半導體資本支出，驟降！

來(lái)源：半導體行業(yè)觀(guān)察

2023年以來(lái)，半導體行業(yè)仍然受需求側逆風(fēng)困擾。

伴隨全球半導體市場(chǎng)的低迷，削減資本支出正在成為行業(yè)頭部大廠(chǎng)的應對之策。

近日，據IC Insights數據顯示，繼2021 年半導體資本支出增長(cháng)35%，2022年增長(cháng)15%以后，預測2023年半導體資本支出將下降14%。

實(shí)際上，早在去年底就有行業(yè)機構預測，隨著(zhù)全球通貨膨脹及經(jīng)濟疲軟，2023年全球半導體行業(yè)將進(jìn)入產(chǎn)能周期下行階段。

對此，半導體廠(chǎng)商相繼調整了原有的擴張計劃，大幅削減2023年預算。

資本支出驟減，半導體市場(chǎng)仍未回暖

不過(guò)從上圖來(lái)看，各領(lǐng)域企業(yè)的發(fā)展曲線(xiàn)走向不一。

大幅削減資本支出的公司通常是與PC和智能手機等消費電子市場(chǎng)相關(guān)度較高，而這兩個(gè)市場(chǎng)在2023年陷入低迷。IDC數據預測，2023年P(guān)C出貨量將下降14%，智能手機將下降3.2%。個(gè)人電腦的衰退很大程度上影響了英特爾和內存公司。智能手機的疲軟主要影響臺積電（蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等是其最大的客戶(hù)）以及內存公司。

可見(jiàn)，市場(chǎng)不景氣，消費電子市場(chǎng)低迷，許多客戶(hù)砍單，臺積電和存儲芯片廠(chǎng)商業(yè)績(jì)承壓。值得注意的是，三星、臺積電和英特爾等三大支出方，2023年資本支出將占半導體資本支出總額的60%左右。

代工巨頭擴張速度減緩

TrendForce集邦咨詢(xún)發(fā)布報告指出，2023年第一季度晶圓代工從成熟至先進(jìn)各項制程需求持續下修，各大IC設計廠(chǎng)晶圓砍單從第一季度將蔓延至第二季度。

受此影響，各晶圓代工廠(chǎng)第一季度至第二季度產(chǎn)能利用率表現均不理想，第二季度部分制程產(chǎn)能利用率甚至低于第一季度。預估2023年晶圓代工產(chǎn)值同比減少4%。

對此，各晶圓代工廠(chǎng)紛紛縮減2023年用于設備采購等的資本支出，產(chǎn)能擴張速度減緩。

今年4月，臺積電在法說(shuō)會(huì )中預期，2023年全年資本支出在320億-360億美元區間，低于2022年的363億美元，為近八年來(lái)首次年度資本支出出現下滑。

臺積電財務(wù)長(cháng)黃仁昭重申，臺積電每年資本支出規劃均以客戶(hù)未來(lái)數年需求及成長(cháng)為考量，因應短期不確定因素，臺積電適度緊縮資本支出規劃。

有多位業(yè)內人士認為，如果臺積電釋放出下修今年資本支出的消息，不僅意味該公司投資態(tài)度相對審慎，也透露出半導體市場(chǎng)情況確實(shí)不如預期。

其實(shí)早在去年，臺積電便已啟動(dòng)了資本支出下修動(dòng)作。盡管臺積電2022年資本支出為363億美元，創(chuàng )下歷史新高，但其此前曾預估2022年的資本支出規劃是400億至440億美元，因受全球經(jīng)濟下滑及新冠疫情等因素影響，去年支出已進(jìn)行下修。

在芯片需求下滑，廠(chǎng)商的業(yè)績(jì)普遍受到影響的大背景下，臺積電2023年第一季度營(yíng)收也出現了下滑，以美元計算，臺積電Q1收入為167.2億美元，同比下降4.8%，環(huán)比下降16.1%，這一數字勉強達到臺積電此前的預期值（167億美元到175億美元之間）。

據了解，由于蘋(píng)果和聯(lián)發(fā)科等企業(yè)大量砍單，加上AMD、英偉達、高通和英特爾等企業(yè)下單也較為保守，臺積電產(chǎn)能利用率持續下降。

