器件的應用

Leo Gu 產(chǎn)品市場(chǎng)總監

無(wú)錫芯動(dòng)半導體科技有限公司

| 能源電子創(chuàng )新論壇 | 4月24日（第二天）

09:00

新型儲能電站一體化

系統集成架構設計與思考

周喜超 儲能事業(yè)部生產(chǎn)技術(shù)中心主管

國網(wǎng)綜合能源服務(wù)集團有限公司

09:25

新型功率器件助推光伏逆變與儲能PCS發(fā)展

榮睿 市場(chǎng)總監

江蘇宏微科技股份有限公司

09:50

超結IGBT助力高效率能源應用

李燁 市場(chǎng)高級經(jīng)理

蘇州華太電子技術(shù)股份有限公司

10:15

功率器件在新型儲能變流器中的應用思考 

李東坪 儲能事業(yè)部總經(jīng)理

北京英博電氣股份有限公司

10:40

ITECH光儲充一體化測試解決方案 

宋辰辰 產(chǎn)品應用工程師

艾德克斯電子有限公司

11:05

適用于光儲系統的新型功率器件解決方案

曾宏 應用技術(shù)專(zhuān)家

株洲中車(chē)時(shí)代半導體有限公司

11:30

新能源領(lǐng)域功率器件檢測成套解決方案

佘超群 副總經(jīng)理

山東閱芯電子科技有限公司

午餐&觀(guān)展

13:40

全球SiC和GaN的產(chǎn)業(yè)生態(tài)競爭格局和未來(lái)發(fā)展

周貞宏 博士 / BelGaN CEO

14:05

羅姆SiC碳化硅器件及應用系統設計

王天宇  技術(shù)中心經(jīng)理

羅姆半導體（上海）有限公司

14:30

碳化硅模塊賦能電驅系統的低碳化

趙滿(mǎn)員 產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理

賽米控丹佛斯

14:55

深度電力電子化，賦能儲充領(lǐng)域數智革命

黃浪 總工程師

西安為光能源科技有限公司

15:20

SiC MOSFET 應用挑戰

李冬黎 應用技術(shù)總監

安徽芯塔電子科技有限公司

15:45

新型SiC模塊與專(zhuān)用驅動(dòng)IC為高密電源設計鋪路

葉忠 首席技術(shù)官兼副總經(jīng)理

上海瞻芯電子科技股份有限公司

16:10

陸芯IGBT器件在光儲充領(lǐng)域的市場(chǎng)和應用

曾祥幼  市場(chǎng)技術(shù)總監

上海陸芯電子科技有限公司

| 三代半創(chuàng )新論壇議程 | 4月24日（第二天）

09:00

大尺寸碳化硅單晶襯底發(fā)展思考

馬康夫 總經(jīng)理助理

山西爍科晶體有限公司

09:25

新一代碳化硅襯底拋光技術(shù)

顧海洋 創(chuàng )始人、總經(jīng)理

杭州眾硅電子科技有限公司

09:50

碳化硅外延生長(cháng)設備助力碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展

卞達開(kāi) 資深產(chǎn)品總監

研微（江蘇）半導體科技有限公司

10:15

碳化硅外延材料的發(fā)展與探索 

尹志鵬 產(chǎn)品總監

河北普興電子科技有限公司

10:40

8英寸500um/350um SIC研究進(jìn)展

歐陽(yáng)鵬根 博士、常務(wù)副總經(jīng)理

浙江晶瑞電子材料有限公司

11:05

節能降本新視角--解決粉塵阻塞問(wèn)題

李永正 環(huán)保設備資深經(jīng)理

日揚電子科技（上海）有限公司

11:30

碳化硅晶片拋光工藝分析及討論

江亞強  產(chǎn)品經(jīng)理

上海致領(lǐng)半導體科技發(fā)展有限公司

午餐&觀(guān)展

13:40

碳化硅外延垂直式6/8吋兼容國產(chǎn)解決方案

韓躍斌 執行總監

芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司

14:05

基于液相法的SIC材料研究進(jìn)展

宋華平  董事長(cháng)

東莞市中科匯珠半導體有限公司

14:30

削磨拋在大尺寸碳化硅芯片的

國產(chǎn)化解決方案

劉全益 總經(jīng)理

深圳市夢(mèng)啟半導體裝備有限公司

14:55

碳化硅功率MOSFET研究進(jìn)展

宋慶文 教授

西安電子科技大學(xué)

