CIAS2024議程公布 | 4月23-24日，功率半導體新能源創(chuàng )新發(fā)展大會(huì )

本次活動(dòng)由英飛凌總冠名；宏微科技、瑤芯微、天科合達、精創(chuàng )光學(xué)作為聯(lián)合冠名單位；湖南三安、中車(chē)時(shí)代、作為特邀協(xié)辦單位。

“新能源 芯時(shí)代” CIAS2024功率半導體新能源創(chuàng )新發(fā)展大會(huì )將于2024年4月23-24日在蘇州獅山國際會(huì )議中心舉行。行業(yè)論壇、創(chuàng )新展覽、頒獎禮三大板塊同期活動(dòng)，將以更豐富創(chuàng )新的形式與大家相見(jiàn)。

CIAS2024論壇將從新能源汽車(chē)電驅與電控行業(yè)、光儲及逆變器行業(yè)、化合物半導體材料行業(yè)、功率半導體行業(yè)、封裝與測試行業(yè)等不同產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節，及行業(yè)戰略、破卷出海、車(chē)規級應用、光儲應用、環(huán)保封裝、測試等不同角度出發(fā)，討論行業(yè)趨勢及創(chuàng )新案例，并攜2024年度金翎獎頒獎禮及超過(guò)3500平方米的CIAShow創(chuàng )新展，交流行業(yè)創(chuàng )新。

CIAS2024功率半導體新能源創(chuàng )新發(fā)展大會(huì )

4月23-24日 蘇州 獅山國際會(huì )議中心

1場(chǎng)全體大會(huì )

5大平行論壇：汽車(chē)、能源、電控、封測、三代半

80余場(chǎng)重磅演講和論壇討論

100位行業(yè)大咖分享

5,000人現場(chǎng)參會(huì )

10,000+線(xiàn)上參與

CIAS2024預計將有200+展商，300+位行業(yè)嘉賓參會(huì )，將吸引5000+觀(guān)眾參會(huì )觀(guān)展。目前，CIAS2024論壇9折早鳥(niǎo)票售賣(mài)中，4月15日截止，感興趣的伙伴歡迎至文末聯(lián)系購票。

| 全體大會(huì )議程 | 4月23日（第一天）

09:00-09:25

開(kāi)場(chǎng)演講 · 英飛凌

Gary Zhong 仲小龍 高級總監

動(dòng)力與新能源系統業(yè)務(wù)單元負責人

英飛凌科技大中華區

09:25-09:50

中國新能源汽車(chē)“破卷重生”

陳士華 副秘書(shū)長(cháng)

中國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )

09:50-10:15

東風(fēng)猛士 豪華電動(dòng)越野創(chuàng )新之路

王國進(jìn)

猛士汽車(chē)科技公司副總經(jīng)理/CTO

東風(fēng)汽車(chē)集團股份有限公司

10:15-10:40

Global trends in vehicle 

electrification 

and key power electronics

楊宇 首席分析師

Yole Group

10:40-11:05

從芯出發(fā) 驅動(dòng)功率模塊的中國式進(jìn)化  

崔崧 高級研發(fā)總監

江蘇宏微科技股份有限公司

11:05-11:30

從行業(yè)發(fā)展看功率半導體質(zhì)量管理要求

施兵 零部件業(yè)務(wù)總經(jīng)理

TüV Rheinland大中華區

午餐&觀(guān)展

13:40-14:05

大尺寸碳化硅襯底和外延

產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)展

劉春俊 副總經(jīng)理

北京天科合達半導體股份有限公司

14:05-14:30

SiC MOSFET“芯”的PCR

賦能新能源產(chǎn)業(yè)

