華為在芯片設計領(lǐng)域的成就顯著(zhù)，即使其高端芯片主要依賴(lài)臺積電生產(chǎn)。面對臺積電出貨限制，華為深入參與半導體行業(yè)。
中芯國際等國內廠(chǎng)商技術(shù)與臺積電相比落后五年以上，而ASML表示，即使有設計圖紙，中國廠(chǎng)商制造先進(jìn)光刻機也頗具挑戰。
華為Mate60Pro搭載自研麒麟9000s芯片，完全國產(chǎn)，打破了這一認知。該手機中超1萬(wàn)種元器件實(shí)現國產(chǎn)化。接著(zhù)，鴻鵠900和昇騰910B芯片亦相繼發(fā)布。
華為推出擎云L540商用筆記本，采用麒麟9006C芯片，此芯片源自麒麟9000系列，由臺積電制造，先前已在擎云L420筆記本使用。麒麟9000s芯片在華為Mate60Pro手機上的應用及麒麟9006C在L540筆記本的使用，引起外界對華為芯片戰略的好奇。雖然華為對麒麟9000s細節守口如瓶，但媒體拆解顯示，其性能可媲美7nm技術(shù)，甚至超越高通驍龍888。ASML繼續向中國出貨光刻機，顯示麒麟9000s的先進(jìn)性。華為Mate60Pro、Mate60RS非凡大師及Mate X5等多款機型采用麒麟9000s芯片，鴻鵠900和昇騰910B芯片陸續亮相。
華為表示，商用項目芯片儲備充足。徐直軍宣布自給率達70%，鼓勵國內使用國產(chǎn)芯片。今年前10個(gè)月，進(jìn)口芯片數量減少，總額下降600億美元，國產(chǎn)芯片數量增長(cháng)。中芯國際宣布晶圓擴產(chǎn)基本完成，預計年底實(shí)現月產(chǎn)1億顆芯片。ASML加速向中國市場(chǎng)出貨光刻機，兩季度內出貨額達50億歐元，對中國市場(chǎng)持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。國內產(chǎn)業(yè)鏈已能生產(chǎn)DUVi光刻機，有望實(shí)現7nm全流程。臺積電7nm產(chǎn)能過(guò)剩，營(yíng)收比重由第二季度的23%降至第三季度的17%，甚至降價(jià)10%以吸引訂單。
麒麟9000s和麒麟9006C芯片的發(fā)布，引起外界對華為芯片戰略的濃厚興趣。外媒將這些芯片視為謎團，引發(fā)討論和關(guān)注。華為的行動(dòng)展現了其在芯片設計和生產(chǎn)的實(shí)力，反映了中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和自給自足能力。隨著(zhù)國內技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能增強，中國在全球半導體市場(chǎng)的地位提升。在未來(lái)，華為在芯片領(lǐng)域的戰略可能將進(jìn)一步展現其創(chuàng )新能力和市場(chǎng)適應性。面對全球半導體市場(chǎng)的不斷變化和技術(shù)進(jìn)步，華為有望繼續強化其在高性能芯片設計和制造方面的領(lǐng)先地位。
華為可能會(huì )加大在研發(fā)方面的投入，尤其是在7nm及以下技術(shù)節點(diǎn)的芯片研發(fā)。這將涉及更多的創(chuàng )新設計和生產(chǎn)技術(shù)，例如進(jìn)一步優(yōu)化芯片的能效比，提升處理速度和數據傳輸能力。華為也可能探索新的半導體材料和制造工藝，以保持其產(chǎn)品的競爭力。華為有可能進(jìn)一步拓展其在全球半導體供應鏈中的合作伙伴網(wǎng)絡(luò )。這包括與更多的國內外芯片制造商、材料供應商和設計服務(wù)公司建立合作關(guān)系。這樣的策略不僅能幫助華為減輕對單一供應商的依賴(lài)，還能促進(jìn)技術(shù)交流和創(chuàng )新。
在國內市場(chǎng)，華為可能會(huì )繼續推動(dòng)國產(chǎn)芯片的發(fā)展。隨著(zhù)中國政府在半導體產(chǎn)業(yè)的持續投資和政策支持，華為有機會(huì )與國內的研發(fā)機構和企業(yè)合作，加速?lài)a(chǎn)化進(jìn)程。這不僅有助于提高華為產(chǎn)品的自給自足率，也能推動(dòng)整個(gè)中國半導體產(chǎn)業(yè)的成熟和自主創(chuàng )新能力。在全球市場(chǎng)方面，華為可能會(huì )進(jìn)一步擴大其在智能手機、計算機、物聯(lián)網(wǎng)和5G通信設備等領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。麒麟系列芯片在這些應用領(lǐng)域的成功部署將增強華為品牌的影響力，并有助于在全球半導體市場(chǎng)中獲得更大的話(huà)語(yǔ)權。
來(lái)源：半導體封測
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