臺積電表示，2023年的營(yíng)收表現受到了整體經(jīng)濟形勢衰退和客戶(hù)因終端市場(chǎng)需求疲軟進(jìn)行的調整影響，進(jìn)入第二季后，預期臺積電的整體業(yè)績(jì)會(huì )持續受到客戶(hù)庫存調整的影響。與此同時(shí)，臺積電下調了2023年全年的營(yíng)收預期，從原來(lái)的微幅增長(cháng)改為下滑1%-6%，終止了連續13年的增長(cháng)勢頭。

反映到建廠(chǎng)擴產(chǎn)方面，有供應鏈消息指出，臺積電在中國臺灣高雄、南科、中科與竹科的多個(gè)擴產(chǎn)項目將全面放緩，產(chǎn)能重新調配。原本臺積電計劃于高雄建兩座廠(chǎng)房，包括7nm及28nm，但繼高雄廠(chǎng)7nm廠(chǎng)房因智能手機和PC市場(chǎng)需求疲軟影響計劃宣布暫緩后，市場(chǎng)傳出28nm項目也推遲，高雄工廠(chǎng)的相關(guān)機電工程標案延后1年，相關(guān)無(wú)塵室及裝機作業(yè)隨之延后，而該廠(chǎng)計劃采購的28nm設備清單也全數取消。

此外，被臺積電寄予厚望的3nm也由快進(jìn)模式進(jìn)入緩慢擴張模式。原計劃2023年量產(chǎn)的Fab 18廠(chǎng)P7現已延至2024年，2023年下半原定單月6萬(wàn)片產(chǎn)能也將會(huì )減少。

值得一提的是，盡管臺積電眾多中國臺灣廠(chǎng)房建設按下了“暫停鍵”，但美國亞利桑那州與日本熊本的海外建廠(chǎng)計劃仍將持續推進(jìn)。而臺積電也已傳出向供應鏈表明未來(lái)一年，將以在美國、日本建廠(chǎng)為主,在中國臺灣擴產(chǎn)放緩的計劃。

不過(guò)，臺積電在晶圓代工市場(chǎng)的份額并未下滑，甚至還有小幅提升。

研究機構的數據顯示，在今年一季度，全球前十大晶圓代工商營(yíng)收273.3億美元，環(huán)比下滑18.6%。在前十大晶圓代工商273.3億美元的營(yíng)收中，臺積電份額最高，在這一季度的份額環(huán)比提升1.6個(gè)百分點(diǎn)，達到了60.1%。

而相比之下，三星電子一季度在晶圓代工上的營(yíng)收為34.46億美元，環(huán)比下滑36.1%，他們在前十大晶圓代工商總體營(yíng)收中的份額也有下滑，降至12.4%，較上一季度下滑3.4個(gè)百分點(diǎn)。

三星擁有部分iPhone、Android新機零組件拉貨動(dòng)能，稍微抵銷(xiāo)客戶(hù)修正幅度與先進(jìn)制程訂單流失缺口。但值得留意的是，TrendForce觀(guān)察三星7納米以下先進(jìn)制程客戶(hù)高通、英偉達等旗艦新品轉單出走，但尚無(wú)量體相當的新客戶(hù)填補產(chǎn)能，將導致三星2023全年先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率約60%處低水位，營(yíng)收成長(cháng)動(dòng)力恐不足。

不過(guò)，三星近期公布了一項支持代工業(yè)務(wù)的計劃，旨在超越市場(chǎng)領(lǐng)導者臺積電。三星計劃在2025年之前為手機零部件引入先進(jìn)的2納米生產(chǎn)技術(shù)，并擴大應用范圍。

為了支撐代工業(yè)務(wù)的擴大，三星還計劃增加位于韓國平澤市和美國德克薩斯州泰勒市的生產(chǎn)產(chǎn)能。這將有助于滿(mǎn)足客戶(hù)對芯片的不斷增長(cháng)需求，并提供更快速、高效的代工服務(wù)。

聯(lián)電總經(jīng)理王石表示：“2023年第一季度，隨著(zhù)客戶(hù)持續消化庫存，聯(lián)電的業(yè)務(wù)受到晶圓需求疲軟的影響。晶圓出貨量環(huán)比下降 17.5%，制造產(chǎn)能利用率降至 70%?！?/p>