劉紅超 高級副總裁/首席科學(xué)家

安徽長(cháng)飛先進(jìn)半導體有限公司

14:30-14:55

高可靠SiC MOSFET管芯

從WLBI，KGD到出廠(chǎng)分Bin

葉忠 首席技術(shù)官兼副總經(jīng)理

上海瞻芯電子科技有限公司

14:55-15:20

持續強健垂直整合能力

加速SiC在新能源中應用

姚晨 碳化硅應用專(zhuān)家

湖南三安半導體有限責任公司

15:20-15:45

同芯協(xié)力，再譜芯章 

廖原原

中部大區院長(cháng)/設計總院副院長(cháng)

中國電子系統工程第二建設有限公司

15:45-16:10

驕成超聲功率半導體超聲波整體解決方案

段忠福 副總經(jīng)理

上海驕成超聲波技術(shù)股份有限公司

16:10-16:35

創(chuàng )新測試技術(shù)加快車(chē)規功率半導體市場(chǎng)導入

程佳昌 CPO

杭州飛仕得科技股份有限公司

16:35-17:00

HELLER Formic Acid Reflowing 

for Fluxless Soldering Process

趙熙科 產(chǎn)品管理副總裁

HELLER INDUSTRIES

| 汽車(chē)電子創(chuàng )新論壇議程 | 4月24日（第二天）

09:00-09:25

適用于電控系統的

車(chē)規級功率半導體發(fā)展方向分析

Tornado Zhang 張昌明

動(dòng)力系統與新能源業(yè)務(wù)單元高級市場(chǎng)經(jīng)理

英飛凌科技大中華區

09:25-09:50

國產(chǎn)碳化硅供應商車(chē)規級應用解決方案

陳開(kāi)宇 功率產(chǎn)品線(xiàn)副總裁

瑤芯微電子（上海）有限公司

09:50-10:15

800V高壓電驅對塑封SiC MOSFET

功率模塊的技術(shù)挑戰

趙振龍 副總工程師

深藍汽車(chē)新能源電機控制器設計

10:15-10:40

國產(chǎn)碳化硅器件在新能源市場(chǎng)的應用與展望 

李和明 產(chǎn)品及市場(chǎng)副總裁

飛锃半導體(上海)有限公司

10:40-11:05

800V架構下

電控系統對功率器件的應用要求

陳皓 功率電子總監

小鵬汽車(chē)

