華為新專(zhuān)利公開(kāi)：能提高晶圓對準效率、精度

近日國家知識識產(chǎn)權局公告，華為技術(shù)有限公司申請一項名為“晶圓處理裝置和晶圓處理方法”的專(zhuān)利獲批，公開(kāi)號CN117219552A，申請日期為2022年6月。

專(zhuān)利摘要顯示，本公開(kāi)的實(shí)施例涉及晶圓處理裝置和晶圓處理方法。

晶圓處理裝置包括：晶圓載臺，晶圓載臺可沿旋轉軸線(xiàn)旋轉；機械臂，包括機械手，用于搬運晶圓并將晶圓放置在晶圓載臺上；控制器；以及校準組件。

包括：光柵板，相對于晶圓載臺固定；光源，相對于光柵板固定；以及成像元件，固定設置在機械臂上，并且適于接收從光源發(fā)出的、透過(guò)光柵板的光。

其中，控制器被配置成基于成像元件對接收到的光的檢測，控制機械臂或機械臂上的調整裝置來(lái)調整晶圓的位置。

在晶圓載臺承載晶圓的情況下，光柵板和成像元件分別位于晶圓載臺的上表面所在平面相對兩側，上表面用于承載晶圓。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的裝置和方法能夠提高晶圓對準效率和對準精度。

據悉，截至2022年底，華為持有超過(guò)12萬(wàn)項有效授權專(zhuān)利，主要分布在中國、歐洲、美洲、亞太、中東和非洲。

其中，華為在中國和歐洲各持有4萬(wàn)多項專(zhuān)利，在美國持有22000多項專(zhuān)利。

來(lái)源：快科技