進(jìn)入2023年第二季度，由于整體需求前景依然低迷，預計客戶(hù)將繼續調整庫存，晶圓出貨量預計將持平。同時(shí)，聯(lián)電聲稱(chēng)繼續采取嚴格的成本控制措施，并盡可能推遲部分資本支出，以確保短期商業(yè)周期的盈利能力。

去年，格芯（GlobalFoundries）裁員超過(guò)800名員工，占公司全球約15000名員工的5.3%。隨著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周期，格芯也開(kāi)始削減資本支出，放慢擴產(chǎn)進(jìn)程。

相比其他代工廠(chǎng)縮減資本支出，中芯國際是主要代工廠(chǎng)中少數沒(méi)有降低資本支出的公司，其2023年資本開(kāi)支計劃與2022年相比大致持平。

從歷史業(yè)績(jì)來(lái)看，中芯國際2022年年度營(yíng)收、凈利潤均創(chuàng )歷史新高，增長(cháng)主要是由于銷(xiāo)售晶圓的數量增加及平均售價(jià)上升。

展望2023年，由于半導體行業(yè)周期尚在底部，外部不確定因素帶來(lái)的影響依然復雜。中芯國際預計2023全年銷(xiāo)售收入同比降幅為低十位數，折舊同比增長(cháng)超兩成。

但其資本開(kāi)支計劃與2022年相比大致持平，主要用于產(chǎn)能擴產(chǎn)和新廠(chǎng)基建。

據了解，近年來(lái)中芯國際連續推動(dòng)中芯深圳、中芯臨港、中芯京城、中芯西青四大工廠(chǎng)建設，這四大工廠(chǎng)建成后，中芯國際產(chǎn)能勢必會(huì )有顯著(zhù)提升。中芯國際也表示，持續投入過(guò)程中，毛利率承受高折舊壓力，公司會(huì )始終以持續盈利為目標，努力把握產(chǎn)能擴建節奏，保證一定的毛利率水平。

此外，世界先進(jìn)召開(kāi)法說(shuō)會(huì )時(shí)也表示，為順應半導體景氣周期進(jìn)入修正循環(huán)階段，2023年公司資本支出將降至約100 億元新臺幣，較去年大減48.45%。世界先進(jìn)營(yíng)運長(cháng)尉濟時(shí)指出，此次資本支出調整主要由于半導體景氣周期進(jìn)入修正循環(huán)階段，因而延后了部分設備的移入時(shí)間，同時(shí)進(jìn)行成本控制。未來(lái)公司將與客戶(hù)、供應商間緊密溝通合作，以積極管理設備到貨時(shí)間。

然而，盡管全球半導體2023資本開(kāi)支下行，但晶圓代工市場(chǎng)在行業(yè)中的比重卻在提升。與此同時(shí)，由于終端系統設備數量和單機算力不斷提升等因素，先進(jìn)制程工藝產(chǎn)能需求仍然保持上升趨勢，全球晶圓代工板塊2023年占半導體產(chǎn)業(yè)整體資本開(kāi)支的比重將攀升至42%。

存儲芯片廠(chǎng)商削減力度最大

在總體經(jīng)濟形勢不佳、高通貨膨脹等因素沖擊下，消費電子市場(chǎng)需求萎靡，存儲市場(chǎng)也迎來(lái)挑戰。市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查顯示，由于DRAM及NAND Flash供應商減產(chǎn)不及需求走弱速度，部分產(chǎn)品第二季均價(jià)季跌幅有擴大趨勢，DRAM擴大至13~18%，NAND Flash則擴大至8~13%。

為應對存儲市場(chǎng)“寒冬”，大廠(chǎng)持續縮減資本支出，調整庫存。

從資本支出縮減情況來(lái)看，存儲芯片公司削減幅度最大，整體市場(chǎng)降幅為19%。其中，SK海力士的資本支出將下降50%，直接腰斬；美光科技的資本支出將下降42%；三星在2022年僅將資本支出增加了5%，到2023年將保持大致相同的水平。

