大摩：半導體業(yè)將在Q4迎來(lái)上升循環(huán)

2023年的半導體業(yè)，正在一片質(zhì)疑聲中駛向復蘇。

摩根士丹利證券（大摩）發(fā)布大中華半導體報告指出，目前產(chǎn)業(yè)已在U型復蘇的底部，今年第四季度（Q4）有望開(kāi)啟下一個(gè)上升循環(huán)，主要是受惠于兩大長(cháng)期驅動(dòng)力，一是科技通貨緊縮，一是人工智能（AI）帶動(dòng)半導體需求。

報告指出，雖然下半年復蘇疲弱已是市場(chǎng)共識，但晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率（供應）削減，下半年將很快耗盡庫存。 依歷史經(jīng)驗，半導體庫存天數減少，是股價(jià)上揚的強烈信號。

報告指出，推動(dòng)半導體需求有兩大驅動(dòng)力，一是科技通縮，即價(jià)格彈性，電視及智能手機降價(jià)將刺激需求; 一是科技擴散，例如AI。 未來(lái)需求比供應更難以預測，形成投資阻力，但大摩對于A(yíng)I帶動(dòng)的長(cháng)期半導體增長(cháng)很有信心。

目前，已可見(jiàn)到長(cháng)期周期復蘇，大摩將大中華半導體的整體產(chǎn)業(yè)評等提升到“有吸引力”，建議投資人不要只注意2023年的下滑趨勢，而要放眼于2024年的上升周期。 除了少數受結構性問(wèn)題干擾的公司以外，大多數亞太半導體公司明年的營(yíng)收有望年增長(cháng)10%或以上，營(yíng)業(yè)利益率同步改善。

大摩以明年預估獲利來(lái)估算，晶圓代工業(yè)有望享有2.2倍的股價(jià)凈值比、14%的股東權益報酬率（ROE）; IC設計業(yè)則是34倍的市盈率、76%的每股稅后純益（EPS）成長(cháng)率。

過(guò)去兩周來(lái)，大摩看到AI用GPU及AI特殊應用IC（ASIC）的急單，上修相關(guān)臺廠(chǎng)的獲利預估，重申對于臺積電、世芯-KY、創(chuàng )意、京元電子“優(yōu)于大盤(pán)”的投資評等，首選臺積電。 大摩對信驊從劣于大盤(pán)調升到“中性”，因CPU服務(wù)器的云端資本支出雖然疲弱，但只是周期性現象，而非結構因素。

大摩同時(shí)調升半導體后段制造商評價(jià)，將日月光投控從“中性”調高到“優(yōu)于大盤(pán)”，重申對聯(lián)電及智原的“優(yōu)于大盤(pán)”評等，且調升目標價(jià)，聯(lián)電從53元新臺幣調到55元，智原從215元調到268元。 在智能手機方面，大摩建議精選持股，以參與智能手機半導體族群觸底。

不過(guò)，大摩對聯(lián)發(fā)科、硅力-KY及世界先進(jìn)則評為“劣于大盤(pán)”，持續面臨來(lái)自于高通、德儀的結構性競爭，Q3財報可能不如預期。

美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）6日表示，全球5月芯片銷(xiāo)售比去年同期下滑21.1%，降至407億美元，但環(huán)比增長(cháng)了1.7%，為連續第3個(gè)月增長(cháng)，成為芯片業(yè)景氣觸底的最新跡象。

SIA執行長(cháng)紐佛表示，盡管半導體市場(chǎng)相較于2022年仍顯疲軟，但全球半導體銷(xiāo)售在5月連續3個(gè)月月比上揚，引發(fā)景氣有望在下半年回升的樂(lè )觀(guān)期望。 這項數據由世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )（WSTS）匯編，為3個(gè)月移動(dòng)均值。

而且，5月所有地區的半導體銷(xiāo)售環(huán)比都在增長(cháng)，中國大陸增加3.9%，歐洲攀升2%，亞太/其它地區增長(cháng)1.3%，日本攀增0.4%，美洲也微增0.1%。 以年比來(lái)看，歐洲上揚5.9%，日本下滑5.5%，美洲減少22.6%，亞太/其它地區減退23%，中國大陸銳減29.5%。SIA運用WSTS的預測數據預估，今年全球芯片銷(xiāo)售將下滑10.3%，但明年將增長(cháng)11.9%。

瑞信證券指出，半導體景氣復蘇之余，仍面臨終端需求疲軟和通膨等因素干擾，可說(shuō)是踩著(zhù)煞車(chē)駛向復蘇，行情反彈至今，后市仍有上行空間。

瑞信表示，各半導體次產(chǎn)業(yè)景氣****與相關(guān)業(yè)者預期相符，率先衰退的領(lǐng)域可望先行復蘇。 其中，驅動(dòng)IC低點(diǎn)落在去年第四季度，個(gè)人電腦和非蘋(píng)IC設計谷底應會(huì )落在今年首季，云端及服務(wù)器零組件則將自今年第二季度初開(kāi)始落底，以臺積電為主的晶圓代工也將自第二季度起止穩，存儲器景氣也可望于隨后跟上。

就多數IC設計業(yè)者來(lái)看，營(yíng)收由高點(diǎn)滑落三至五成后，已降至相對低點(diǎn)，之后迎來(lái)傳統旺季，有助鋪展未來(lái)兩季營(yíng)運的復蘇之路。

瑞信預期，泛消費性IC設計業(yè)者營(yíng)運可望在第二季度、第三季度有所增長(cháng); 然而，目前芯片庫存水位仍高，且總體經(jīng)濟景氣尚在后周期循環(huán)，終端需求低迷，抑制業(yè)者提前建立庫存需求，使初期的復蘇力道將相對溫和。

就各應用來(lái)看，隨超大型規模企業(yè)持續調整庫存，云端相關(guān)組件如內存、載板、IC設計等需求有限，需求滑落程度較服務(wù)器ODM嚴峻; 供應給主流產(chǎn)品的ABF已不再緊俏; 內存價(jià)格仍低，美光、南亞科等相關(guān)業(yè)者毛利率持續承壓。

服務(wù)器ODM出貨修正程度有限，今年以來(lái)云端需求僅增長(cháng)5%-10%，顯示庫存變化對相關(guān)供應鏈的影響程度高于需求修正的沖擊。

就半導體價(jià)格來(lái)看，晶圓代工和后端供應鏈價(jià)格目前維持穩定，IC設計受晶圓代工價(jià)格影響，但已通過(guò)控制營(yíng)運費用維持毛利率。

 來(lái)源：半導體產(chǎn)業(yè)縱橫