蘋(píng)果M3芯片即將問(wèn)世！
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毫無(wú)疑問(wèn)，Apple 芯片極大地提升了Apple 最好的 Mac 電腦的性能，消除了英特爾處理器性能低迷的日子。但接下來(lái)會(huì )發(fā)生什么呢？更重要的是，蘋(píng)果能否保持這種勢頭？
下一代蘋(píng)果芯片將是 M3，所有傳言都表明它可能是該系列中迄今為止最好的補充。我們已經(jīng)全面搜索了所有詳細信息，因此，如果您想知道 M3、M3 Pro、M3 Max 等產(chǎn)品的功能，那么您來(lái)對地方了。
最初，有人建議入門(mén)級 M3 可能會(huì )在 2023 年 6 月 5 日的蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì ) (WWDC)上推出。但這并沒(méi)有發(fā)生，蘋(píng)果繼續支持 M2 系列芯片，并專(zhuān)注于推出Reality專(zhuān)業(yè)耳機。
有一段時(shí)間，M3 似乎今年可能根本不會(huì )問(wèn)世。隨后，Apple 宣布將于太平洋時(shí)間 10 月 30 日下午 5 點(diǎn)舉辦“Scary Fast”活動(dòng)。M3 的發(fā)布似乎與 Ming-Chi Kuo 和 Mark Gurman 的報道相符。兩位分析師均表示，M3 Pro 和 M3 Max 將于 2023 年底在 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 上上市。
DigiTimes 有一個(gè)曲線(xiàn)傳言，該媒體聲稱(chēng)事實(shí)恰恰相反。據傳言，高端 M3 Pro 和 M3 Max將于 2024 年推出，領(lǐng)先于主流 M3。這違背了蘋(píng)果過(guò)去的芯片推出策略，我們傾向于相信郭和古爾曼，因為他們的業(yè)績(jì)記錄更強勁，但只有時(shí)間才能證明一切。
最后，有報道稱(chēng)臺積電（將制造 M3 系列的公司）正在努力滿(mǎn)足這些芯片的需求。如果這是真的，那么蘋(píng)果的下一代芯片可能會(huì )推遲到 2024 年。我們希望情況并非如此，但不能完全排除這種可能性。
哪些 Mac 將配備 M3 系列芯片？
由于 M3 系列將有多個(gè)級別，因此值得研究哪些 Mac 將配備哪些芯片。
從入門(mén)級 M3 開(kāi)始，之前有傳言稱(chēng)它將配備在13 英寸 MacBook Pro、MacBook Air（13 英寸和 15 英寸版本）、iMac 和 Mac mini 中。據傳這些活動(dòng)不會(huì )在 2023 年推出，但可能會(huì )在 2024 年舉行一段時(shí)間。
與此同時(shí)，M3 Pro 和 M3 Max 可能會(huì )出現在 16 英寸和14 英寸 MacBook Pro中。最終，他們的想法是他們也會(huì )推出27 英寸 iMac，盡管目前還不清楚該產(chǎn)品在時(shí)間表中的位置。Gurman 還聲稱(chēng) MacBook Air 將配備 M3 Pro，但尚不清楚他指的是 13 英寸型號、15 英寸MacBook Air，還是兩者兼而有之。
還有 M3 Ultra 的情況。這可能會(huì )出現在兩款 Mac 上：Mac Pro和 Mac Studio。不過(guò)，不要指望它很快就會(huì )推出，因為配備 M2 Ultra 芯片的 Mac Pro 預計將在 WWDC 上亮相，而 Mac Studio 只在 2022 年春季推出，最早可能要到 2024 年才會(huì )更新。
最后，還有另一種芯片需要考慮：神秘的 M3 Extreme。古爾曼此前曾辯稱(chēng) Mac Pro 將配備 M2 Extreme 芯片，但后來(lái)改變立場(chǎng)并表示蘋(píng)果已經(jīng)放棄了這些計劃。Extreme 品牌能否在 M3 一代中復活？我們不能確定，但這是值得關(guān)注的事情。
入門(mén)級 M3 性能
現在您已經(jīng)了解了 M3 系列的外觀(guān)，是時(shí)候檢查 M3 芯片的潛在性能了。雖然關(guān)于這個(gè)話(huà)題有很多猜測，但有一些事情感覺(jué)相當確定。
首先，每個(gè)謠言都表明 M3 芯片是采用 3 納米工藝制造的。這基本上意味著(zhù)這些芯片預計將比采用 5 納米工藝制造的蘋(píng)果 M2 芯片具有更高的性能和能效。從理論上講，這應該意味著(zhù) M3 芯片有可能比 M2 芯片提供更大的代際性能飛躍。
據報道，蘋(píng)果已經(jīng)購買(mǎi)了臺積電全部 3nm 芯片的初始供應，這不僅表明蘋(píng)果計劃將這些芯片放入盡可能多的 Mac 中，而且還表明該公司最終可能比競爭對手擁有相當大的優(yōu)勢，而競爭對手將在等待臺積電補充庫存。
對于蘋(píng)果粉絲來(lái)說(shuō)更好的是，一些報告表明臺積電的 3nm 芯片在測試中的表現比該公司預期的還要令人印象深刻。這對于 M3 芯片來(lái)說(shuō)是個(gè)好兆頭。
高端芯片的性能
與 M3 不同，我們實(shí)際上有 M3 Pro 的一些明顯規格，以及對 M3 Max 和 M3 Ultra 可能擁有的核心數量的一定程度的猜測。所有這些都沒(méi)有得到明確的證實(shí)，所以要帶著(zhù)懷疑的態(tài)度來(lái)看待這一切。
根據 Gurman 的說(shuō)法，M3 Pro 可能配備 12 核 CPU（在高效和高性能核心之間分配 50-50 個(gè)）、18 核 GPU 和 36GB 內存。古爾曼聲稱(chēng)這些信息是由應用商店開(kāi)發(fā)人員傳遞給他的。
Gurman 還推斷了這些核心數量，以便對 M3 Max 和 M3 Ultra 的外觀(guān)做出有根據的猜測?；贛2系列相比M1系列增加的核心數量，他認為M3 Max可能擁有14核CPU和40核或更多核心的GPU。與此同時(shí)，M3 Ultra 可能配備 28 核 CPU 和多達 80 核的 GPU。
不過(guò)，由于這只是猜測，我們無(wú)法確定這些數字的準確性。我們很可能會(huì )在 2023 年晚些時(shí)候或 2024 年初找到答案。
來(lái)源：芯極速
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