三星電子報告稱(chēng)，季度收入出現至少自 2009 年以來(lái)最嚴重的跌幅，引發(fā)了長(cháng)達一年的電子產(chǎn)品和存儲芯片需求低迷何時(shí)結束的不確定性。

今年4月，三星公布了2023年第一季度財報，營(yíng)收為63.75萬(wàn)億韓元，同比下降18%，環(huán)比下降10%。另外營(yíng)業(yè)利潤為6402億韓元，同比暴跌95%，為14年來(lái)的最低水平。此外，三星也改變了過(guò)去“不減產(chǎn)”的說(shuō)法，表示會(huì )調整存儲芯片產(chǎn)量。

三星表示，減產(chǎn)原因是全球宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境不明朗，持續庫存調整和整體需求下降的結果，這也是朝著(zhù)結束供應過(guò)剩邁出的重要一步。

據其近日公布的初步財報顯示，三星第二季度營(yíng)業(yè)利潤同比暴跌96%。盡管削減了供應，但持續的芯片供應過(guò)剩仍導致這家科技巨頭的關(guān)鍵業(yè)務(wù)出現巨額虧損。三星電子沒(méi)有提供各個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)的業(yè)績(jì)，并將于本月末發(fā)布最終財報。

盡管營(yíng)收數字令人失望，但投資者仍持謹慎樂(lè )觀(guān)態(tài)度，認為經(jīng)過(guò)一年多的價(jià)格下跌后，存儲芯片供過(guò)于求的情況終于得到緩解。同時(shí)，三星的芯片業(yè)務(wù)將專(zhuān)注于大容量服務(wù)器和移動(dòng)產(chǎn)品，并預期“下半年市場(chǎng)將逐步復蘇，全球需求也將反彈”。

因此，三星在2023年的資本支出將與2022年保持大致相同的水平。

此外，美光科技在財報中表示，將維持保守資本支出，2023財年美光資本支出將維持在約70億美元，同比下降超過(guò)40%。SK海力士今年1月在財報中表示，盡量減少不必要的投資，使2023整體資本支出將同比減少超50%。

由于市場(chǎng)需求持續疲軟，西部數據也進(jìn)一步下調了2023財年資本支出預算。在5月公布的最新財報中，西部數據預計2023財年資本支出預算將為22億美元，其中包括工廠(chǎng)、設備在內的現金資本支出下調至8億美元。此前1月西部數據預計2023財年總的資本支出將為23億美元，其中包括工廠(chǎng)、設備在內的現金資本支出約9億美元。

需求持續疲軟的大環(huán)境下，存儲芯片市場(chǎng)何時(shí)迎來(lái)曙光？

三星、SK海力士、美光等大廠(chǎng)看好未來(lái)存儲市場(chǎng)。三星表示，由于去年下半年以來(lái)發(fā)生的庫存調整，客戶(hù)庫存水平將下降，預計今年下半年需求將逐漸恢復。

SK海力士認為，隨著(zhù)第一季度客戶(hù)的庫存轉為下跌趨勢，并且第二季度起存儲器的減產(chǎn)將使供應商的庫存去化，預計下半年市場(chǎng)環(huán)境將得到改善。美光科技認為，終端市場(chǎng)客戶(hù)的庫存在正逐步減少，預計供需平衡將逐漸改善，營(yíng)收將連續增長(cháng)

西部數據也預計今年下半年市場(chǎng)將趨于平衡，公司正在密切關(guān)注市場(chǎng)的供需變化，盡量使晶圓利用率接近實(shí)際需求。

設備廠(chǎng)商業(yè)績(jì)展望趨于保守

從短期來(lái)看，市場(chǎng)需求疲軟和持續低迷是大家的一致共識。在存儲芯片大廠(chǎng)和代工廠(chǎng)紛紛縮減資本支出之際，半導體設備廠(chǎng)商也受到了沖擊。據SEMI最新發(fā)布的《2023年年中半導體設備預測報告》預測，2023年原始設備制造商的半導體制造設備全球銷(xiāo)售額將從2022年創(chuàng )紀錄的1074億美元減少18.6%，至874億美元。

