論半導體內卷：質(zhì)疑內卷，理解內卷，超越內卷

之所以現階段大家感覺(jué)內卷更為突出，首先是可投資的行業(yè)似乎少了很多，資金蜂擁進(jìn)入讓半導體很熱。其次制裁之后，高端技術(shù)被一條紅線(xiàn)鎖定，大家無(wú)法突破封鎖，只能去做別人做過(guò)的東西。如此以來(lái)，縱向長(cháng)高變難，只得橫向變胖。原來(lái)是廣闊天地，大家各有一畝三分地；現在只好你有我有全都有，去別人地盤(pán)找機會(huì )。至于技術(shù)和知識產(chǎn)權只能該出手時(shí)就出手，于是挖人、偷技術(shù)大行其道，怎么內卷怎么來(lái)。

反向來(lái)看真正需要突破的環(huán)節內卷嗎？光刻機內卷嗎？大算力GPU內卷嗎？7nm工藝內卷嗎？這也從另一個(gè)層面反映內卷的實(shí)質(zhì)，缺乏核心技術(shù)，產(chǎn)品同質(zhì)化，你抄我我抄你，不卷價(jià)格戰就活不下去。

既然大面積的內卷是我們的現實(shí)，我們就必須正確直面內卷，除了踐踏法律的不法之卷，我們只有理解內卷，超越內卷。

內卷大概是東亞農耕文明的傳統。中國作為一個(gè)人口眾多，市場(chǎng)廣大的制造大國，勤勞勇敢的中國人民面對任何人的商業(yè)成功，幾乎從來(lái)不缺彼可取而代之的自信。

一旦某個(gè)領(lǐng)域貌似有利可圖，更有企業(yè)在里面賺到大把利潤，如果還有國家鼓勵，內卷就在所難免。而且卷得雷厲風(fēng)行，無(wú)論是先發(fā)企業(yè)“裂變”，還是后進(jìn)企業(yè)跟風(fēng)，藍海變紅海也就兩三年時(shí)間。

例如2021年初碳化硅器件登上Model 3，開(kāi)啟碳化硅規?；褂糜陔妱?dòng)車(chē)的序幕，現在碳化硅項目已經(jīng)呈飽和之勢。根據下圖數據，2022年國內已經(jīng)有約60個(gè)襯底項目，約70個(gè)碳化硅芯片項目，約20個(gè)外延項目，全行業(yè)投入約：2500億元。

本圖來(lái)自芯聚能總裁周曉陽(yáng)于第九屆張江高科·芯謀峰會(huì )演講PPT。數據來(lái)源：行家說(shuō)

像半導體產(chǎn)業(yè)這種既是先進(jìn)制造、萬(wàn)物智能的支撐，又是大國競合的焦點(diǎn)，關(guān)鍵還有政策支持，有科創(chuàng )板上市的退出渠道，當然要卷了。既然內卷是逃無(wú)可逃的宿命，主動(dòng)迎接內卷應該是一種自覺(jué)。當一個(gè)項目在腦子里閃現的第一秒鐘，就要把如何應對卷考慮在內。

加上前些年知識產(chǎn)權保護還未完善，矮化了技術(shù)門(mén)檻，就更容易卷起來(lái)。以前醫藥行業(yè)有一個(gè)段子，一個(gè)企業(yè)剛攻克一個(gè)技術(shù)難關(guān)，第二天全行業(yè)都通關(guān)了，而且大家立刻都上馬了這個(gè)產(chǎn)品。盡管這是其它行業(yè)的故事，但距離半導體產(chǎn)業(yè)的現實(shí)并不遙遠。

其次，如果說(shuō)市場(chǎng)因素決定了中國企業(yè)主動(dòng)內卷，而技術(shù)因素決定了中國半導體產(chǎn)業(yè)被動(dòng)內卷。

由于美國制裁為中國半導體產(chǎn)業(yè)設定紅線(xiàn)，先進(jìn)的、前沿的技術(shù)中國企業(yè)大多暫時(shí)無(wú)法涉足，在中國設備成長(cháng)起來(lái)之前很難有大的突破。這就導致中國半導體企業(yè)目前很難靠技術(shù)突破向上發(fā)展，只能在成熟技術(shù)里橫向競爭。

