恭喜！北方華創(chuàng )！國產(chǎn)12英寸HDPCVD！

集成電路領(lǐng)域高速發(fā)展，對芯片制造工藝提出了更具挑戰的要求，其中就包括如何用絕緣介質(zhì)在各個(gè)薄膜層[1]之間進(jìn)行均勻無(wú)孔的填充，以提供充分有效的隔離保護。為了滿(mǎn)足以上需求，HDPCVD設備已經(jīng)成為介質(zhì)薄膜沉積工藝的重要設備。

包括淺槽隔離（Shallow-Trench-Isolation，STI），金屬前絕緣層（Pre-Metal-Dielectric，PMD），金屬層間絕緣層（Inter-Metal-Dielectric，IMD）等。

Orion Proxima作為北方華創(chuàng )推出的國產(chǎn)自研高密度等離子體化學(xué)氣相沉積設備，主要應用于12英寸集成電路芯片的淺溝槽絕緣介質(zhì)填充工藝。此款設備通過(guò)沉積-刻蝕-沉積的工藝方式可以有效完成對高深寬比溝槽間隔的絕緣介質(zhì)填充，借助北方華創(chuàng )在刻蝕技術(shù)上的積累，發(fā)揮其高沉積速率、優(yōu)異的填孔能力和低溫下進(jìn)行反應得到高致密的介質(zhì)薄膜的優(yōu)勢，獲得多家業(yè)內客戶(hù)關(guān)注。

正如北方華創(chuàng )一直秉承“以客戶(hù)為中心”的企業(yè)核心價(jià)值觀(guān)，華創(chuàng )人始終以務(wù)實(shí)的精神堅持“急客戶(hù)之所急、想客戶(hù)之所想”作為技術(shù)創(chuàng )新永續驅動(dòng)力?，F階段，Orion Proxima技術(shù)性能在迭代升級中已達業(yè)界先進(jìn)水平：通過(guò)靈活可控的軟件系統調度優(yōu)化與自主研發(fā)特有傳輸平臺的結合，助力客戶(hù)實(shí)現產(chǎn)能的大幅提升，取得雙贏(yíng)；通過(guò)提供不同的硬件配置方案，滿(mǎn)足了包括填孔能力、膜層質(zhì)量、顆?？刂频裙に囆枨蟮耐瑫r(shí)，更實(shí)現了對邏輯、存儲及其他特色工藝領(lǐng)域客戶(hù)的全覆蓋。

在創(chuàng )新中突破、在專(zhuān)業(yè)中精進(jìn)，Orion Proxima HDPCVD通過(guò)優(yōu)化機臺結構，縮小了整機占地面積，節省了客戶(hù)空間運營(yíng)成本；通過(guò)優(yōu)化排氣管路設計，提高了清洗效率；通過(guò)優(yōu)化開(kāi)蓋方式，縮減了人力維護開(kāi)支，提高了設備生產(chǎn)效率。

北方華創(chuàng )正基于20余年沉積工藝技術(shù)的深厚積累，全面布局多類(lèi)薄膜產(chǎn)品，致力于為客戶(hù)提供全面的薄膜產(chǎn)品解決方案。

來(lái)源：半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