就在臺積電傳出擴產(chǎn)放緩及削減資本支出消息的同時(shí)，業(yè)界傳出了ASML被大幅砍單40%的傳聞。但值得注意的是，ASML的EUV產(chǎn)能仍嚴重不足，一直處于供不應求的狀態(tài)，就算是頭部的晶圓大廠(chǎng)，都需要排隊等交貨。

ASML總裁兼首席執行官Peter Wennink早些時(shí)候在電話(huà)會(huì )議上表示，2023年前景基本保持不變，總體需求超過(guò)了ASML的交付能力，似乎在回應臺積電砍單一事。Peter Wennink也承認，確實(shí)已見(jiàn)到存儲芯片客戶(hù)在降低資本支出并降低晶圓產(chǎn)量，將庫存降至健康水平。此外，業(yè)界也見(jiàn)到某些邏輯芯片領(lǐng)域的客戶(hù)出現類(lèi)似行為，但他認為需求仍然強勁，尤其是在成熟節點(diǎn)，邏輯和內存客戶(hù)仍在遵循ASML的技術(shù)路線(xiàn)圖，并繼續進(jìn)行戰略技術(shù)投資。

不過(guò)也有業(yè)內人士表示，ASML近來(lái)也面臨較大壓力，自從美國芯片禁令陸續出臺以來(lái)，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈遭到多次重創(chuàng )，國外芯片市場(chǎng)縮水，制造設備市場(chǎng)縮水，龍頭企業(yè)所承受的壓力也越來(lái)越大。

ASML之外，其他設備廠(chǎng)商也正在感受到市場(chǎng)的沖擊波。

設備廠(chǎng)商在當前行業(yè)趨勢下，面臨的諸多困境。在此次半導體行業(yè)下行周期的壓力下，晶圓代工和存儲正是大幅縮減資本支出的重災區。

其中，Lam Research總裁兼CEO Tim Archer稱(chēng)，過(guò)去25年從未經(jīng)歷過(guò)存儲芯片客戶(hù)需求如此低迷的情況。

由于存儲芯片客戶(hù)削減或推遲支出，Lam Research訂單出現了前所未有的減少。據了解，三星電子、SK海力士和美光是該公司的主要客戶(hù)，不過(guò)該公司拒絕預測此類(lèi)行動(dòng)何時(shí)可能有助于存儲市場(chǎng)反彈。

據Digitimes報道，前十大芯片設備廠(chǎng)中，已有多家對2024年的業(yè)績(jì)展望趨于保守，目前已提前開(kāi)啟削減成本的計劃。

另一方面，過(guò)去很多年，先進(jìn)半導體設備技術(shù)主要由美歐日等國主導，而中國半導體設備整體國產(chǎn)化率不足20%，自主率有待提高。從國內市場(chǎng)而言，供應鏈結構合理化和地緣政治的需求，帶來(lái)了國內設備市場(chǎng)國產(chǎn)替代的動(dòng)能。因此，國產(chǎn)設備產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)+國產(chǎn)化提速的雙重增速。

未來(lái)，隨著(zhù)國內晶圓廠(chǎng)加快擴產(chǎn)節奏，以及半導體設備供應商上下游協(xié)力突破技術(shù)限制，半導體設備的國產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速，國內設備廠(chǎng)商的市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升。

因此，與全球半導體設備支出大體跟隨全球半導體資本支出周期的變化相反，國產(chǎn)半導體設備支出由于持續的本土化進(jìn)程推進(jìn)而與半導體資本支出周期脫鉤，更具韌性。

IDM巨頭“逆勢而上”

在主要IDM廠(chǎng)商中，除了英特爾2023年資本支出計劃削減19%外，德州儀器、意法半導體和英飛凌等將逆勢而上，在2023年增加資本支出。

能看到，增加資本支出的IDM廠(chǎng)商與汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的聯(lián)系更加緊密，而這些市場(chǎng)仍然健康。

尤其是汽車(chē)市場(chǎng)，在消費電子和存儲芯片寒風(fēng)不止之時(shí)，汽車(chē)半導體卻依舊堅挺，預計在2023年將呈現穩定的增長(cháng)。Semiconductor Intelligence預測，2023年汽車(chē)半導體市場(chǎng)將有14%的增長(cháng)。