11:05-11:30

主驅功率模塊設計和應用

朱曄 副總裁

浙江晶能微電子有限公司

午餐&觀(guān)展

13:40-14:05

SGS車(chē)規級一站式解決方案

助力中國半導體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

徐創(chuàng )鴿 中國區負責人

SGS半導體及可靠性事業(yè)部

14:05-14:30

車(chē)規功率器件的新技術(shù)迭代與創(chuàng )新

王韜 汽車(chē)電子事業(yè)部市場(chǎng)總監

杭州士蘭微電子股份有限公司

14:30-14:55

PCB嵌入式功率模塊技術(shù)趨勢

緯湃科技投資（中國）有限公司

14:55-15:20

SiC功率模塊在新能源汽車(chē)中的應用

周曉陽(yáng) 總裁

廣東芯聚能半導體有限公司

15:20-15:45

題目待定

宋自珍 汽車(chē)產(chǎn)品線(xiàn)總監

株洲中車(chē)時(shí)代半導體有限公司

15:45-16:10

SiC在功率器件的應用

洪濤 首席技術(shù)官

無(wú)錫芯動(dòng)半導體科技有限公司

16:10-16:35

題目待定 

合肥陽(yáng)光電動(dòng)力科技有限公司

| 能源電子創(chuàng )新論壇 | 4月24日（第二天）

09:00-09:25

新型儲能電站一體化系統集成架構設計與思考

周喜超 儲能事業(yè)部生產(chǎn)技術(shù)中心主管

國網(wǎng)綜合能源服務(wù)集團有限公司

09:25-09:50

超結IGBT助力高效率能源應用

李燁 市場(chǎng)高級經(jīng)理

蘇州華太電子技術(shù)股份有限公司

09:50-10:15

新型功率器件助推光伏逆變與儲能PCS發(fā)展

榮睿 市場(chǎng)總監

江蘇宏微科技股份有限公司

10:15-10:40

功率器件在新型儲能變流器中的應用思考 

李東坪 儲能事業(yè)部總經(jīng)理

北京英博電氣股份有限公司

10:40-11:05

ITECH光儲充一體化測試解決方案 

宋辰辰 產(chǎn)品應用工程師

艾德克斯電子有限公司

11:05-11:30

高可靠性車(chē)載sic功率器件是高質(zhì)量國產(chǎn)替代的關(guān)鍵

高巍 副總經(jīng)理

成都蓉矽半導體有限公司

午餐&觀(guān)展

13:40-14:05

陸芯IGBT器件在光儲充領(lǐng)域的市場(chǎng)和應用

曾祥幼  市場(chǎng)技術(shù)總監

上海陸芯電子科技有限公司

14:05-14:30

碳化硅模塊賦能電驅系統的低碳化

Michael Zhao 趙滿(mǎn)員 

Product Marketing Manager

SEMIKRON DANFOSS

14:30-14:55

第三代矩陣式儲能系統技術(shù)創(chuàng )新及應用推廣

黃浪 總工程師

西安為光能源科技有限公司

14:55-15:20

新型SiC模塊與專(zhuān)用驅動(dòng)IC為高密電源設計鋪路

葉忠 首席技術(shù)官兼副總經(jīng)理

上海瞻芯電子科技有限公司

15:20-15:45

SiC MOSFET 應用挑戰

李冬黎 應用技術(shù)總監

安徽芯塔電子科技有限公司

15:45-16:10

題目待定 

溫世達 總工

安徽瑞迪微電子有限公司

16:10-16:35

題目待定

陽(yáng)光電源

| 三代半創(chuàng )新論壇議程 | 4月24日（第二天）

09:00-09:25

國產(chǎn)碳化硅襯底材料產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

李斌 總經(jīng)理

山西爍科晶體有限公司

09:25-09:50

新一代碳化硅襯底拋光技術(shù)

楊曉晅 董事長(cháng)

杭州眾硅電子科技有限公司

09:50-10:15

碳化硅外延生長(cháng)設備助力碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展

卞達開(kāi) 資深產(chǎn)品總監

研微（江蘇）半導體科技有限公司

10:15-10:40

碳化硅外延材料的發(fā)展與探索 

尹志鵬 產(chǎn)品總監

河北普興電子科技有限公司

10:40-11:05

碳化硅外延垂直式6/8吋兼容國產(chǎn)解決方案

韓躍斌 執行總監

芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司

11:05-11:30

基于液相法的SiC材料研究進(jìn)展

宋華平 董事長(cháng)

東莞市中科匯珠半導體有限公司

午餐&觀(guān)展

13:40-14:05

液相法生長(cháng)晶圓級立方碳化硅單晶

李輝 副研究員

中科院物理所

14:05-14:30

國產(chǎn)研磨拋光材料技術(shù)進(jìn)展

張澤芳 創(chuàng )始人

浙江博來(lái)納潤電子材料有限公司

14:30-14:55

SIC行業(yè)整體工藝設備解決方案

張軼銘 產(chǎn)品與解決方案經(jīng)理

北京北方華創(chuàng )微電子裝備有限公司

14:55-15:20

碳化硅功率MOSFET研究進(jìn)展

宋慶文 教授

西安電子科技大學(xué)

15:20-15:45

題目待定

山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司

| 封測技術(shù)創(chuàng )新論壇 | 4月24日（第二天）

09:00-09:25

功率半導體封裝質(zhì)量和可靠性控制思考

朱正宇 董事長(cháng)

熾芯微電子科技（蘇州）有限公司

09:25-09:50

用于碳化硅功率器件的創(chuàng )新封裝材料解決方案

張靖 中國研發(fā)總監

賀利氏電子    

09:50-10:15

新能源時(shí)代下超聲（掃描）顯微鏡的應用

盧坤  精創(chuàng )研究院院長(cháng)