根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )數據，預計2023年3243家國內企業(yè)芯片設計企業(yè)（占總數的55%）銷(xiāo)售額低于1000萬(wàn)元。

當頭部企業(yè)不能用先進(jìn)技術(shù)擺脫同行纏斗，那只有比拼誰(shuí)的成本更低。尤其在產(chǎn)能利用率不足的時(shí)候，即便大廠(chǎng)也只有競相殺價(jià)。這種逐底競爭的后果，就是大家在成熟領(lǐng)域里橫向發(fā)育，長(cháng)出一批或胖或瘦但高矮一致的企業(yè)。

本圖來(lái)自長(cháng)安汽車(chē)董事長(cháng)朱華榮于第九屆張江高科·芯謀峰會(huì )演講PPT

中國作為開(kāi)放的市場(chǎng)，國際制造巨頭全面進(jìn)入中國市場(chǎng)，國內制造業(yè)直接面對的是全球最先進(jìn)的企業(yè)。在相當長(cháng)的時(shí)間里，我們的技術(shù)比別人落后，品牌不如別人響亮。每一家優(yōu)秀中國制造企業(yè)崛起時(shí)，幾乎只能靠“卷”來(lái)和世界先進(jìn)競爭。那只能對自己更狠一點(diǎn)：成本控制要更優(yōu)秀，服務(wù)要更周到，效率要更高效。

卷過(guò)了外企，還要卷同胞，從中國市場(chǎng)拼殺出來(lái)的企業(yè)注定要有最強大的競爭力。最后的結果就是，練好了內功的中國企業(yè)，一旦在技術(shù)上接近或者達到世界領(lǐng)先水平，那中國企業(yè)將很快主宰這個(gè)領(lǐng)域。這一幕在很多制造領(lǐng)域反復上演，相信半導體產(chǎn)業(yè)亦然。

當然內卷并非半導體產(chǎn)業(yè)最佳成長(cháng)路徑，也非從業(yè)者本心所愿，但市場(chǎng)化競爭沒(méi)有任何仲裁機構能決定誰(shuí)輸誰(shuí)贏(yíng)，內卷是最公平的競爭方式。因此，只要是合法的、市場(chǎng)化的內卷，就是好的競爭。而且在成熟工藝領(lǐng)域，我們有大量功課要補。尤其半導體是一個(gè)高度商業(yè)化的產(chǎn)業(yè)，性?xún)r(jià)比很重要，成熟技術(shù)的成本控制依然有改善空間。如果我們把成熟工藝卷到極致，在全球市場(chǎng)照樣有強大競爭力。

第一，凈化產(chǎn)業(yè)環(huán)境，杜絕不法之卷。

首先加強知識產(chǎn)權保護。技術(shù)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展第一要素，不能你抄我抄全都抄，最終你有我有全都有。我們要嚴查侵權的“逆向工程”，嚴查以盜竊機密為目的的跳槽和挖人。盡管此類(lèi)案件審理難度很大，但只要下定決心查處幾起，足以警醒整個(gè)行業(yè)。

其次，有的項目從設立之初就沒(méi)有多少成功的可能，其真實(shí)目的是通過(guò)粉飾財報，抬高項目估值之后退出獲利。這種項目卷的不是市場(chǎng)而是資本市場(chǎng)。所以我們要進(jìn)一步嚴格資本市場(chǎng)紀律，讓以資本運作為唯一目的的項目沒(méi)有機會(huì )退出，從源頭上減少低端內卷。

最后，有些企業(yè)使用財務(wù)手段或者協(xié)同上下游客戶(hù)虛造營(yíng)業(yè)數據，騙取政府補貼。因此也就出現了虧本跑量等外人看不懂的內卷。為防止騙取政府補貼，應該把前項補貼改為后項補貼。

第二，國資要有所為有所不為，避免源自國資的低效內卷。

首先，市場(chǎng)的歸市場(chǎng)，戰略的歸國資。民企能做好的領(lǐng)域國資要盡量回避，國企盡量不要與民企去卷。因為我們的資源有限，目前還有很多投入大、周期長(cháng)、市場(chǎng)有限，但亟需補鏈強鏈的環(huán)節需要國資發(fā)揮支撐作用。

