漢諾威團隊研發(fā)投影光刻新方法，幾秒甚至數百毫秒就能造出二維微納器件

光學(xué)精密制造技術(shù)對于生產(chǎn)小型化、集成化的光學(xué)光子器件是必不可少的。

在實(shí)驗室中，目前可以通過(guò)激光直寫(xiě)雙光子光刻、電子束、離子束光刻等技術(shù)來(lái)制備高精度微納米元器件。

但是，相應的加工系統通常非常昂貴、且加工效率不夠高。盡管納米壓印技術(shù)能以高產(chǎn)量實(shí)現高分辨率的結構，但它需要高精度的模版。

模版通常需要電子束光刻等技術(shù)來(lái)制備，這會(huì )導致額外的成本投入和時(shí)間投入。

盡管光學(xué)投影光刻技術(shù)已被開(kāi)發(fā)用于光學(xué)器件的制備。但是，這些方法目前只能實(shí)現微米級的分辨率，更高精度的光學(xué)加工依然面臨挑戰。

在支持高精度加工的紫外投影光刻技術(shù)面世以前，人們主要通過(guò)激光直寫(xiě)技術(shù)來(lái)加工微納器件。

激光直寫(xiě)技術(shù)雖然也可以用于加工，但這個(gè)方法在三維加工會(huì )尤其獨特的優(yōu)勢。在加工二維結構時(shí)，這種層層加工的方式會(huì )使加工效率過(guò)低，而且平臺各個(gè)運動(dòng)方向的高精度與否對于獲得高質(zhì)量器件極其重要。

德國漢諾威大學(xué)鄭蕾博士所在課題組的其中一個(gè)方向是應用光學(xué)和應用光子學(xué)，該團隊的研究經(jīng)常涉及到二維微納結構的加工制備。

圖 | 鄭蕾（來(lái)源：鄭蕾）

該團隊曾設想：如能開(kāi)發(fā)一套支持高效和高精度加工的低成本設備，會(huì )極大促進(jìn)相關(guān)課題的研究。

受到顯微鏡系統的啟發(fā)，他們決定研發(fā)一套低成本的基于紫外 LED（light-emitting diode，發(fā)光二極管）的投影光刻系統，以便更高效地進(jìn)行二維微納器件的制備，推進(jìn)課題研究。

該方法以紫外 LED 為光源，通過(guò)標準光學(xué)元件和顯微物鏡將圖案投影到基板上，再進(jìn)行紫外光照射來(lái)加工微納器件。

當然，開(kāi)發(fā)加工系統和技術(shù)的過(guò)程并不是一蹴而就的，從最初的系統雛形、到軟硬件和加工工藝的逐步優(yōu)化，期間經(jīng)歷了幾年之久。

具體來(lái)說(shuō)，有了開(kāi)發(fā)加工系統的想法之后，他們先是搭建了一個(gè)系統雛形，通過(guò)加工測試驗證思路可行性。

之后，他們才開(kāi)始更深入的研究和優(yōu)化，包括硬件系統的完善和軟件端的優(yōu)化。主要體現在以下幾個(gè)方面：

其一，優(yōu)化光路成像質(zhì)量。

由于這個(gè)技術(shù)的加工方式：是通過(guò)將圖案投影到旋涂了光敏聚合物的基底上，再通過(guò)紫外光照射曝光的方式來(lái)進(jìn)行。因此，圖案的成像質(zhì)量對于加工精度和加工質(zhì)量非常重要。

為此他們對光路進(jìn)行了調試，同時(shí)運用平面消色差物鏡來(lái)提高成像質(zhì)量，借此減少了像差畸變。

其二，優(yōu)化軟件系統。

為了實(shí)現加工過(guò)程的可控化和自動(dòng)化，他們開(kāi)發(fā)了配套的加工軟件，以用于對加工參數進(jìn)行定量控制，同時(shí)也開(kāi)發(fā)了包括自動(dòng)聚焦、平臺傾斜度自動(dòng)檢測、拼接加工、加工過(guò)程實(shí)時(shí)觀(guān)測等功能模塊。

這大大促進(jìn)了加工操作的簡(jiǎn)易化和便捷化，提升了加工效率和加工可重復性。

其三，建設和完善加工工序。

由于這一制造系統仍然依賴(lài)于掩模版，為了更方便地制備掩模版，以及實(shí)現低成本的制造，他們開(kāi)發(fā)了一套涵蓋從結構設計和打印、鉻掩模版制備、到 MPP（microscope projection photolithography，顯微鏡投影光刻技術(shù)）加工的完整工序。

目前，這套系統可以在幾秒甚至數百毫秒時(shí)間內加工出一款二維微納器件，而且器件質(zhì)量和可重復性都很高。在加工精度方面，課題組已能實(shí)現最低 80 納米的特征尺寸。

整體來(lái)看，這套系統主要聚焦于二維的微納光學(xué)器件加工，預計這些器件可被用于光學(xué)傳感、納米光子學(xué)等不同領(lǐng)域。

日前，相關(guān)論文以《基于 UV-LED 的顯微投影光刻實(shí)現 100nm 以下特征尺寸》（Feature size below 100 nm realized by UV-LED-based microscope projection photolithography）為題發(fā)在 Light: Advanced Manufacturing[1]。鄭蕾是第一作者兼通訊作者。

圖 | 相關(guān)論文（來(lái)源：Light: Advanced Manufacturing）

未來(lái)，他們希望可以實(shí)現大面積的高精度加工，比如實(shí)現片上集成光路的加工。因此：

其一，他們將進(jìn)行軟件程序的優(yōu)化，希望使整個(gè)系統操作更加便捷和友好。此外，為了進(jìn)一步提升系統操作的自動(dòng)化程度，還需要優(yōu)化運動(dòng)平臺的配置和拼接加工模塊的功能。

目前，他們只配置了電動(dòng)平移臺，僅能實(shí)現 XYZ 三個(gè)方向的運動(dòng)控制。后續，其計劃配置電動(dòng)旋轉平臺，以便實(shí)現運動(dòng)平臺傾斜度的自動(dòng)補償，從而提升系統操作的便捷性。

其二，他們將探索新工藝的應用可能性，比如探索基于該技術(shù)加工金屬材料、量子材料等其他材料的可能性。