15:20

液相法生長(cháng)大尺寸碳化硅單晶技術(shù)

張澤盛 總經(jīng)理

北京晶格領(lǐng)域半導體有限公司

15:45

碳化硅外延工藝及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

孔令沂 董事長(cháng)

杭州海乾半導體有限公司  

16:10

SIC行業(yè)整體工藝設備解決方案

張軼銘 產(chǎn)品與解決方案經(jīng)理

北京北方華創(chuàng )微電子裝備有限公司

| 封測技術(shù)創(chuàng )新論壇 | 4月24日（第二天）

09:00

探索功率器件用燒結材料的降本方案

胡博 總經(jīng)理

深圳芯源新材料有限公司

09:25

新一代碳化硅功率器件封裝解決方案   

董侃 功率市場(chǎng)總監

賀利氏電子    

09:50

新能源時(shí)代下超聲（掃描）顯微鏡的應用

盧坤  精創(chuàng )研究院院長(cháng)

蘇州精創(chuàng )光學(xué)儀器有限公司

10:15

終測——為封裝和客戶(hù)保駕護航

王友彬  高級運營(yíng)總監

英飛凌科技

10:40

在雙碳背景下

如何實(shí)現綠色環(huán)保封裝整體解決方案

龍澤云 亞太區技術(shù)經(jīng)理

歐紛泰化工（上海）有限公司

11:05

超聲技術(shù)在碳化硅模塊封裝的應用 

蘇華僑 半導體開(kāi)發(fā)部部長(cháng)

松下電器機電（中國）有限公司

午餐&觀(guān)展

13:40

氮化鋁陶瓷在半導體設備關(guān)鍵零部件中的應用

向其軍 副總經(jīng)理

福建華清電子材料科技有限公司

14:05

寬禁帶半導體封裝技術(shù)綜述

朱正宇 董事長(cháng)

熾芯微電子科技（蘇州）有限公司

14:30

功率器件功率循環(huán)測試技術(shù)的挑戰和實(shí)現

鄧二平 教授

合肥工業(yè)大學(xué)

14:55

功率模塊用陶瓷覆銅基板關(guān)鍵技術(shù)

及WSP65基板應用前景

周鑫 副總經(jīng)理 

南通威斯派爾半導體技術(shù)有限公司

15:20

微納米有壓銀燒結工藝

在車(chē)用功率模塊封裝的應用階段總結

田天成 中國區總監

蘇州寶士曼半導體設備有限公司

15:45

超聲波掃描顯微鏡在功率器件封裝領(lǐng)域應用技術(shù)

秦志強 技術(shù)應用總監

津上智造智能科技江蘇有限公司

16:10

可控氧含量氣氛對納米銀納米銅

壓力燒結工藝的提升 

文愛(ài)新 市場(chǎng)總監

北京中科同志科技股份有限公司

同期活動(dòng)     

4月23-24日在蘇州，碰撞創(chuàng )新火花

-4月23日 功率半導體上車(chē)應用高層閉門(mén)會(huì )

· 近段時(shí)間，車(chē)規模塊廠(chǎng)商以及車(chē)企在新型SiC模塊封裝技術(shù)方面也頗有摸索，尤其在SiC塑封半橋模塊方面，都有一定的產(chǎn)品推出和應用。

l 這一工藝技術(shù)解決了目前的哪些問(wèn)題?

l 塑封半橋模塊在應用端反饋如何？

· 針對2024-2025年，800V平臺車(chē)型量產(chǎn)化趨勢。

l 不同車(chē)型對800V平臺對功率器件選型策略，從性能與成本角度出發(fā)

l 碳化硅應用規模，與供應保障/風(fēng)險

· GaN在電動(dòng)汽車(chē)上的應用，用在哪些converter上，何時(shí)上車(chē)，目前的技術(shù)障礙還有哪些，產(chǎn)業(yè)鏈是否已經(jīng)準備好了

· OEM/T1自制模塊 vs T2供應，各有哪些優(yōu)勢和考慮，未來(lái)的趨勢會(huì )如何

-4月24日 碳化硅襯底與外延制造高層閉門(mén)會(huì )