AGC_Taconic_TSM-DS3b高頻高速覆銅板介紹

AGC_Taconic_TSM-DS3b高頻高速覆銅板介紹

AGC_Taconic_TSM-DS3b 是一種熱穩定、行業(yè)領(lǐng)先的低損耗磁芯（10 GHz 時(shí) DF = 0.0011），其制造過(guò)程所用最佳玻璃纖維增強型環(huán)氧樹(shù)脂具有可預測性和一致性。TSM-DS3b 是一種陶瓷填充型增強材料，其中玻璃纖維含量極低 (~ 5%)，在制造大尺寸復雜多層板時(shí)可媲美環(huán)氧樹(shù)脂；TSM-DS3b 專(zhuān)為高功率應用而開(kāi)發(fā) (TC: 0.65 W/m*K)，其中在 PWB 設計時(shí)，介電材料必須將熱量從其他熱源中傳導出去。TSM-DS3b 經(jīng)過(guò)開(kāi)發(fā)之后還具有極低的熱膨脹系數，可用于要求嚴苛的熱循環(huán)。

• 業(yè)界最佳的 DF (DF: 0.0011 @ 10GHz)

• 高導熱系數

• 低 (~5 %) 玻璃纖維含量

• 尺寸穩定性可媲美環(huán)氧樹(shù)脂

• 支持大尺寸多層數 PWB

• 構建復雜的 PWB，其產(chǎn)量具有一致性和可預測性

• 溫度穩定的 DK +/- 0.25（-30℃ 至 120℃）

• 與電阻箔兼容

• 耦合器

• 相控陣天線(xiàn)

• 雷達歧管

• 毫米波天線(xiàn)/汽車(chē)雷達

• 石油鉆井

• 半導體 / ATE 試驗