蘇州精創(chuàng )光學(xué)儀器有限公司

10:15-10:40

SiC MOSFET晶圓級到器件級精準電性能

與可靠性測試挑戰與解決方案 

毛賽君 創(chuàng )始人

忱芯科技（上海）有限公司

10:40-11:05

超聲技術(shù)在碳化硅模塊封裝的應用 

蘇華僑 半導體開(kāi)發(fā)部部長(cháng)

松下電器機電（中國）有限公司 

11:05-11:30

探索功率器件用燒結材料的降本方案

胡博 總經(jīng)理

深圳芯源新材料有限公司

午餐&觀(guān)展

13:40-14:05

題目待定

曾正  副教授

重慶大學(xué)

14:05-14:30

功率模塊用陶瓷覆銅基板關(guān)鍵技術(shù)

及WSP65基板應用前景

周鑫 副總經(jīng)理 

南通威斯派爾半導體技術(shù)有限公司

14:30-14:55

微納米有壓銀燒結工藝

在車(chē)用功率模塊封裝的應用階段總結

田天成 中國區總監

蘇州寶士曼半導體設備有限公司

14:55-15:20

新能源領(lǐng)域功率器件檢測成套解決方案

鄧二平 教授

合肥工業(yè)大學(xué)

15:20-15:45

可控氧含量氣氛對納米銀納米銅

壓力燒結工藝的提升 

文愛(ài)新 市場(chǎng)總監

北京中科同志科技股份有限公司

15:45-16:10

在雙碳背景下如何實(shí)現綠色環(huán)保封裝整體解決方案

龍澤云 亞太區技術(shù)經(jīng)理

歐紛泰化工（上海）有限公司

16:10-16:35

氮化鋁陶瓷在半導體領(lǐng)域中的應用

楊大勝 總經(jīng)理

福建華清電子材料科技有限公司

執行主持

仲小龍 （待定）

動(dòng)力與新能源系統業(yè)務(wù)單元負責人 

英飛凌科技大中華區

列席主持

陳士華 

中國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )，副秘書(shū)長(cháng) 

原誠寅 （待定）

中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟，秘書(shū)長(cháng) 

楊   宇 

Yole Group 汽車(chē)半導體首席分析師

車(chē)企代表

邵   杰 

上汽通用五菱技術(shù)中心智能平臺首席技術(shù)官

羅建武 

東風(fēng)研發(fā)總院新能源動(dòng)力總成技術(shù)總工程師

陳   皓 

小鵬汽車(chē)功率電子總監

趙振龍 

深藍汽車(chē)新能源電機控制器設計副總工程師

徐晶晶 

合眾新能源電控產(chǎn)品開(kāi)發(fā)總工

暴   杰 

一汽集團新能源開(kāi)發(fā)院功率電子開(kāi)發(fā)部部長(cháng)

邵長(cháng)宏 

北汽福田新能源副總工程師

游慶民 

滴滴出行供應鏈副總裁

半導體代表

顏   驥 

株洲中車(chē)時(shí)代半導體有限公司副總經(jīng)理

楊   卓 

無(wú)錫新潔能股份有限公司三代半事業(yè)部總經(jīng)理

李海鋒 

士蘭微電子汽車(chē)電子事業(yè)部總經(jīng)理

金明星 

北一半導體科技（廣東）有限公司董事長(cháng)

朱   曄 

浙江晶能微電子有限公司副總裁

陳開(kāi)宇 

瑤芯微電子功率產(chǎn)品線(xiàn)副總裁

曹   峻 

上海瞻芯電子副總經(jīng)理

高   巍 

蓉矽半導體副總經(jīng)理

榮   睿 

江蘇宏微科技市場(chǎng)總監

鄧晏熙 

無(wú)錫華潤微電子汽車(chē)事業(yè)部總監

何海洋 

無(wú)錫市查奧微電子科技有限公司總經(jīng)理 

馬   彪 

上海瀾芯半導體有限公司創(chuàng )始人 

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功率半導體方向

三代半材料方向

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