瀚天天成宣布量產(chǎn)8英寸碳化硅外延片！

來(lái)源：瀚天天成

瀚天天成再次取得重大技術(shù)突破

近期，瀚天天成電子科技（廈門(mén)）股份有限公司在第五屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )（2023年5月16日-18日）上宣布，研發(fā)團隊完成了具有自主知識產(chǎn)權的8英寸碳化硅外延工藝的技術(shù)開(kāi)發(fā)，瀚天天成正式具備了國產(chǎn)8英寸碳化硅外延晶片量產(chǎn)能力。

據悉，瀚天天成上周完成了多項長(cháng)期合約（LTA）的簽訂，包括價(jià)值超過(guò)1.92億美元的8英寸長(cháng)約。公司所生產(chǎn)的 8 英寸碳化硅外延晶片的質(zhì)量達到國際先進(jìn)水平，即厚度不均勻性小于3%，濃度不均勻性小于6%，2mm*2mm管芯良率達到98%以上。該技術(shù)突破標志著(zhù)我國已經(jīng)掌握商業(yè)化的8英寸碳化硅外延生長(cháng)技術(shù)，進(jìn)一步推進(jìn)了碳化硅外延材料的國產(chǎn)化進(jìn)程，極大地提升了我國在碳化硅外延領(lǐng)域的國際地位。

據瀚天天成公司董事長(cháng)趙建輝博士介紹，在半導體領(lǐng)域，增大晶片尺寸是提高半導體產(chǎn)品競爭力的最佳途徑。以2mm*2mm尺寸的管芯為例，通過(guò)完全同樣的工序，一片8英寸碳化硅外延晶片的芯片（器件）產(chǎn)出量是6英寸晶片產(chǎn)出量的1.8倍，是4英寸晶片產(chǎn)出量的4.3倍。由此可見(jiàn)，8英寸碳化硅外延晶片產(chǎn)品的推出將能夠有效降低器件生產(chǎn)的成本，對推動(dòng)碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有深遠的意義。

瀚天天成目前是全球第一大碳化硅半導體純外延晶片生產(chǎn)商，為國家級專(zhuān)精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)（第一年第一批）。公司于2011年3月在廈門(mén)火炬高新區成立。

2012年3月，瀚天天成成為中國第一家提供商業(yè)化3英寸和4英寸碳化硅半導體外延晶片的企業(yè)，產(chǎn)品達到國際先進(jìn)水平，并填補了國內空白。

2014年4月，瀚天天成完成第一筆商業(yè)化6英寸碳化硅外延晶片訂單，成為國內首家、全球第4家提供商業(yè)化6英寸碳化硅外延晶片的生產(chǎn)商。

目前瀚天天成已經(jīng)在全部產(chǎn)品技術(shù)指標上達到世界領(lǐng)先水平?；谧钚麻_(kāi)發(fā)的技術(shù)，瀚天天成的高均勻性產(chǎn)品指標對于生產(chǎn)車(chē)規級主驅MOSFET的企業(yè)能夠提供絕對的競爭優(yōu)勢。該競爭優(yōu)勢使得瀚天天成所簽訂的2023 年度訂單超過(guò)了原全球龍頭企業(yè)年產(chǎn)能的 3 倍多。根據市場(chǎng)調查公司YOLE 及TECHCET發(fā)布的碳化硅晶圓材料報告顯示，2023年全球等效6英寸碳化硅外延晶片市場(chǎng)（captive and open market）規?？偭款A計將達到約80萬(wàn)片（YOLE）及107.2萬(wàn)片（TECHCET）?；谠擃A測數據，瀚天天成2023年在手訂單（35萬(wàn)片）全球占比高達43.7% 及32.7%。據了解，瀚天天成2024年Diamond Class 外延產(chǎn)能已大部分被LTA長(cháng)約鎖定。

瀚天天成服務(wù)著(zhù)大中華區絕大部分的碳化硅半導體器件企業(yè)，是大中華區唯一大批量進(jìn)入國際巨頭供應鏈的外延晶片生產(chǎn)企業(yè)，同時(shí)服務(wù)著(zhù)英飛凌、意法半導體、安森美及Wolfspeed這四家全球碳化硅Top 4之中的三家國際巨頭。瀚天天成高速發(fā)展的同時(shí)也大幅度帶動(dòng)、提高了國產(chǎn)碳化硅半導體襯底在國際市場(chǎng)的競爭力。

以綠色科技推動(dòng)“雙碳”進(jìn)程

碳化硅（SiC）是繼硅、砷化鎵等第一、二代半導體之后的第三代新型半導體材料。碳化硅半導體具有大禁帶寬度、高臨界場(chǎng)強、高熱導率等優(yōu)良特性，是制作高溫、高頻和大功率電力電子器件（電力芯片）的理想半導體材料。

以制作最常見(jiàn)的電力電子器件（肖特基功率二極管）為例，采用碳化硅取代傳統的硅半導體材料，可將其正向比導通電阻降為千分之一。與傳統技術(shù)相比，碳化硅電力芯片能減少高達75%的能耗，降低高達75%的電力系統的體積和重量，使電力系統的造價(jià)降到傳統系統的75%，同時(shí)能大幅度提高電力系統的性能，在國民經(jīng)濟中有著(zhù)廣泛的應用，如變頻電機、家用電器、太陽(yáng)能及風(fēng)力發(fā)電、儲能、混合及純電動(dòng)汽車(chē)、高鐵、智能電網(wǎng)、航天航空等行業(yè)。碳化硅半導體在新能源車(chē)上的應用已經(jīng)實(shí)現了充電5分鐘續航200公里的良好成績(jì)。

由于碳化硅半導體的應用無(wú)處不在，碳化硅半導體支撐的高科技產(chǎn)業(yè)鏈將高達上千億元美元。碳化硅半導體技術(shù)的日益普及和應用將為電子相關(guān)行業(yè)的升級換代和建設低碳社會(huì )、實(shí)現雙碳目標提供強有力的技術(shù)保障。