德州儀器2023年一季度財報小時(shí)，其營(yíng)收43.79億美元，同比下降11%，凈利潤同比下降22%。汽車(chē)以外的所有終端市場(chǎng)需求均呈現環(huán)比下滑：工業(yè)市場(chǎng)大致持平；消費電子持續呈現普遍疲軟，下跌約30%；通訊設備跌幅落在兩位數中段，企業(yè)系統下跌了約30%；唯有汽車(chē)芯片保持增長(cháng)趨勢，營(yíng)收環(huán)比提升4%。

分析師預計，德州儀器今年的資本支出將達到收入的20%，為20多年來(lái)的最高水平，但德州儀器需要電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)保持強勢。

今年2月，德州儀器計劃投資110億美元在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座12英寸晶圓廠(chǎng)，最早于 2026 年投產(chǎn)。德州儀器現有的 12 英寸晶圓制造廠(chǎng)陣營(yíng)，包括得州達拉斯 DMOS6;位于得州理查德森的 RFAB1 和 RFAB2;以及位于猶他州李海的LFAB。同時(shí)，德州儀器正在得克薩斯州謝爾曼建造四座12英寸半導體晶圓廠(chǎng)。

意法半導體2023Q1的凈營(yíng)收42.5億美元，毛利率49.7%，營(yíng)業(yè)利潤率28.3%，凈利潤10.4億美元。其總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery在評論第一季度業(yè)績(jì)時(shí)表示：“汽車(chē)和工業(yè)產(chǎn)品營(yíng)收好于預期，而個(gè)人電子產(chǎn)品芯片營(yíng)收有所下滑?！?/p>

今年6月，意法半導體與三安光電公司共同投資32億美元，在中國重慶建設一個(gè)新的200mm碳化硅器件制造工廠(chǎng)，將于2025年第四季度投產(chǎn)。

英飛凌2023 Q1財季營(yíng)收同比增長(cháng)25%，其中汽車(chē)產(chǎn)品業(yè)務(wù)與去年同期相比，強勢增長(cháng)了35%。即便智能手機、電腦和數據中心需求疲軟，在汽車(chē)和工業(yè)芯片的強勁銷(xiāo)售下，英飛凌2023財年第一財季盈利和營(yíng)收均實(shí)現增長(cháng)。

英飛凌還表示，隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)和輔助駕駛技術(shù)不斷發(fā)展，客戶(hù)現在更愿意簽署產(chǎn)能預留協(xié)議或簽署長(cháng)單以確保半導體供應。而2023財年，英飛凌汽車(chē)業(yè)務(wù)產(chǎn)品的產(chǎn)能已全部預訂完畢。

從上述IDM功率半導體廠(chǎng)商業(yè)績(jì)來(lái)看，汽車(chē)電子發(fā)展潛力巨大，成為當前半導體下行周期下為數不多的增長(cháng)賽道。

摩根士丹利指出，2018年全球車(chē)用電子市場(chǎng)約1500億美元，預估2025年爆發(fā)成長(cháng)至2870億美元，主因電動(dòng)汽車(chē)滲透率持續提升，加上ADAS使用率增加，預期2025年電動(dòng)車(chē)材料成本當中，高達35%-45%為車(chē)用電子元件，是傳統汽車(chē)的2.5倍，汽車(chē)芯片整體需求成長(cháng)可期。

與此同時(shí)，以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導體迎來(lái)新一輪的增長(cháng)期，其中新能源汽車(chē)的增長(cháng)拉動(dòng)了市場(chǎng)對SiC功率器件的需求，成為SiC高速增長(cháng)的最大驅動(dòng)因素。

在此風(fēng)口之下，資本早已察覺(jué)到正處于高速增長(cháng)的第三代半導體產(chǎn)業(yè)，上述功率半導體大廠(chǎng)紛紛投資布局。多重因素驅動(dòng)下，或許就是功率IDM大廠(chǎng)資本支出“迎難而上”的原因所在。

硅周期下，2023成半導體重大低迷年

半導體市場(chǎng)的浪潮洶涌，對行業(yè)巨頭而言更像是一次應對危機的自我調整。而在更大的產(chǎn)業(yè)背景下，也預示了新一輪“硅周期”的來(lái)臨。