其次，國資之間要避免互卷。嚴格說(shuō)來(lái)所有國資項目都屬于同一個(gè)股東，國企之間沒(méi)有必要在市場(chǎng)里殺得兩敗俱傷來(lái)分出勝負。如果有條件可以推動(dòng)同質(zhì)化的國資企業(yè)合并。例如南車(chē)、北車(chē)在合并之前，在海外市場(chǎng)相互壓價(jià)、惡性競爭來(lái)爭奪訂單。合并之后，很快在全球打響中國神車(chē)的招牌。

第三，成熟工藝也有高低分工，鼓勵有志者盡量追求先進(jìn)。

2023年三季度臺積電營(yíng)收分布。數據來(lái)源：臺積電財報

盡管很多前沿產(chǎn)品使用先進(jìn)技術(shù)，但相當多主流的、先進(jìn)的產(chǎn)品依然使用成熟技術(shù)。強大如臺積電，41%的營(yíng)收還是來(lái)自16nm及以上的成熟技術(shù)。國家可以通過(guò)資本市場(chǎng)、稅收、獎勵等手段，將資源向創(chuàng )新領(lǐng)域傾斜，鼓勵中國芯片企業(yè)往高處走。營(yíng)造敢于突破，敢于向上，敢于長(cháng)高的創(chuàng )新環(huán)境。

從設備材料與產(chǎn)能情況來(lái)看，低端產(chǎn)品難度小，利潤薄，但用量大。此類(lèi)產(chǎn)品經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展，技術(shù)已經(jīng)趨于成熟；中端芯片受到的影響相對較小，是國內市場(chǎng)范圍最大的產(chǎn)品，也是最好突破的產(chǎn)品；而高端產(chǎn)品難度大，國內產(chǎn)業(yè)鏈不完整，產(chǎn)能依賴(lài)外部，還存在較大不確定性。對于中國半導體整個(gè)系統來(lái)說(shuō)，多做中檔芯片是成長(cháng)和效益可以兼顧的選擇。但有能力的企業(yè)還是要盡量向上延伸，繼續在低端領(lǐng)域廝殺所獲不多，還要牽扯很多精力。

當然在目前困難時(shí)期，一味讓企業(yè)追求高端，難免不近人情。政策層面可以推動(dòng)終端芯片龍頭與制造龍頭深度綁定，強強聯(lián)合，盡量向先進(jìn)技術(shù)攀登。

第四，抓住市場(chǎng)調整周期，引導企業(yè)合理估值，推動(dòng)有實(shí)力的優(yōu)秀企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合。

每個(gè)調整周期都是杰出企業(yè)做大做強的良機。此前因為很多企業(yè)估值偏高，阻礙了產(chǎn)業(yè)整合?，F在下行周期，企業(yè)估值普遍下調?？梢酝ㄟ^(guò)政策、資本、市場(chǎng)等多重手段引導市場(chǎng)合理估值，促進(jìn)同類(lèi)企業(yè)整合做強。通過(guò)支持創(chuàng )新、兼并重組等方式，壯大領(lǐng)軍企業(yè)和鏈主企業(yè)，形成“適度競爭”的產(chǎn)業(yè)組織體系。加強行業(yè)協(xié)會(huì )監控協(xié)調作用，從服務(wù)企業(yè)向服務(wù)、監管企業(yè)并重，推動(dòng)行業(yè)健康發(fā)展。

同理，要想搞好半導體也需要赤子之心，主動(dòng)奉獻。當內卷已經(jīng)成為半導體的一部分，無(wú)論主動(dòng)接受也罷，還是抗拒接受也罷，內卷一刻不停。在現在的調整周期還會(huì )卷得越發(fā)用力。我們不能因為內卷之苦，而影響了我們的赤子之心。我們是在抱怨中吃苦，消極以待；還是以苦為甜，在內卷中練好內功？答案不言自明。正所謂真正的英雄主義，是在看清生活的真相之后，依然熱愛(ài)生活。真正的造芯勇士，面對苦澀的內卷也能甘之如飴，卷而勝之。