ROHM首次推出硅電容器“BTD1RVFL系列”

表面貼裝型的量產(chǎn)產(chǎn)品，實(shí)現0402業(yè)界超小尺寸，助力智能手機等應用進(jìn)一步節省空間！

※截至2023年9月14日ROHM調查

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）新開(kāi)發(fā)出在智能手機和可穿戴設備等領(lǐng)域應用日益廣泛的硅電容器。利用ROHM多年來(lái)積累的硅半導體加工技術(shù)，新產(chǎn)品同時(shí)實(shí)現了更小的尺寸和更高的性能。

隨著(zhù)智能手機等應用的功能增加和性能提升，業(yè)界對于支持更高安裝密度的小型元器件的需求日益高漲。硅電容器采用薄膜半導體技術(shù)，與多層陶瓷電容器（MLCC）相比，具有厚度更薄且電容量更大的特點(diǎn)。由于其穩定的溫度特性和出色的可靠性，這種產(chǎn)品的應用越來(lái)越廣泛。ROHM預測硅電容器的市場(chǎng)規模將在2030年增長(cháng)至3000億日元※，約達到2022年規模的1.5倍，因此采用自有的半導體工藝開(kāi)發(fā)出小型且高性能的硅電容器。

ROHM的硅電容器采用能以1μm為單位進(jìn)行加工的自有微細化技術(shù)RASMID?*1，消除了外觀(guān)成型過(guò)程中的缺陷，并實(shí)現了±10μm以?xún)鹊母呔瘸叽绻?。由于產(chǎn)品尺寸波動(dòng)很小，因此能夠支持更窄的安裝間距；另外通過(guò)將連接電路板的背面電極擴大至封裝的邊緣部位，還提高了安裝強度。

第一波產(chǎn)品“BTD1RVFL系列”的尺寸僅為0402（0.4mm×0.2mm），是業(yè)界超小尺寸的表面貼裝型量產(chǎn)硅電容器。與0603尺寸的普通產(chǎn)品相比，其安裝面積減小約55%，僅為0.08mm2，非常有助于應用產(chǎn)品的小型化。另外，新產(chǎn)品還內置TVS保護器件，可確保出色的ESD*2耐受能力，減少浪涌對策等電路設計工時(shí)。

“BTD1RVFL系列”包括電容量為1000pF的“BTD1RVFL102”和電容量為470pF的“BTD1RVFL471”，已從2023年8月開(kāi)始以月產(chǎn)50萬(wàn)個(gè)的規模投入量產(chǎn)（樣品價(jià)格：800日元/個(gè)，不含稅）。前道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Co., Ltd.（日本滋賀工廠(chǎng)），后道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福岡縣）。

ROHM計劃于2024年面向高速和大容量通信設備等領(lǐng)域開(kāi)發(fā)高頻特性?xún)?yōu)異的第二波系列產(chǎn)品。另外，ROHM還將致力于開(kāi)發(fā)適用于服務(wù)器等工業(yè)設備領(lǐng)域的產(chǎn)品，以進(jìn)一步擴大應用范圍。

[ 產(chǎn)品陣容 ]

☆：開(kāi)發(fā)中

[ 應用示例 ]

智能手機、可穿戴設備、小型物聯(lián)網(wǎng)設備、光纖收發(fā)器等。

[ 術(shù)語(yǔ)解說(shuō) ]

*1)RASMID?

ROHM Advanced Smart Micro Device的簡(jiǎn)稱(chēng)。利用與傳統方法完全不同的ROHM自有新工藝方法，實(shí)現了小型化和驚人的尺寸精度（±10μm以?xún)龋┑某⌒彤a(chǎn)品系列。

?RASMID?是ROHM Co., Ltd.的商標或注冊商標。

*2)ESD（Electro-Static Discharge：靜電放電）

當人體與電子設備等帶電物體接觸時(shí)，會(huì )產(chǎn)生靜電（浪涌）。這種靜電（浪涌）會(huì )導致電路和設備發(fā)生誤動(dòng)作或損壞。