所謂的“硅周期”，就是半導體業(yè)的繁榮與蕭條的一輪交替，通常以四五年為一個(gè)周期。據統計，近20年來(lái)，全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了4-5輪“硅周期”，而供需關(guān)系是造成“硅周期”的主要因素。

任何一次“硅周期”的變化，都要伴隨產(chǎn)業(yè)的自調整。在半導體市場(chǎng)，產(chǎn)能過(guò)剩后的市場(chǎng)低迷，會(huì )最終促使半導體企業(yè)減少運營(yíng)支出，導致人員裁減，而最終讓“硅周期”回到新的增長(cháng)起點(diǎn)。

IC Insights指出，半導體資本支出的高增長(cháng)年份往往是半導體市場(chǎng)每個(gè)周期的峰值增長(cháng)年份。從半導體資本支出的年度變化和半導體市場(chǎng)的年度變化情況來(lái)看，自1984年至今，半導體市場(chǎng)增長(cháng)的峰值都與資本支出增長(cháng)的峰值相匹配。幾乎在所有情況下，半導體市場(chǎng)在峰值后一兩年內的放緩或者下降都會(huì )導致相應的資本支出的下降。

半導體資本支出與半導體市場(chǎng)關(guān)系圖

（左側刻度綠色條：資本支出的年度變化；右側刻度藍色線(xiàn)：半導體市場(chǎng)的年度變化）

半導體市場(chǎng)的周期性加劇了市場(chǎng)波動(dòng)，在繁榮年份，半導體巨頭們會(huì )加大資本支出力度擴增產(chǎn)能，在蕭條年份則會(huì )相應的削減資本支出，這就導致了在繁榮時(shí)期過(guò)后出現的IC產(chǎn)能過(guò)剩，產(chǎn)品價(jià)格下跌，加劇市場(chǎng)低迷。

因此，面對2023年這個(gè)半導體市場(chǎng)的又一個(gè)重大低迷年，行業(yè)資本支出相對于市場(chǎng)會(huì )再次隨之開(kāi)始下降。

業(yè)界曾坦言，芯片行業(yè)融資難以再現前兩年的繁華景象，各方資本的投資焦點(diǎn)已紛紛轉移。

但盡管全球經(jīng)濟前景不甚樂(lè )觀(guān)，PC、智能手機市場(chǎng)需求明顯疲軟，但借由5G、AIoT和電動(dòng)汽車(chē)等應用的普及，半導體含量提升所帶動(dòng)整體市場(chǎng)的成長(cháng)動(dòng)能，長(cháng)期展望依然看好。此外，與對未來(lái)的謹慎預期及縮減投資形成對比的是，在更為先進(jìn)的芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的投資實(shí)際上并未停步。

寫(xiě)在最后

資本支出決策背后的因素很復雜。

除了上述原因外，由于晶圓廠(chǎng)目前需要兩到三年的時(shí)間才能建成，因此公司還需要預測未來(lái)幾年的產(chǎn)能需求。晶圓代工廠(chǎng)約占總資本支出的30%，代工廠(chǎng)必須根據對客戶(hù)未來(lái)幾年產(chǎn)能需求的估計來(lái)規劃其晶圓廠(chǎng)。

雖然不少行業(yè)廠(chǎng)商對2023年的經(jīng)濟前景持悲觀(guān)看法，不過(guò)大多都認為產(chǎn)品的需求將在2024年至2025年間反彈，因此還是要適當地擴大生產(chǎn)能力，提前做好準備。

一些半導體供應商通過(guò)《芯片與科學(xué)法案》得到了政府的補貼，不過(guò)IC Insights認為這不會(huì )額外增加他們在2023年的資本支出，這些企業(yè)會(huì )把這筆資金用于取代原有預算的部分，以減少自身的資本支出。

總體而言，市場(chǎng)的風(fēng)吹到何處，哪里就生機盎然。

半導體企業(yè)在資本支出上的舉動(dòng)預示著(zhù)，盡管當前全球半導體產(chǎn)業(yè)整體仍處下行周期，但細分領(lǐng)域的上行曲線(xiàn)或將會(huì )鼓勵和推動(dòng)行業(yè)繼續向前。

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